半导体装置的冷却构造
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102648519A

    公开(公告)日:2012-08-22

    申请号:CN200980162611.3

    申请日:2009-11-25

    Abstract: 半导体装置(10)的冷却构造,具备:输出电极(50);夹着输出电极(50)而彼此相对配置的半导体元件(31)和半导体元件(36);相对于半导体元件(31)配置于与输出电极(50)相反一侧的散热器(41);以及相对于半导体元件(36)配置于与输出电极(50)相反一侧的散热器(42)。输出电极(50)包括元件安装部(51)和热输送部(56)。元件安装部(51)与半导体元件(31)以及半导体元件(36)电连接,并由导电性材料形成。热输送部(56)从元件安装部(51)向散热器(41)以及散热器(42)延伸设置。根据这样的结构,能够提供一种可实现优异的冷却效率的半导体装置的冷却构造。

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