公开(公告)号：CN108026268A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680051592.7

申请日：2016-09-05

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 杉山贵之 ,  伊藤丰诚

IPC: C08G69/44 ,  C08J5/18 ,  C08L77/12

Abstract: 一种芳香族聚酯，作为构成单元，其包含：(A)下述式(a)所表示的重复单元、(B)芳香族二羧酸来源的重复单元、(C)选自芳香族二胺及具有羟基的芳香族胺中的芳香族胺来源的重复单元、和(D)芳香族二醇来源的重复单元；相对于(A)至(D)的重复单元的合计，(A)的重复单元的含有率为10摩尔％以上且小于20摩尔％，(B)的重复单元的含有率超过40摩尔％且为45摩尔％以下，(C)的重复单元和(D)的重复单元的合计含有率超过40摩尔％且为45摩尔％以下，(D)的重复单元的含有率超过0摩尔％且小于15摩尔％。‑O‑Ar1‑CO‑ (a)式中，Ar1表示1,4‑亚苯基、2,6‑亚萘基或4,4’‑亚联苯基；Ar1所表示的基团中的至少一个氢原子任选分别独立地被卤素原子、烷基或芳基取代。

公开(公告)号：CN102388682B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201080014975.X

申请日：2010-04-07

Applicant: 日本发条株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 草川公一 ,  许斐和彦 ,  冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355

Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。

公开(公告)号：CN102604133A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201110462566.2

申请日：2011-11-30

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 沈昌补 ,  细田朋也 ,  伊藤丰诚

IPC: C08J5/04 ,  C08L67/04 ,  C08L67/03 ,  C08K7/14 ,  B32B15/09 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  Y10T428/24994

Abstract: 本发明涉及树脂浸渍的片材和带有导电层的树脂浸渍的片材。本发明的一个目的是提供一种介电损耗角正切小的树脂浸渍的片材。在一个优选实施方案中，树脂浸渍的片材通过用液晶聚酯浸渍纤维片材来制备，所述液晶聚酯具有结构式(1)表示的重复单元，结构式(2)表示的重复单元和结构式(3)表示的重复单元，以及其中包含2，6-萘撑基团的重复单元的含量占所有重复单元总量的40摩尔％或更多，(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-O-Ar3-O-其中，Ar1表示2，6-萘撑基团，1，4-苯撑基团，或4，4’-联苯撑基团；Ar2和Ar3各自独立地表示2，6-萘撑基团，1，4-苯撑基团，1，3-苯撑基团，或4，4’-联苯撑基团；和Ar1，Ar2或Ar3表示的基团中的氢原子可以各自独立地被卤素原子，烷基基团或芳基基团取代。

公开(公告)号：CN1946264A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610141472.4

申请日：2006-09-29

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  冈本敏

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  B32B15/08 ,  C08L77/12

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/08 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0326 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供一种挠性配线板用基板，其包含液晶聚酯层和厚度小于等于5μm的铜箔。所述基板在树脂层和铜箔之间具有大的粘合力，并且具有足够的吸水性和电性能。

公开(公告)号：CN108026268B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201680051592.7

申请日：2016-09-05

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 杉山贵之 ,  伊藤丰诚

IPC: C08G69/44 ,  C08J5/18 ,  C08L77/12

Abstract: 一种芳香族聚酯，作为构成单元，其包含：(A)下述式(a)所表示的重复单元、(B)芳香族二羧酸来源的重复单元、(C)选自芳香族二胺及具有羟基的芳香族胺中的芳香族胺来源的重复单元、和(D)芳香族二醇来源的重复单元；相对于(A)至(D)的重复单元的合计，(A)的重复单元的含有率为10摩尔％以上且小于20摩尔％，(B)的重复单元的含有率超过40摩尔％且为45摩尔％以下，(C)的重复单元和(D)的重复单元的合计含有率超过40摩尔％且为45摩尔％以下，(D)的重复单元的含有率超过0摩尔％且小于15摩尔％。‑O‑Ar1‑CO‑ (a)式中，Ar1表示1,4‑亚苯基、2,6‑亚萘基或4,4’‑亚联苯基；Ar1所表示的基团中的至少一个氢原子任选分别独立地被卤素原子、烷基或芳基取代。

公开(公告)号：CN101640977B

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN200910164651.3

申请日：2009-07-27

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  冈本敏

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  B32B15/08 ,  C08G63/06 ,  C08G63/685 ,  C09K19/38

