一种基于红外温度补偿混合模型的辊道窑温度的校正方法

    公开(公告)号:CN118936646A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202410998703.1

    申请日:2024-07-24

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明公开一种基于红外温度补偿混合模型的辊道窑温度的校正方法,属于辊道窑技术领域。该基于红外温度补偿混合模型的辊道窑温度的校正方法,由红外温度测温补偿混合模型进行校准,所述红外温度测温补偿混合模型式为:#imgabs0#式中,T0、T0′和Th分别表示被测对象的表面真实温度、受干扰下红外热像仪测得的温度和邻近高温物体的温度,Fh_o表示对应被测对象对高温物体的等效角系数,fRNN‑DNN为数据驱动模型RNN‑DNN网络的输出。本发明提出的校正方法实现了对红外温度的准确校准,进而实现红外温度场的精确检测。

    基于电-热耦合多物理场的IGBT模块疲劳演变方法及系统

    公开(公告)号:CN117252036B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202311507283.4

    申请日:2023-11-14

    Applicant: 中南大学

    Abstract: 本发明涉及功率半导体器件技术领域,公开一种基于电‑热耦合多物理场的IGBT模块疲劳演变方法及系统。该方法基于IGBT模块的内部结构和疲劳机理,从电、热、力角度出发建立IGBT模块疲劳的物理过程,突出IGBT模块疲劳的本质特征;能够较为真实的模拟各类型号IGBT模块的疲劳过程,能够同时模拟多个不同部位的键合线疲劳和焊料层疲劳,无需实物损伤性实验就可以得到IGBT模块老化、失效的数据和特征;该方法可推广到其他包含键合线或焊料层结构功率器件的疲劳演变。

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