一种多芯片电路板散热布局优化方法、装置及介质

    公开(公告)号:CN118070750B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410498961.3

    申请日:2024-04-24

    Abstract: 本发明公开了一种多芯片电路板散热布局优化方法、装置及介质,涉及芯片设计领域,该方法包括基于MATLAB和COMSOL联合建模方式,实现PCB板的整体建模;进行仿真计算,得到PCB板在环境温度及对流传热冷却条件下的温度分布和热点温度信息;实现PCB板热分析的训练集和测试集的创建;创建机器学习预测网络,并根据预设的降维算法对PCB板进行热分析,得到PCB板中的主要发热芯片;实现PCB板热分析新的训练集和测试集的创建;再次创建机器学习预测网络进行热点温度预测分析,并根据预设的布局优化算法,得到优化后的PCB板中芯片的放置位置坐标。本申请能够有效实现电路板散热布局优化。

    用于智能电网的可变电容器电路及实现方法

    公开(公告)号:CN108599134B

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201810372852.1

    申请日:2018-04-24

    Abstract: 本发明公开了一种用于智能电网的可变电容器电路及实现方法,涉及电力电子控制领域。该电路包括:三相H桥主电路,其具有依次并联的第一桥臂、第二桥臂和第三桥臂,第一桥臂、第二桥臂和第三桥臂均包括开关器件,第一桥臂连接进线端c1,进线端c1和第一桥臂之间连接有进线端电感L1;直流侧电容支路,其包括与三相H桥主电路并联的直流侧电容Cdc;交流侧储能支路,其包括串联的交流侧电容Cac和交流侧电感L2,交流侧储能支路连接在第二桥臂和第三桥臂之间,且与出线端c2相连;直流侧电容Cdc和交流侧电容Cac均为非电解电容。本发明的直流侧电容采用非电解电容,减小了可变电容器的体积,延长了可变电容器的寿命。

    适用于不平衡电网中的三相整流电路及其控制方法

    公开(公告)号:CN110138243A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201910464321.X

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 本发明公开了一种适用于不平衡电网中的三相整流电路,其用于将三相交流电源转换为直流电源,三相整流电路包括:三相整流桥臂电路,其与三相交流电源相连,用于对三相交流电源进行整流;耦合电路,其包括第一电容C1、第二电容C2、电感L和位于直流侧的负载电阻Rload,第一电容C1和第二电容C2串联后分别与三相整流桥臂电路的两个输出端相连,电感L一端与三相交流电源的其中一相电源输出端相连,另一端连接在第一电容C1和第二电容C2之间,负载电阻Rload的两端分别与三相整流桥臂电路的两个输出端相连。本发明提供一耦合电路将不平衡电网中产生的低次振荡功率转移到耦合电路中,保持直流侧电压稳定,改善直流侧的电能质量,维持直流侧负载的正常运行。

    一种多芯片电路板散热布局优化方法、装置及介质

    公开(公告)号:CN118070750A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202410498961.3

    申请日:2024-04-24

    Abstract: 本发明公开了一种多芯片电路板散热布局优化方法、装置及介质,涉及芯片设计领域,该方法包括基于MATLAB和COMSOL联合建模方式,实现PCB板的整体建模;进行仿真计算,得到PCB板在环境温度及对流传热冷却条件下的温度分布和热点温度信息;实现PCB板热分析的训练集和测试集的创建;创建机器学习预测网络,并根据预设的降维算法对PCB板进行热分析,得到PCB板中的主要发热芯片;实现PCB板热分析新的训练集和测试集的创建;再次创建机器学习预测网络进行热点温度预测分析,并根据预设的布局优化算法,得到优化后的PCB板中芯片的放置位置坐标。本申请能够有效实现电路板散热布局优化。

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