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公开(公告)号：CN113825797A
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN202080036020.8
申请日：2020-05-01
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L61/06 , C08L63/00 , C08K5/3415 , C08J5/24 , B32B15/092 , C08K3/28 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：环氧化合物(A)、固化剂(B)、和氮化锆(C)，前述氮化锆(C)的含量相对于前述环氧化合物(A)与前述固化剂(B)的总计量100质量份为1～30质量份。
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公开(公告)号：CN118019807A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280064918.5
申请日：2022-09-13
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08G65/48 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供维持优良的低介质损耗角正切且吸湿耐热性优良的新型树脂组合物、以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板及半导体装置。一种树脂组合物，其包含热塑性弹性体(A)、热塑性弹性体(B)及与(A)和(B)两者相容的热固性树脂(C)，热塑性弹性体(A)是在包含苯乙烯单体单元与共轭二烯单体单元、且数均分子量为50,000以上的热塑性弹性体中热塑性弹性体的共轭二烯键全部被氢化而成的热塑性弹性体，热塑性弹性体(B)是在包含苯乙烯单体单元与共轭二烯单体单元、且数均分子量为50,000以上的热塑性弹性体中前述热塑性弹性体的共轭二烯键的一部份被氢化而成的热塑弹性体，和/或全部为不饱和键的热塑性弹性体。
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公开(公告)号：CN115052934B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202180012672.2
申请日：2021-02-05
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/20 , C08G59/20 , C08K5/13 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08J5/24 , B32B15/08 , C08K3/013 , C08K3/22 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：黑色颗粒(A)、无机填充材料(B)、和树脂(C)，前述黑色颗粒(A)的含量相对于前述树脂(C)100质量份为15～100质量份，前述无机填充材料(B)的含量相对于前述树脂(C)100质量份为20～110质量份。
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公开(公告)号：CN116490555A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180079958.2
申请日：2021-11-30
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08K5/49
Abstract: 一种覆铜箔层叠板，其是铜箔以与选自由预浸料及树脂片组成的组中的1种以上的表面接触的方式层叠而成的，所述预浸料包含基材、以及浸渗或涂布于所述基材的树脂组合物，所述树脂片包含树脂组合物，所述树脂组合物包含热固性化合物(A)、热塑性弹性体(B)及磷系阻燃剂(C)，所述树脂组合物中的所述热塑性弹性体(B)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份，所述树脂组合物中的所述磷系阻燃剂(C)的含量相对于树脂固体成分100质量份为1～30质量份，按照JIS B0601：2013测定的所述铜箔表面的粗糙度Rz为0.2～4.0μm。
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公开(公告)号：CN115175951A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202180016312.X
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/16 , B32B5/24 , B32B27/36 , C08K5/315 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/14 , H05K1/03
Abstract: 提供：耐热性高、且低介电性的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：式(M1)所示的化合物(A)、和在分子内具有2个以上的被至少1个氰氧基所取代的芳香族部分的氰酸酯化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115151582A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202180016382.5
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F222/40 , C08F299/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , B32B27/00 , C08L79/00 , C08J5/24 , B32B15/08 , C08K3/013 , H05K1/03
Abstract: 提供：低吸水性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。一种树脂组合物，其含有：式(M1)所示的化合物(A)、和包含2个以上碳‑碳不饱和双键的化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。
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公开(公告)号：CN115052934A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180012672.2
申请日：2021-02-05
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L101/00 , B32B27/20 , C08G59/20 , C08K5/13 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08J5/24 , B32B15/08 , C08K3/013 , C08K3/22 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 一种树脂组合物，其包含：黑色颗粒(A)、无机填充材料(B)、和树脂(C)，前述黑色颗粒(A)的含量相对于前述树脂(C)100质量份为15～100质量份，前述无机填充材料(B)的含量相对于前述树脂(C)100质量份为20～110质量份。
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公开(公告)号：CN103649219A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280034473.2
申请日：2012-07-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , C08G59/40 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/29 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0296 , H05K1/0366 , H05K3/0055 , H05K3/022 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/182 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/4676 , H05K2203/0773 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796 , H05K2203/1152 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其在用于印刷电路板材料中的绝缘层时，能够不取决于粗化条件地在绝缘层表面形成低粗度的粗化面，在该粗化面上形成的导体层的密合性、耐热性、吸湿耐热性、热膨胀性以及耐化学试剂性也优异。该树脂组合物包含可溶于酸的无机填充材料（A）、氰酸酯化合物（B）以及环氧树脂（C）。
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公开(公告)号：CN119684753A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411688017.0
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供：低吸水性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。一种树脂组合物，其含有：式(M1)所示的化合物(A)、和包含2个以上碳‑碳不饱和双键的化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119630734A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380056931.0
申请日：2023-07-21
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供包含热固化性化合物和氟树脂填料、并且能够达成低介电特性且吸湿耐热性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，其包含具有酸性基团和/或碱性基团的氟树脂填料(A)；具有与氟树脂填料(A)所具有的酸性基团和/或碱性基团为相反特性的碱性基团和/或酸性基团的热塑性弹性体(B)；和与热塑性弹性体(B)相容的热固化性化合物(C)。
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