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公开(公告)号：CN109174560B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201811198596.5
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学 , 四川九州光电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了磁吸装夹式光电探测器自动耦合点胶固化装置，其包括支撑底座、第一夹装机构、第二夹装机构、点胶机构、以及固化机构，所述第一夹装机构包括夹具支撑架和安装在所述夹具支撑架上用于固定带插芯的光器件的夹具组件；所述夹具组件包括安装间隙安装在所述夹具支撑架上的两个水平固定板，以及安装在两个水平固定板的间隙中的至少两个磁性件；其中，所述水平固定板的一侧边设有开口槽，所述磁性件靠近所述开口槽设置且具有突出至所述开口槽内的突出部，所有所述磁性件的所述突出部形成有用于吸附所述光器件的吸附面，所述光器件的周向边缘与突出部相抵，所述光器件的插芯部分从上往下穿过所述开口槽向下延伸。
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公开(公告)号：CN108906500B
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201811198613.5
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种COB光模块自动耦合点胶固化装置，其包括支撑底座、至少一个第一夹装机构、至少一个第二夹装机构、点胶机构、以及加热机构；所述第一夹装机构包括初步定位结构和锁定结构，所述第二夹装机构包括夹持结构和送料结构；其中，所述初步定位结构对芯片进行初步定位，所述锁定结构在所述初步定位结构将所述芯片初步定位后锁定所述芯片，所述夹持结构用于夹持与所述芯片点胶固定的透镜，所述送料结构将所述夹持结构所夹持的所述透镜送至预设位置，所述点胶结构在所述透镜送达至预设位置后进行点胶，所述加热结构加热固化所述芯片与所述透镜接触处的胶体使二者连接成一体。
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公开(公告)号：CN109225757B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201811198600.8
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了磁吸装夹式光电探测器自动耦合点胶固化系统，其包括支撑底座、第一夹装机构、第二夹装机构、点胶机构、固化机构、以及调节控制机构；开启该磁吸装夹式光电探测器自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构驱动所述第一夹装机构对所述光器件进行夹装、所述第二夹持结构对适配器进行夹装，再驱动所述点胶结构对所述光器件的上端面的预设位置处进行点胶，而后驱动所述送料结构将所述适配器送达并放置在预设位置的胶体上，然后驱动所述固化机构加热固化所述光器件的上端面与所述适配器之间的胶体使二者形成光点胶耦合件。
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公开(公告)号：CN109225757A
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201811198600.8
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了磁吸装夹式光电探测器自动耦合点胶固化系统，其包括支撑底座、第一夹装机构、第二夹装机构、点胶机构、固化机构、以及调节控制机构；开启该磁吸装夹式光电探测器自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构驱动所述第一夹装机构对所述光器件进行夹装、所述第二夹持结构对适配器进行夹装，再驱动所述点胶结构对所述光器件的上端面的预设位置处进行点胶，而后驱动所述送料结构将所述适配器送达并放置在预设位置的胶体上，然后驱动所述固化机构加热固化所述光器件的上端面与所述适配器之间的胶体使二者形成光点胶耦合件。
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公开(公告)号：CN109158263A
公开(公告)日：2019-01-08
申请号：CN201811199247.5
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了光电探测器自动耦合点胶固化装置，其包括支撑底座、第一夹装机构、第二夹装机构、点胶机构、以及固化机构；所述第一夹装机构包括用于对光器件进行夹装的第一夹持结构和将点胶耦合的光点胶耦合件由所述第一夹持结构中顶出的顶料结构，所述第二夹装机构包括用于对适配器进行夹装的第二夹持结构和将所述适配器送至预设位置的送料结构；所述点胶结构对所述光器件的上端面的预设位置处进行点胶，所述送料结构将所述适配器送达并放置在预设位置的胶体上，所述固化机构加热固化所述光器件的上端面与所述适配器之间的胶体使二者形成光点胶耦合件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109807420B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201910234580.3
