具有石墨烯电极的GaN基半导体器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN103904108B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201410120531.4

    申请日:2014-03-28

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种具有石墨烯电极的GaN基半导体器件,由衬底、缓冲层、N型半导体层、有源层、P型半导体层、石墨烯薄膜层和金属电极结合形成,P型半导体层为含GaN的复合材料层,石墨烯薄膜层设有贯穿的孔道,使金属电极穿过石墨烯薄膜层与P型半导体层固定连接,形成石墨烯薄膜层的焊盘,使石墨烯薄膜层固定结合在P型半导体层上,形成复合电极。本发明采用MO源作为催化剂与碳源的前驱体,在现有GaN外延工艺及设备的情况下实现了低温石墨烯电极的自生长,并可通过对金属图形的控制,进一步改善电流分布,提高了器件的出光与散热性能。

    基于石墨烯电极的半导体器件及其制备方法

    公开(公告)号:CN103904186A

    公开(公告)日:2014-07-02

    申请号:CN201410121150.8

    申请日:2014-03-28

    Applicant: 上海大学

    CPC classification number: H01L33/42 H01L33/005 H01L33/38 H01L2933/0016

    Abstract: 本发明公开了一种基于石墨烯电极的半导体器件,依次由衬底层、第一半导体层、有源层、第二半导体层和石墨烯电极层结合形成,采用加强电极通过钉扎固定结合方式将石墨烯电极层固定结合在第二半导体层上,使加强电极的材料和石墨烯电极层的石墨烯材料相互结合形成复合电极。本发明还公开了一种半导体器件的制备方法,采用石墨烯薄膜与协同导电材料构成复合电极,并置于依次由衬底、导体层、有源层和半导体层形成体系之上,组成完整的器件结构。本发明使石墨烯电极形成钉扎固定连接的复合结构,提高了石墨烯和衬底间的粘附性,并可通过对石墨烯电极层的图案化的控制,改善器件中的电流分布。

    MOCVD尾气驱动旋转系统
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103173740A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201310057759.9

    申请日:2013-02-25

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种MOCVD尾气驱动旋转系统,叶片式气动马达驱动石墨大盘同轴转动,马达的气室的进气口和出气口与气动系统管路连通;气动系统管路主要由尾气主管、尾气分流管和尾气辅助分流管组成,气动系统管路主要由尾气主管、尾气分流管和尾气辅助分流管,尾气主管与反应腔的尾气出口连通和马达气室连通,尾气分流管与尾气主管和出气口连通,尾气辅助分流管与马达气室和出气口连通,通过调整气动系统管路阀门开度,控制进入马达的反应腔内部的MOCVD反应尾气流量,通过辅助分流阀门的开度,实现无极调节马达的输出功率和转速,还可通过操纵控制气动系统管路的控制阀实现气马达输出轴的正转和反转,并可瞬时换向,驱动效率高,安全可靠。

    一种用于检测有机磷农药的生物传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN111413381A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN202010224144.0

    申请日:2020-03-26

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明提供了一种用于检测有机磷农药的生物传感器及其制备方法,属于农药检测技术领域,所述生物传感器包括电极基底片、固定在所述电极基底片上的导电材料和乙酰胆碱酯酶;所述导电材料和乙酰胆碱酯酶分别固定在所述电极基底片的不同位置。所述生物传感器将酶的固定与信号的采集放大渠道分开,将乙酰胆碱酯酶与电极材料分开固定,互不干扰,提高了酶的固定效率、稳定性和电极的接触面积,进一步的放大了电信号,提高了传感器的灵敏度。

    一种柔性显示屏力学仿真方法

    公开(公告)号:CN107515998B

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN201710935615.7

    申请日:2017-10-10

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开一种柔性显示屏力学仿真方法。该方法包括:获取根据柔性显示屏方案建立的初步模型;所述初步模型由多个相同的模型分块组成;从所述初步模型中拆分出所述模型分块;运用SolidWorks软件对所述模型分块进行建模,得到所述模型分块的实体文件;将所述实体文件导入ANSYS软件;利用所述ANSYS软件的网格划分功能对所述实体文件中的柔性显示屏实体进行网格划分,得到带网格的实体;对所述带网格的实体施加载荷,使所述带网格的实体弯曲到预设的曲率;计算所述带网格的实体上各个网格单元的应力情况。本发明提供的柔性显示屏力学仿真方法,有效提高了柔性显示屏性能评价的效率。