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24967

Abstract: 本发明提供一种用于制备层压制品的方法，所述方法包括以下步骤：向第一金属层上涂布含有液晶聚合物和溶剂的溶液、从所述溶液中移除所述溶剂以在所述第一金属层上形成液晶聚合物层、设置第二金属层使得所述液晶聚合物层位于所述第一和第二金属层之间，以及从所述第一和第二金属层的方向对所述液晶聚合物层进行挤压，其中所述第二金属层的厚度大于所述第一金属层的厚度。在所述制备方法中，所述第一金属层优选包含与所述第二金属层不同的金属。

公开(公告)号：CN102585448A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201210009464.X

申请日：2012-01-13

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  沈昌补

IPC: C08L67/00 ,  C08L77/12 ,  C08L69/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/12 ,  C08L83/10 ,  C08J5/18 ,  C08J5/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L67/00 ,  C08G63/60 ,  C08G77/445 ,  C08G77/46 ,  C08J5/04 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08J2300/12 ,  C08J2367/00 ,  C08L67/03 ,  C08L69/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/10 ,  C08L83/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/0141

Abstract: 本发明涉及含有液晶聚酯的液态组合物。本发明的一个目的是提供含有液晶聚酯的液态组合物，其能生产其中表面缺陷大大减少的预浸渍体和树脂膜，即使在生产过程中为除去溶剂而在高温干燥。公开了包含液晶聚酯、有机溶剂和一种或多种所选流平剂的含有液晶聚酯的液态组合物，其中流平剂的含量是0.001～2.0质量份，以100质量份液晶聚酯和有机溶剂的总量为基准计算；以及生产树脂膜的方法，该方法包括在载体上施加上述含有液晶聚酯的液态组合物，然后在50℃或更高从所述载体上的所述含有液晶聚酯的液态组合物除去所述溶剂。

公开(公告)号：CN102529251A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110437079.0

申请日：2011-12-23

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 近藤刚司 ,  宫越亮 ,  伊藤丰诚

IPC: B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/36 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10

CPC classification number: B32B5/28 ,  B29B15/10 ,  B29K2067/00 ,  B29K2105/0073 ,  B29K2105/0079 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2260/021 ,  B32B2262/101

Abstract: 本发明涉及树脂浸渍片材的制造方法，本发明的目的在于制造一种树脂浸渍片材，其中，纤维片材浸渍有液晶聚酯，且该树脂浸渍片材在厚度方向上具有优异的导热率。通过下述方法制造树脂浸渍片材：利用含有液晶聚酯和溶剂的液体组合物来浸渍纤维片材；除去所述溶剂；将温度以1.0℃/分钟以上的速率从150℃以下的温度升高至所述液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度；然后在所述液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度下对所得树脂浸渍片材进行热处理。

公开(公告)号：CN102388682A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080014975.X

申请日：2010-04-07

Applicant: 日本发条株式会社 ,  住友化学株式会社

Inventor： 草川公一 ,  许斐和彦 ,  冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09

CPC classification number: H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355

Abstract: 涉及本发明金属基电路板为具有金属基板、层叠于该金属基板上的绝缘层、层叠于该绝缘层上的形成电路用的导电箔而成的金属基电路板，其特征在于，所述金属基板的导热率为60W/mK以上且厚度为0.2～5.0mm，所述绝缘层使用绝缘材料组合物形成，所述绝缘材料组合物为向非各向异性的液晶聚酯溶液中分散导热率30W/mK以上的无机填充剂而成。根据本发明，能够提供一种可以适用于变压器或需要高散热性的用途的、具有高导热率、并且热稳定性及电可靠性高的金属基电路板。

公开(公告)号：CN1903564B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200610105780.1

申请日：2006-07-26

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 冈本敏 ,  伊藤丰诚

IPC: B32B27/08 ,  B32B15/09 ,  B32B37/00 ,  C09K19/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B38/0036 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/54 ,  B32B2309/02 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明提供一种层压材料，其包括树脂层和铜箔。所述树脂层是由具有选自由下列结构单元组成的组中的至少一种结构单元的液晶聚酯制备的：衍生自芳族二胺的结构单元和衍生自含有酚羟基的芳族胺的结构单元，以聚酯中的总结构单元计，所述至少一种结构单元的量为10～35摩尔％。所述铜箔在300℃温度热处理之后，测得的拉伸模量为60GPa或以下，断裂拉伸强度为150MPa或以下。该铜箔层压材料具有良好的挠性、高的耐久性和小的各向异件。