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公开(公告)号：CN113226602B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN201980084637.4
申请日：2019-12-12
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具，其包括基材和被覆基材的被膜，其中：被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝层；α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒；α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部；当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面，并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向，并且以此为基础创建彩色图时，在彩色图中，在上侧部，(006)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50％以上，并且在下侧部，(006)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50％以上；并且α‑氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。
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公开(公告)号：CN113226602A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980084637.4
申请日：2019-12-12
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具，其包括基材和被覆基材的被膜，其中：被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝层；α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒；α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部；当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面，并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向，并且以此为基础创建彩色图时，在彩色图中，在上侧部，(006)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50％以上，并且在下侧部，(006)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50％以上；并且α‑氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。
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公开(公告)号：CN113226603B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN201980084743.2
申请日：2019-12-12
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具，其具备基材和被覆基材的被膜，其中：被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝层；α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒；α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部；当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面，并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向，并且以此为基础创建彩色图时，在彩色图中，在上侧部，(006)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50％以上，并且在下侧部，(110)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50％以上；并且α‑氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。
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公开(公告)号：CN112930234B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201980069701.1
申请日：2019-12-12
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: α‑氧化铝晶粒所占据的面积比率为大于等于一种切削工具，其包括基材和被覆基材的被 5％且小于50％；并且α‑氧化铝层的厚度为3μm膜，其中：被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝 以上20μm以下。层；α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒；α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部；当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面，并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向，并且基于此创建彩色图时，在彩色图中，在上侧部中，由(006)面的法线方向相对于上述第二界面的法线方向在±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占据的面积比率为50％以上，并且在下侧部中，由(012)面、(104)面、(110)面、(113)面、(116)面、
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公开(公告)号：CN113226603A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980084743.2
申请日：2019-12-12
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具，其具备基材和被覆基材的被膜，其中：被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝层；α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒；α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部；当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面，并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向，并且以此为基础创建彩色图时，在彩色图中，在上侧部，(006)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50％以上，并且在下侧部，(110)面的法线方向在上述第二界面的法线方向±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占的面积比为50％以上；并且α‑氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。
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公开(公告)号：CN112930234A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201980069701.1
申请日：2019-12-12
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具，其包括基材和被覆基材的被膜，其中：被膜包括设置在基材上的α‑氧化铝层；α‑氧化铝层包含α‑氧化铝晶粒；α‑氧化铝层包括下侧部和上侧部；当沿着包括第二界面的法线的平面切割α‑氧化铝层以获得截面，并使用场发射扫描显微镜对该截面进行电子背散射衍射分析以识别α‑氧化铝晶粒的晶体取向，并且基于此创建彩色图时，在彩色图中，在上侧部中，由(006)面的法线方向相对于上述第二界面的法线方向在±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占据的面积比率为50％以上，并且在下侧部中，由(012)面、(104)面、(110)面、(113)面、(116)面、(300)面、(214)面和(006)面各自的法线方向相对于上述第二界面的法线方向在±15°以内的α‑氧化铝晶粒所占据的面积比率为大于等于5％且小于50％；并且α‑氧化铝层的厚度为3μm以上20μm以下。
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