SiC单晶的制造方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106167916A

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201610325787.8

    申请日:2016-05-17

    CPC classification number: C30B29/36 C30B9/06 C30B15/10 C30B15/14

    Abstract: 本发明涉及SiC的制造方法。提供与以往相比可抑制杂晶产生的基于溶液法的SiC单晶的制造方法。使晶种基板与具有从内部向液面温度降低的温度梯度的Si‑C溶液接触以使SiC单晶生长的SiC单晶制造方法,其中坩埚具有与Si‑C溶液液面相同高度的水平方向的厚度Lu和与坩埚底部内壁相同高度的水平方向的厚度Ld,Ld/Lu为2.00~4.21;在厚度Lu与厚度Ld之间坩埚水平方向的厚度从厚度Lu向厚度Ld单调增加;坩埚壁厚为1mm以上;坩埚底部铅直方向的厚度Lb为1mm以上15mm以下;坩埚底部外壁具有面积为100mm2以上的平坦部;使Si‑C溶液距坩埚底部内壁的深度为30mm以上;该方法包括利用配置于坩埚周围的高频线圈加热和电磁搅拌Si‑C溶液。

    SiC单晶的制造方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104651938A

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201410671057.4

    申请日:2014-11-21

    Abstract: 本发明提供一种SiC单晶的制造方法,即使在籽晶接触后改变Si-C溶液的温度,也能够抑制多晶的产生。一种SiC单晶的制造方法,其使被晶种保持轴(12)保持的SiC晶种基板(14)与具有温度从内部向表面降低的温度梯度的Si-C溶液(24)接触,使SiC单晶成长,其具备:(A)使Si-C溶液(24)为第一温度的工序;(B)使被晶种保持轴(12)保持的晶种基板(14)与Si-C溶液(24)接触的工序;(C)在使晶种基板(14)与Si-C溶液(24)接触后,使Si-C溶液(24)为第二温度的工序;以及(D)根据从第一温度至第二温度时的Si-C溶液(24)的液面高度的变化,使被晶种保持轴(12)保持的晶种基板(14)在上下方向上移动的工序。

    SiC单晶的制造方法
    20.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106029959B

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201580008068.7

    申请日:2015-02-12

    CPC classification number: C30B19/04 C30B9/06 C30B9/12 C30B19/062 C30B29/36

    Abstract: 本发明提供在籽晶与Si‑C溶液之间气泡难以进入的SiC单晶的制造方法。SiC单晶的制造方法为:利用将籽晶(10)的主表面(10a)朝向下方并使其与Si‑C溶液(11)接触而在主表面(10a)上使SiC单晶生长的溶液生长法得到SiC单晶的制造方法。主表面(10a)平坦。该制造方法包括:接触工序A、接触工序B和生长工序。接触工序A中,使主表面(10a)的一部分区域与贮存的Si‑C溶液(11)接触。接触工序B中,以在接触工序A中接触的一部分区域即初始接触区域作为起始点,通过润湿现象来扩大主表面(10a)与贮存的Si‑C溶液(11)的接触区域。生长工序中,使SiC单晶在与贮存的Si‑C溶液(11)接触的主表面(10a)上生长。

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