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公开(公告)号：CN109196963A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201780033217.4
申请日：2017-04-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 脇山淳
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K3/0032 , H05K3/4038 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K3/4647 , H05K2201/0141 , H05K2203/068 , H05K2203/107
Abstract: 树脂多层基板的制造方法包含如下工序：准备第1树脂层(21)，所述第1树脂层(21)配置有1个以上的导体图案(7)，所述1个以上的导体图案(7)包含具有预定与导体导通孔连接的第1区域(5)的导体图案；在统一覆盖1个以上的导体图案(7)的全部导体图案(7)的第2区域涂敷包含LCP的粉末的糊剂，从而形成涂料层(14)；进行激光加工，从而以使至少第1区域(5)暴露的方式在涂料层(14)形成开口部；将包含导体导通孔的第2树脂层堆叠于第1树脂层(21)；以及对层叠体施加压力和热而进行热压接，从而获得包含所述涂料层(14)固化后的层的树脂多层基板。
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公开(公告)号：CN109121312A
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201811189585.0
申请日：2018-10-12
Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司
CPC classification number: H05K3/027 , H05K1/167 , H05K2203/107
Abstract: 本发明公开了一种基于过孔可精确调节埋阻值的方法，包括以下步骤：在生产板上钻孔，而后通过沉铜和全板电镀使孔金属化；其中，生产板上的外层铜箔为镍磷合金埋阻铜箔，且镍磷合金埋阻铜箔中的铜层置于生产板的最外侧；在生产板上制作外层线路，并在制作外层线路过程中，通过碱性蚀刻在孔的周围形成孔环，在孔环的外周间隔设有外环，所述外环与外层线路连接，且所述孔环与所述外环通过镍磷合金埋阻铜箔中的镍磷合金层连接，形成环形埋阻；通过激光切割去掉部分外环上的铜层，从而精确调节孔环与外环之间的阻值。本发明方法可均匀、精确地调节阻值，提高了成品板的阻值精度。
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公开(公告)号：CN109070214A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780014908.X
申请日：2017-08-28
CPC classification number: H01L21/486 , B33Y80/00 , G01R1/0483 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16227 , H01L2224/1623 , H01L2224/16235 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01R12/52 , H01R12/7082 , H01R13/112 , H01R13/2414 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K7/1061 , H05K2203/107 , H05K2203/1131
Abstract: 本发明提供了一种结构和机构，通过该结构和机构，通过利用增材制造工艺产生电连接，其以可定制的图案来连接模块的顶部和底部。具体地，可以在模块的表面上创建连接点，并将它们布线到交替位置，将原始图案转换为更小、更大或交替的图案。
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公开(公告)号：CN108987371A
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201710616762.8
申请日：2017-07-26
Applicant: 旭德科技股份有限公司
Inventor： 杨景筌
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/56 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68381 , H01L2224/24155 , H01L2224/2518 , H01L2224/82005 , H01L2924/1304 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19102 , H05K1/115 , H05K3/0026 , H05K3/0047 , H05K3/007 , H05K3/288 , H05K3/32 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , H05K2201/10568 , H05K2203/0165 , H05K2203/065 , H05K2203/107 , H05K2203/1469
Abstract: 本发明公开一种元件内埋式封装载板及其制作方法。元件内埋式封装载板包括核心层、至少一电子元件、第一绝缘层、第二绝缘层、第三图案化导电层、第四图案化导电层、多个导电盲孔结构、第一保护层以及第二保护层。电子元件配置于核心层的开口内。第一绝缘层与第二绝缘层完全填满开口且完全包覆电子元件。导电盲孔结构连接第三、第四图案化导电层与核心层的多个导电通孔结构，以及第三、第四图案化导电层与电子元件。第一保护层覆盖第三图案化导电层且具有第一粗糙表面。第二保护层覆盖第四图案化导电层且具有第二粗糙表面。
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公开(公告)号：CN108702845A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780015466.0
申请日：2017-02-21
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 大关裕树
IPC: H05K3/36 , C09J4/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01R11/01 , H01R43/00 , H05K3/32 , H01L21/60
