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公开(公告)号：CN118891299A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202380025733.8
申请日：2023-03-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F299/00 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08L25/02 , C08L39/00 , C08L101/00 , H05K1/03
Abstract: 提供维持优异的低介电特性(Dk和/或Df)，同时吸湿耐热性优异的树脂组合物，以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种树脂组合物，含有：式(M)所示的化合物(M)、具有式(V)所示结构单元的聚合物(V)和式(M1)所示的化合物(M1)。式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115175951A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202180016312.X
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/16 , B32B5/24 , B32B27/36 , C08K5/315 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/14 , H05K1/03
Abstract: 提供：耐热性高、且低介电性的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：式(M1)所示的化合物(A)、和在分子内具有2个以上的被至少1个氰氧基所取代的芳香族部分的氰酸酯化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。
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公开(公告)号：CN115151582A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202180016382.5
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F222/40 , C08F299/02 , C08L63/00 , C08L71/12 , B32B27/00 , C08L79/00 , C08J5/24 , B32B15/08 , C08K3/013 , H05K1/03
Abstract: 提供：低吸水性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。一种树脂组合物，其含有：式(M1)所示的化合物(A)、和包含2个以上碳‑碳不饱和双键的化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119684753A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411688017.0
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供：低吸水性优异的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、和印刷电路板。一种树脂组合物，其含有：式(M1)所示的化合物(A)、和包含2个以上碳‑碳不饱和双键的化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118843649A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202380025888.1
申请日：2023-03-03
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F299/00 , B32B15/08 , C08F2/44 , C08J5/24 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供维持优异的低介电特性(Dk和/或Df)、同时热膨胀系数(CTE)低的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。前述树脂组合物包含式(M)所示的化合物(M)、和具有式(V)所示结构单元的聚合物(V)。式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN115175951B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202180016312.X
申请日：2021-02-24
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08G73/16 , B32B5/24 , B32B27/36 , C08K5/315 , C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/14 , H05K1/03
Abstract: 提供：耐热性高、且低介电性的树脂组合物、以及固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。一种树脂组合物，其包含：式(M1)所示的化合物(A)、和在分子内具有2个以上的被至少1个氰氧基所取代的芳香族部分的氰酸酯化合物(B)。式(M1)中，A为4～6元环的脂环基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118019800A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280065195.0
申请日：2022-07-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供介电特性优异的新型的树脂组合物、以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、及半导体装置。一种树脂组合物，其包含：具有式(V)表示的结构单元的聚合物(A)、含有包含碳‑碳不饱和键的有机基团的无机填充材料(B)、以及不属于前述聚合物(A)及前述无机填充材料(B)的其他热固性化合物(C)。式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。*表示键合位置。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118019799A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202280064980.4
申请日：2022-07-22
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明提供维持优异的介电特性且吸湿耐热性优异的树脂组合物、以及预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、及半导体装置。一种树脂组合物，其包含：具有式(V)表示的结构单元的聚合物(A)、以及分子量小于1000且分子内含有1个包含碳‑碳不饱和键的有机基团的化合物(B)。式(V)中，Ar表示芳香族烃连接基团。*表示键合位置。#imgabs0#
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