切削工具
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115697601B

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202180035469.7

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 一种切削工具,其具备基材和设置在上述基材上的覆膜,其中,上述覆膜包含:第一氧化铝层,其设置在上述基材上;钛化合物层,其设置在上述第一氧化铝层的正上方;以及第二氧化铝层,其设置在上述钛化合物层的正上方,在上述第一氧化铝层中,与上述钛化合物层邻接的部分形成界面区域,在上述第一氧化铝层中,不是上述界面区域的部分形成非界面区域,上述界面区域中的氮的含有比例为0.2at%以上且10.5at%以下,上述非界面区域中的氮的含有比例为0at%以上且0.15at%以下,上述钛化合物层包含与上述第一氧化铝层邻接的碳氮化钛的层。

    切削工具
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115697600B

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202180035445.1

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 一种切削工具,其具备基材和设置在上述基材上的覆膜,其中,上述覆膜包含:第一氧化铝层,其设置在上述基材上;钛化合物层,其设置在上述第一氧化铝层的正上方;以及第二氧化铝层,其设置在上述钛化合物层的正上方,在上述第一氧化铝层中,与上述钛化合物层邻接的部分形成界面区域,在上述第一氧化铝层中,不是上述界面区域的部分形成非界面区域,上述界面区域中的氮的含有比例为0.2at%以上且11at%以下,上述非界面区域中的氮的含有比例为0at%以上且0.15at%以下,上述钛化合物层包含与上述第一氧化铝层邻接的碳氮氧化钛的层。

    切削工具
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113226602B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN201980084637.4

    申请日:2019-12-12

    Abstract: 一种切削工具,其包括基材和被覆基材的被膜,其中:被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝层;α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒;α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部;当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面,并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向,并且以此为基础创建彩色图时,在彩色图中,在上侧部,(006)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50%以上,并且在下侧部,(006)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50%以上;并且α‑氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。

    切削工具
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115697599A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202180035212.1

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 一种切削工具,其具备基材和设置在上述基材上的覆膜,其中,上述覆膜包含:第一氧化铝层,其设置在上述基材上;钛化合物层,其设置在上述第一氧化铝层的正上方;以及第二氧化铝层,其设置在上述钛化合物层的正上方,在上述第一氧化铝层中,与上述钛化合物层邻接的部分形成界面区域,在上述第一氧化铝层中,不是上述界面区域的部分形成非界面区域,上述界面区域中的氮的含有比例为0.2at%以上且12at%以下,上述非界面区域中的氮的含有比例为0at%以上且0.15at%以下,上述钛化合物层包含与上述第一氧化铝层邻接的多层结构层,上述多层结构层由第一单位层和第二单位层构成,在上述多层结构层中,上述第一单位层以及上述第二单位层分别交替地层叠,上述第一单位层由碳氮化钛构成,上述第二单位层由碳氮氧化钛构成。

    切削工具
    15.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115697599B

    公开(公告)日:2025-05-09

    申请号:CN202180035212.1

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 一种切削工具,其具备基材和设置在上述基材上的覆膜,其中,上述覆膜包含:第一氧化铝层,其设置在上述基材上;钛化合物层,其设置在上述第一氧化铝层的正上方;以及第二氧化铝层,其设置在上述钛化合物层的正上方,在上述第一氧化铝层中,与上述钛化合物层邻接的部分形成界面区域,在上述第一氧化铝层中,不是上述界面区域的部分形成非界面区域,上述界面区域中的氮的含有比例为0.2at%以上且12at%以下,上述非界面区域中的氮的含有比例为0at%以上且0.15at%以下,上述钛化合物层包含与上述第一氧化铝层邻接的多层结构层,上述多层结构层由第一单位层和第二单位层构成,在上述多层结构层中,上述第一单位层以及上述第二单位层分别交替地层叠,上述第一单位层由碳氮化钛构成,上述第二单位层由碳氮氧化钛构成。

    切削工具
    16.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113905842B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202080041426.5

    申请日:2020-04-10

    Abstract: 一种切削工具,包括基材和设置在上述基材上的被覆层,上述被覆层由设置在上述基材上的碳氮化钛层、附接在上述碳氮化钛层上而设置的中间层、以及附接在上述中间层上而设置的氧化铝层构成,上述中间层由钛、碳、氧及氮组成的化合物构成,上述中间层的厚度超过1μm,当将所述中间层与所述氧化铝层的界面处的所述碳的原子比例设为PC1原子%、并且将在所述中间层侧距离所述界面1μm的位置A处的所述碳的原子比例设为PC2原子%时,PC1相对于PC2的比PC1/PC2为1.03以上。

    切削工具
    17.
    发明公开
    切削工具 审中-实审

    公开(公告)号:CN116249599A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202180060674.9

    申请日:2021-06-14

    Abstract: 一种切削工具,具备基材和配置在所述基材上的覆膜,所述覆膜包含第1层,所述第1层包含多个晶粒,所述晶粒由AlxTi1‑xCyN1‑y构成,所述x超过0.65且小于0.95,所述y为0以上且小于0.1,在由所述第1层的表面S1或所述第1层的表面侧的界面S2和第1假想平面VS1夹持的区域构成的第1区域中,所述晶粒的平均长宽比为3.0以下,在由所述第1假想平面VS1和所述第1层的基材侧的界面S3夹持的区域构成的第2区域中,所述晶粒的平均长宽比超过3.0且为10.0以下,所述第1假想平面VS1通过从所述表面S1或所述界面S2向基材侧距离1μm的地点且平行于所述表面S1或所述界面S2,所述晶粒包含具有立方晶系结构的晶粒,在所述第1层中,具有立方晶系结构的晶粒所占的面积比率为90%以上,所述平均长宽比和所述面积比率在沿着所述基材与所述覆膜的界面的法线的剖面上测定,所述第1层的厚度为2μm以上20μm以下。

    切削工具
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113226603A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201980084743.2

    申请日:2019-12-12

    Abstract: 一种切削工具,其具备基材和被覆基材的被膜,其中:被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝层;α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒;α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部;当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面,并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向,并且以此为基础创建彩色图时,在彩色图中,在上侧部,(006)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50%以上,并且在下侧部,(110)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50%以上;并且α‑氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。

    切削工具
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112930234A

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201980069701.1

    申请日:2019-12-12

    Abstract: 一种切削工具,其包括基材和被覆基材的被膜,其中:被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝层;α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒;α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部;当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面,并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向,并且基于此创建彩色图时,在彩色图中,在上侧部中,由(006)面的法线方向相对于上述第二界面的法线方向在±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占据的面积比率为50%以上,并且在下侧部中,由(012)面、(104)面、(110)面、(113)面、(116)面、(300)面、(214)面和(006)面各自的法线方向相对于上述第二界面的法线方向在±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占据的面积比率为大于等于5%且小于50%;并且α‑氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。

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