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/04 , C08K2201/001 , C09J4/00 , C09J5/06 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2463/00 , H01R4/04 , H05K1/144 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K2201/0323 , H05K2201/042 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种连接结构体的制造方法，其能够在增大构件的端子间隔的容许范围的同时进行低温安装。包括：配置工序，隔着具有导电性粒子的热固型的各向异性导电粘接剂，配置具备第一端子列的第一电子部件和具备与第一端子列相对的第二端子列的第二电子部件；热加压工序，对第一电子部件和第二电子部件进行热加压，使导电性粒子夹持在第一端子列和第二端子列之间；以及正式固化工序，以导电性粒子被夹持在第一端子列和第二端子列之间的状态照射红外线激光，使各向异性导电粘接剂正式固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108601232A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810407975.4
申请日：2018-05-02
Applicant: 深圳光韵达激光应用技术有限公司 , 吴子明
Inventor： 吴子明
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/06 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种激光刻蚀PCB电路板线路图形加工工艺，包括以下步骤，S1：预备电路板基材衬底；并对电路板基材衬底进行表面清洁；通过酸性或碱性溶液、普通水或纯水、Plasma等离子气体或高锰酸钾配比的Desmear清洁线体对电路板基材衬底的表面进行清洁/磨刷动作，并利用喷砂研磨法或机械研磨法进行表面粗化，在具体的固化方式选择上，采用溶剂型固化、室温固化、热固化和紫外光固化，填充过程对应的填充方式采用真空热压合、热压合、浸泡、淋涂、浸渍、涂覆、印刷、注射、溅射以及电泳与阳极氧化工艺，可以达到很好的加工效果，本申请工艺流程简单，技术效果好。
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公开(公告)号：CN108601210A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810218108.6
申请日：2018-03-16
Applicant: 沈雪芳
Inventor： 沈雪芳
IPC: H05K1/11
CPC classification number: H05K1/118 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制作方法。所述印刷电路板包括如下：提供绝缘层，所述绝缘层具有相对二表面；提供导电铜箔，所述导电铜箔分别为第一导电层及第二导电层，分设在所述绝缘层二表面；所述导电铜箔与所述绝缘层之间由有机聚合物粘合；用激光技术烧除在所述第二导电层表面的所述部分绝缘层，并在所述第一导电层及所述第二导电层表面设置第一焊盘及第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘焊锡连接，使设置在所述绝缘板相对二表面上的所述第一导电层及所述第二导电层实现电连接。本发明提供的印刷电路板制作方法，工艺简单，产品可靠，解决了现有技术产品生产过程出现的涨缩问题。
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公开(公告)号：CN108566738A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810609433.5
申请日：2018-06-13
Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/303 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种光模块PCB制作方法,包括步骤：a.对线路板进行开料、内层、压合、钻孔、电镀、外层制作、防焊加工；外层制作时，半埋元件的焊接区域无铜皮、无焊盘；外层制作时，还对应光模块芯片的引脚设置绑定焊盘；b.在半埋元件的焊接区域进行镭射开窗，将外层与内层之间介质烧蚀，露出内层的铜箔；c.喷砂去除镭射开窗时形成的碳渣；d.化金，将内层露出的铜箔和外层制作时形成的焊盘一同化金；e.第一次成型；在线路板上对应光模块芯片的嵌入区域采用机械成型方式开槽，绑定焊盘距离槽边缘7mil；f.第二次成型；采用镭射方式对靠近绑定焊盘的槽边缘进行切割，使得绑定焊盘距离切割后的槽边缘3mil。
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公开(公告)号：CN108449869A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201810148903.2
申请日：2018-02-13
Applicant: 福特全球技术公司
Inventor： 斯图亚特·C·索尔特 , 詹姆斯·J·苏尔曼 , 托德·杰瑞德·科尼特
CPC classification number: H05K1/0278 , H01R43/0256 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K3/0044 , H05K3/0047 , H05K3/34 , H05K3/341 , H05K2201/083 , H05K2201/1028 , H05K2201/10287 , H05K2203/0195 , H05K2203/0207 , H05K2203/049 , H05K2203/107 , H05K1/148 , H01R12/52 , H05K3/36
Abstract: 公开了一种用于印刷电路板的弯曲方法。提供一种可弯曲的印刷电路板。可弯曲的印刷电路板可包括具有第一部分和第二部分的电路板和至少一个镀覆线，所述至少一个镀覆线将第一部分和第二部分电连接并机械地接合在一起。通过所述至少一个镀覆线，第一部分可以相对于第二部分枢转。
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公开(公告)号：CN108282964A
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201810097614.4
申请日：2018-01-31
Applicant: 深圳光韵达激光应用技术有限公司 , 吴子明
Inventor： 吴子明
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/027 , H05K2203/107
Abstract: 本发明提供一种采用激光刻蚀形成电路与图形的电路板加工工艺，包括以下步骤，S1：预备用于激光加工处理的电路板基材，并对该电路板基材表面进行清洁加工处理；S2：采用激光蚀刻在步骤S1中准备好的电路板基材表面进行蚀刻槽体加工，形成导体线路图形；且控制激光刻蚀的导体线路图形中线距宽范围为1um-100um之间，刻蚀深度为0.2um-500um之间；S3：对步骤S2中激光蚀刻加工处理完成后的电路板基材进行沟道清洗；S4：高温压合，控制压合温度范围在80℃-400℃之间，压合时间范围在30分钟-300分钟之间，本申请取消了目前现有PCB与FPC等基板以及其它电路板中的“黄光”制层，避免了“贴干膜”“曝光”“显影”“去膜”等制层，节约工序。
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