    一种冷却曲线的拟合方法和系统

    公开(公告)号:CN108614004A

    公开(公告)日:2018-10-02

    申请号:CN201611126410.6

    申请日:2016-12-09

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明提供一种冷却曲线的拟合方法和系统,应用于电子器件的热性能测试,包括:采集预设时间段内的待测电子器件的温度变化曲线;初始化拟合阶数;按照拟合阶数拟合冷却曲线:在预设时间段内初始化时间常数向量;依据温度变化曲线,按照多个预设时间常数提取对应的温度;根据多个预设时间常数和对应提取的温度计算热阻系数,构建冷却曲线;比较构建的冷却曲线和温度变化曲线,获取相关系数;判断相关系数:当相关系数在阈值范围内时,则冷却曲线拟合完成;当相关系数不在阈值范围内时,增加拟合阶数,重新拟合冷却曲线。本发明的拟合方法简单,拟合度高,最大程度地减少了噪声对冷却曲线拟合的影响。

    用于精确测试半导体器件温度分布的装置和方法

    公开(公告)号:CN105004427B

    公开(公告)日:2018-08-17

    申请号:CN201510396974.0

    申请日:2015-07-08

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于精确测试半导体器件温度分布的装置和方法。本发明装置包括核心控制模块、大小恒流源模块、高速电流切换模块、恒温箱、高速数据采集模块、红外热像仪、上位机及电源模块。本发明方法包括为待测器件提供可调恒温环境及精确测试电流,记录环境温度及对应正向压降线性拟合得到K系数,加热电流将待测器件加热至稳定状态后高速切换至测试电流,快速采样正向压降并与K系数转换得到冷却曲线,用拟合及平滑方法处理冷却曲线得到更精确且完整的冷却曲线,同时红外热像仪拍摄温度分布图。用精确冷却曲线温度校正温度分布图可得精确的温度分布图。本发明利用电学测试法校正红外热像图,在半导体器件温度分布测试方面具有高精确性。

    一种提高柔性基底水氧阻隔性能的结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN106206982B

    公开(公告)日:2018-07-13

    申请号:CN201610652980.2

    申请日:2016-08-11

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种提高柔性基底水氧阻隔性能的结构及其制备方法,其结构为采用基于石墨烯的水氧阻隔薄膜与聚合物基板构成柔性基底;将所述柔性基底,位于电极/N型半导体层/有源层/P型半导体层,或电极/P型半导体层/有源层/N型半导体层之下,组成完整的器件。其制备方法为将石墨烯薄膜或石墨烯复合薄膜转移至聚合物基板,其过程采用鼓泡法,腐蚀基底法,热释放法的任意一种,转移过程为卷对卷转移或小尺寸手工转移。本发明利用双层及以上石墨烯的疏水、防水的特性,提高了柔性聚合物基板的水氧阻隔效果,可以普遍应用于各种结构的光电器件,并进一步提高器件的光电效率。

    一种柔性显示屏力学仿真方法

    公开(公告)号:CN107515998A

    公开(公告)日:2017-12-26

    申请号:CN201710935615.7

    申请日:2017-10-10

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开一种柔性显示屏力学仿真方法。该方法包括:获取根据柔性显示屏方案建立的初步模型;所述初步模型由多个相同的模型分块组成;从所述初步模型中拆分出所述模型分块;运用SolidWorks软件对所述模型分块进行建模,得到所述模型分块的实体文件;将所述实体文件导入ANSYS软件;利用所述ANSYS软件的网格划分功能对所述实体文件中的柔性显示屏实体进行网格划分,得到带网格的实体;对所述带网格的实体施加载荷,使所述带网格的实体弯曲到预设的曲率;计算所述带网格的实体上各个网格单元的应力情况。本发明提供的柔性显示屏力学仿真方法,有效提高了柔性显示屏性能评价的效率。

    一种封装结构及封装方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106997873A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201610952570.X

    申请日:2016-10-27

    Abstract: 本发明提供一种封装结构及封装方法,所述封装结构包括散热基板及结合于所述散热基板上表面的芯片,其中:所述散热基板上表面与所述芯片底面之间形成有一石墨烯导电散热薄膜。本发明的封装方法采用化学气相沉积法在散热基板上沉积具有良好导电、热扩散、热辐射能力的石墨烯导电散热薄膜,可以在不影响MPS电学特性的情况下,大幅提高器件的散热能力,降低器件热阻与结温。同时,借助于石墨烯优异的表面热辐射性能,可进一步提高器件的散热性能。本发明的封装结构及封装方法不仅适用于采用铜基体的MPS二极管,而且可以适用于其他类型的需要快速散热的芯片,并适用于基板需要导电乃至需要高度透明的场合,具有广泛的工业前景。

Patent Agency Ranking