层叠基材的制造方法、层叠基材和印刷线路板

    公开(公告)号:CN102294861A

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN201110176503.0

    申请日:2011-06-28

    CPC classification number: H05K3/285 H05K2201/0141 H05K2203/0759

    Abstract: 本发明涉及构成印刷线路板的层叠基材的制造方法,制造层叠基材6的方法,其包括:将含有溶剂和液晶聚酯的液体组合物9涂布于基板2的工序、和通过除去液体组合物中的溶剂9而形成覆盖材料5的工序;其中,基板2包括绝缘层3和层叠于所述绝缘层3上的导体4,所述导体4在所述绝缘层3上形成电路图案;在涂布工序中,所述液体组合物9被涂布于所述基板2以使所述液体组合物9覆盖所述导体4;并且相对于全部结构单元的总含量,所述液晶聚酯含有30mol%至50mol%的式(1)所表示的结构单元、25mol%至35mol%的式(2)所表示的结构单元、和25mol%至35mol%的式(3)所表示的结构单元:(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-X-Ar3-Y-其中,Ar1表示亚苯基或亚萘基,Ar2表示亚苯基、亚萘基、或式(4)所表示的基团,Ar3表示亚苯基或式(4)所表示的基团,X和Y各自独立地表示O或NH;属于Ar1、Ar2或Ar3所表示的基团的氢原子可以独立地被卤素原子、烷基或芳基取代;(4)-Ar11-Z-Ar12-其中,Ar11和Ar12各自独立地表示亚苯基或亚萘基,Z表示O、CO或SO2。

Patent Agency Ranking