公开(公告)号：CN115702606A

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202280005099.7

申请日：2022-03-04

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 森祥太 ,  井上翔太 ,  永井芳树 ,  小林英宣

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明的电磁波屏蔽片包括接着剂层(A)、与层叠在所述接着剂层(A)上的屏蔽层(B)。屏蔽层(B)具有层叠在接着剂层(A)上的金属层(C)、以及含有粘合剂成分(d‑1)与导电性填料(d‑2)且层叠在金属层(C)上的导电性填料高填充层(D)，相对于导电性填料高填充层(D)100质量％，将导电性填料(d‑2)的含有率设为75质量％～95质量％。

公开(公告)号：CN111052358A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201880052316.1

申请日：2018-08-13

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 泽口寿一 ,  田中直宏 ,  坂口香织 ,  安东健次 ,  小林英宣

IPC: H01L23/373 ,  B32B15/08 ,  B32B18/00 ,  B32B27/20 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 复合构件(1)在热产生构件(10)上介隔热传导性绝缘接着膜(20)而接着有散热基底基板(30)，并且充分满足以下式。X/(E×|CTE(B)-CTE(A)|)≧50,X/(E×|CTE(B)-CTE(C)|)≧50,Y/|CTE(B)-CTE(A)|×L(BA)≧50,Y/|CTE(B)-CTE(C)|×L(BC)≧50。X：散热基底基板/热产生构件间的剪切接着力(MPa)、Y：热传导性绝缘膜的断裂伸长率(-)、E：热传导性绝缘膜的弹性模量(MPa)、CTE(A)：散热基底基板的线膨胀系数(℃-1)、CTE(B)：热传导性绝缘膜的线膨胀系数(℃-1)、CTE(C)：热产生构件的与热传导性绝缘膜相接的面的材质的线膨胀系数(℃-1)、L(BA)：热传导性绝缘膜与散热基底基板的初期接触长度(m)、L(BC)：热传导性绝缘膜与热产生构件的初期接触长度(m)。

公开(公告)号：CN107889339A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710888252.6

申请日：2017-09-27

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 西之原聪 ,  小林英宣 ,  早坂努

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明目的是提供一种印刷配线板，其经过回流工序后不易起泡、导电性粘接剂层与金属补强板有优良的粘接力、接地电路与金属板的导电性优良。本发明的印刷配线板(1)具备配线电路基板(6)、导电性粘接剂层(3)和金属补强板(2)，导电性粘接剂层(3)分别相对于配线电路基板(6)和金属补强板(2)进行粘接，金属补强板(2)中，在金属板(2a)的表面有保护层(2b)，金属板(2a)是不锈钢板，保护层(2b)由贵金属或以贵金属为主成分的可以包含铬原子的合金形成，金属板(2a)表面形成有保护层(2b)的位置的金属补强板(2)表面的铬原子浓度是1～20％、表面粗糙度Ra是0.1μm以上。

公开(公告)号：CN103597551A

公开(公告)日：2014-02-19

申请号：CN201280026529.X

申请日：2012-05-30

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 西山祐司 ,  冨永浩史 ,  古川邦広 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  松沢孝洋 ,  瞿晟

IPC: H01B5/16 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/10 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  B32B5/16 ,  B32B7/06 ,  B32B2264/105 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/748 ,  B32B2457/00 ,  C08K7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102

Abstract: 本发明提供一种在将导电性片贴附于印刷配线板等的被粘体的加热压制步骤中，可将导电层的渗出降低至最小限度的加工性良好的导电性片及其制造方法等。本发明的导电性片包括至少含有热硬化性树脂(A)、及枝晶状导电性微粒子(B)的导电层。导电层的厚度满足下述(i)与(ii)的至少一项：(i)150℃、2MPa、30分钟的条件下加热压制后的厚度，在将加热压制前的该导电层的厚度设为100时为30～95的范围；(ii)枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D90相对于该导电层的厚度为0.5倍～3倍的范围。枝晶状导电性微粒子(B)的平均粒径D50为3μm以上、50μm以下，且，导电层中在50重量％以上、90重量％以下的范围内含有枝晶状导电性微粒子(B)。

