公开(公告)号：CN102837470A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210206995.8

申请日：2012-06-21

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  莇昌平 ,  沈昌补

IPC: B32B27/04 ,  B32B15/09

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/266

Abstract: 一种层压物体，其包括绝缘层，包括一个绝缘基底材料或层叠放置的多个绝缘基底材料，该基底材料通过用液晶聚酯浸渍厚度为5-25μm的玻璃布得到；以及金属层，提供于绝缘层的一个表面或两个表面上。

公开(公告)号：CN102490436A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201110310129.9

申请日：2011-07-07

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 莇昌平 ,  沈昌补 ,  伊藤丰诚

IPC: B32B37/06 ,  B32B37/10

CPC classification number: C09J5/06 ,  B32B15/043 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B37/26 ,  B32B2037/262 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/40 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/106 ,  B32B2305/076 ,  B32B2307/406 ,  B32B2307/408 ,  B32B2309/105 ,  B32B2309/68 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  C09J2400/163 ,  C09J2467/00

Abstract: 本发明提供金属箔叠层体的制造方法，该方法包括依次将绝缘基材插入到一对金属箔之间和一对金属板之间，然后进行加热和加压来制造金属箔叠层体，在该金属箔叠层体中该一对金属箔贴附在绝缘基材的两侧，其中，绝缘基材的面积与各金属板的面积之比为0.75-0.95。根据本发明，即使在金属箔叠层体尺寸大时，也能够充分地提高金属箔叠层体的密合性。

公开(公告)号：CN102294861A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110176503.0

申请日：2011-06-28

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 伊藤丰诚 ,  沈昌补

IPC: B32B27/06 ,  B32B27/36 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/285 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/0759

Abstract: 本发明涉及构成印刷线路板的层叠基材的制造方法，制造层叠基材6的方法，其包括：将含有溶剂和液晶聚酯的液体组合物9涂布于基板2的工序、和通过除去液体组合物中的溶剂9而形成覆盖材料5的工序；其中，基板2包括绝缘层3和层叠于所述绝缘层3上的导体4，所述导体4在所述绝缘层3上形成电路图案；在涂布工序中，所述液体组合物9被涂布于所述基板2以使所述液体组合物9覆盖所述导体4；并且相对于全部结构单元的总含量，所述液晶聚酯含有30mol%至50mol%的式(1)所表示的结构单元、25mol%至35mol%的式(2)所表示的结构单元、和25mol%至35mol%的式(3)所表示的结构单元：(1)-O-Ar1-CO-(2)-CO-Ar2-CO-(3)-X-Ar3-Y-其中，Ar1表示亚苯基或亚萘基，Ar2表示亚苯基、亚萘基、或式(4)所表示的基团，Ar3表示亚苯基或式(4)所表示的基团，X和Y各自独立地表示O或NH；属于Ar1、Ar2或Ar3所表示的基团的氢原子可以独立地被卤素原子、烷基或芳基取代；(4)-Ar11-Z-Ar12-其中，Ar11和Ar12各自独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示O、CO或SO2。