申请日：2019-03-26
Applicant: 中南大学
IPC: B23K1/005 , B23K1/19 , B23K1/00 , B23K103/20
Abstract: 本发明提供了一种铝/钢异种金属低功率激光耦合DP‑MIG熔钎焊方法，包括以下步骤：对铝合金和钢材进行打磨、清洗和固定；对固定后的铝合金和钢材进行焊接，焊接过程包括：首先设置复合方式和焊接位置；然后设置激光入射角度与激光参数；再设置电弧焊枪角度与电弧参数；再确定保护气体与焊丝；最后以0.1～1m/min的焊接速度进行焊接。本发明使用的直流双脉冲熔化极惰性气体保护焊通过周期性的高能量脉冲与低能量脉冲交替变化，实现晶粒细化与枝晶破碎，降低了气孔发生率和裂纹敏感性，还利用低功率激光引导并稳定DP‑MIG电弧，有利于抑制金属间化合物层的生长，提高了接头湿润与铺展性，从而提高了接头强度。
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公开(公告)号：CN109031552B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201811198626.2
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了光电探测自动耦合设备，其包括机架、上夹具、下夹具、针筒、UV灯以及装设于机架上的角位台，所述上夹具通过上夹具位移调整机构装设于机架上并能由上夹具位移调整机构驱动沿X轴、Y轴和Z轴移动，所述下夹具安装在角位台上并能由角位台驱动进行弧线运动；所述针筒设置在针筒调节机构上，所述针筒调节机构和UV灯均设置于机架上且位于下夹具外侧。本发明的光电探测自动耦合装置结构设计合理，具有自动化程度高、耦合效率高、生产成本低、产品质量稳定、适用范围广等优点。
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公开(公告)号：CN109807420A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910234580.3
申请日：2019-03-26
Applicant: 中南大学
IPC: B23K1/005 , B23K1/19 , B23K1/00 , B23K103/20
Abstract: 本发明提供了一种铝/钢异种金属低功率激光耦合DP-MIG熔钎焊方法，包括以下步骤：对铝合金和钢材进行打磨、清洗和固定；对固定后的铝合金和钢材进行焊接，焊接过程包括：首先设置复合方式和焊接位置；然后设置激光入射角度与激光参数；再设置电弧焊枪角度与电弧参数；再确定保护气体与焊丝；最后以0.1～1m/min的焊接速度进行焊接。本发明使用的直流双脉冲熔化极惰性气体保护焊通过周期性的高能量脉冲与低能量脉冲交替变化，实现晶粒细化与枝晶破碎，降低了气孔发生率和裂纹敏感性，还利用低功率激光引导并稳定DP-MIG电弧，有利于抑制金属间化合物层的生长，提高了接头湿润与铺展性，从而提高了接头强度。
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公开(公告)号：CN109254361A
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201811198623.9
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明公开了一种自动贴平激光发射器夹具，包括机架、以及设置于机架上的锁紧定位组件、浮动组件、角固定组件、以及水平度调节组件；所述锁紧定位组件设置于机架的上部，所述浮动组件包括中部开孔的活动盘、穿过活动盘中部开孔处并与活动盘紧密连接的锁紧套筒以及设置于锁紧套筒内的夹具；所述锁紧定位装置能锁紧定位浮动组件；所述水平度调节组件包括设置于活动盘下方的弹簧柱塞和柱塞支架，所述水平度调节组件能够调节活动盘的水平度；所述角固定组件为所述锁紧定位组件提供锁紧力。本发明的夹具能够更好的调整激光发射器的位置，使光接口和激光发射器紧密贴合，能够实现自动调节角度位置，并能够实现耦合完成后激光发射器自动弹出，方便拿取。
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公开(公告)号：CN109174560A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811198596.5
申请日：2018-10-15
Applicant: 中南大学 , 四川九州光电子技术有限公司
Abstract: 本发明公开了磁吸装夹式光电探测器自动耦合点胶固化装置，其包括支撑底座、第一夹装机构、第二夹装机构、点胶机构、以及固化机构，所述第一夹装机构包括夹具支撑架和安装在所述夹具支撑架上用于固定带插芯的光器件的夹具组件；所述夹具组件包括安装间隙安装在所述夹具支撑架上的两个水平固定板，以及安装在两个水平固定板的间隙中的至少两个磁性件；其中，所述水平固定板的一侧边设有开口槽，所述磁性件靠近所述开口槽设置且具有突出至所述开口槽内的突出部，所有所述磁性件的所述突出部形成有用于吸附所述光器件的吸附面，所述光器件的周向边缘与突出部相抵，所述光器件的插芯部分从上往下穿过所述开口槽向下延伸。
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