公开(公告)号：CN117616095A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202380012520.1

申请日：2023-04-19

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 西之原聡 ,  小林英宣 ,  戸田宗男 ,  岸大将

IPC: C09J9/02 ,  C09J7/30 ,  H01B1/22 ,  C09J201/02 ,  C09J11/04

Abstract: 本公开提供一种具有导电性组合物的导电性片及包括所述导电性组合物的接线板，所述导电性组合物的金属回收性优异，具有高接着力与导电性，防止与保管时的保护片粘附，保护片的剥离性、水滴的蒸发性及再加工性优异。本公开的导电性片是仅在保护片(D)的其中一面配置有包含金属粉(A)及粘合剂(B)的导电性组合物的导电性片，所述导电性组合物于在30℃的特定种类的溶剂组合物(C)中浸渍24小时的情况下，会溶解且残留残渣，所述残渣包含金属元素，与保护片(D)不相向的导电性组合物的面的山顶点密度Spd为1,000个/mm2～500,000个/mm2。

公开(公告)号：CN110343241B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201910676117.4

申请日：2014-07-02

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 荻原直人 ,  阪口豪 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  岸大将

IPC: C08G69/26 ,  C08G69/28 ,  C08G69/34 ,  C08L77/06 ,  C08L77/08 ,  C08L63/00 ,  C09J177/06 ,  C09J177/08

Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。

公开(公告)号：CN111726936A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010709927.8

申请日：2016-02-24

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  松沢孝洋 ,  小林英宣 ,  井上翔太 ,  阪口豪

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。

公开(公告)号：CN111095538A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880058842.9

申请日：2018-09-14

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 泽口寿一 ,  田中直宏 ,  坂口香织 ,  安东健次 ,  小林英宣

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  B32B7/027 ,  C08J5/18 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种在加热加压时具有适度的流动性且不存在材料流出至较原来的片的大小更靠外侧的担忧的热传导性绝缘片。本发明的热传导性绝缘片含有作为热硬化性树脂的粘合剂树脂(R)的未硬化物和/或半硬化物。100℃～200℃的温度区域内的复数粘度为10,000Pa·s～150,000Pa·s，所述温度区域内的复数粘度的最大值(α)与最小值(β)的比(α/β)为1.0～4.0，流动值为90％～100％。流动值(％)＝W2/W1×100(W1：50mm见方的热传导性绝缘片的质量、W2：对50mm见方的热传导性绝缘片在150℃下且在60分钟、1MPa的条件下进行加热及加压而获得的热传导性绝缘片的加热加压物的50mm见方的质量)。

公开(公告)号：CN107409483A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680005082.6

申请日：2016-02-24

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  松沢孝洋 ,  小林英宣 ,  井上翔太 ,  阪口豪

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件(20)接合的粘接层(1)、导电层(2)及绝缘层(3)。粘接层(1)包含(I)热塑性树脂(A)、及(II)热硬化性树脂(B)及与热硬化性树脂(B)相对应的硬化性化合物(C)的至少一者作为粘合剂成分，粘接层(1)进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。

公开(公告)号：CN106085274A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610266764.4

申请日：2016-04-26

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早阪努 ,  西之原聡 ,  小林英宣 ,  松戸和规

IPC: C09J9/02 ,  C09J175/04 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J175/14 ,  C09J167/02 ,  C09J177/08 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J167/02 ,  C09J175/04 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J175/14 ,  C09J177/08 ,  C09J2201/602 ,  H05K3/321 ,  C08L63/00 ,  C08K9/10 ,  C08K2003/085

Abstract: 本发明提供一种导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件，所述导电性粘合剂使用将铜作为主成分的导电性填料，可降低成本，且导电性粘合剂的粘度稳定，即便长期暴露在高温高湿环境下后，也具有良好的连接可靠性与粘合力，且即便是接地配线基板中的通孔的段差高的电路，连接可靠性也良好。通过如下的导电性粘合剂来解决，该导电性粘合剂包括具有羧基的热硬化性树脂(A)、环氧树脂、将铜作为主成分的导电性填料(B)、硬化剂、及硅烷偶联剂。