公开(公告)号：CN115698379A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202180037574.4

申请日：2021-06-24

Applicant: 三菱材料电子化成株式会社

Inventor： 影山谦介 ,  木之下啓 ,  坂谷修

IPC: C23C18/52 ,  C23C18/28 ,  C23C18/31 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

Abstract: 一种金属包覆树脂粒子(10)，具有球状的核树脂粒子(11)和设置于核树脂粒子(11)的表面的金属包覆层(12)，金属包覆层(12)由第一银层(12a)、锡中间层(12b)和第二银层(12c)构成，该第一银层(12a)形成于核树脂粒子(11)的表面，该锡中间层(12b)形成于该第一银层(11a)的表面，由选自由锡(Sn)、氧化锡(SnxOy)和氢氧化锡(Snx(OH)y)组成的组中的一种或两种以上的金属锡和/或锡化合物构成(其中，0.1＜x＜4，0.1＜y＜5)，该第二银层(12c)形成于该锡中间层(12b)的表面。

公开(公告)号：CN105531318B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201480050748.0

申请日：2014-12-17

Applicant: 三菱材料电子化成株式会社

Inventor： 影山谦介 ,  石黑茂树

IPC: C08L63/00 ,  C01G23/00 ,  C08K3/28 ,  C08K9/06 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C01B21/0821 ,  C01P2006/40 ,  C01P2006/62 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08K3/28 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/2241 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的用于半导体封装用树脂化合物的黑色氮氧化钛粉末的表面被厚度为2.5～12nm的二氧化硅薄膜包覆。并且，在以5MPa的压力进行压制的压坯的状态下，黑色氮氧化钛粉末的体积电阻率为1×105Ω·cm以上。而且，黑色氮氧化钛粉末在CIE1976L*a*b*颜色空间(测定用光源C：色温6774K)中的亮度指数L*值为14以下。

公开(公告)号：CN105531318A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480050748.0

申请日：2014-12-17

Applicant: 三菱材料电子化成株式会社

Inventor： 影山谦介 ,  石黑茂树

IPC: C08L63/00 ,  C01G23/00 ,  C08K3/28 ,  C08K9/06 ,  C08L101/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/295 ,  C01B21/0821 ,  C01P2006/40 ,  C01P2006/62 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08K3/28 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  C08K9/06 ,  C08K2003/2241 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的用于半导体封装用树脂化合物的黑色氮氧化钛粉末的表面被厚度为2.5～12nm的二氧化硅薄膜包覆。并且，在以5MPa的压力进行压制的压坯的状态下，黑色氮氧化钛粉末的体积电阻率为1×105Ω·cm以上。而且，黑色氮氧化钛粉末在CIE1976L*a*b*颜色空间(测定用光源C：色温6774K)中的亮度指数L*值为14以下。