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公开(公告)号：CN115803133A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180044244.8
申请日：2021-06-18
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 本公开所涉及的切削工具具备前刀面、后刀面以及切削刃。切削刃位于前刀面与后刀面之间。切削工具包含由立方晶氮化硼烧结体构成的基材、和覆盖基材且构成前刀面、后刀面以及切削刃中的至少任一者的一部分或全部的氧化物层。氧化物层包含选自由钛、铝、锆以及钴组成的群组中的至少一种以上的元素。氧化物层的厚度为2μm以下。
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公开(公告)号：CN104703736B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201380053253.9
申请日：2013-10-09
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23B27/145 , B23B2200/0471 , B23B2200/0476 , B23B2200/125 , B23B2200/128 , B23B2200/3627 , B23B2226/125 , B23C2200/128 , Y10T407/22 , Y10T407/23 , Y10T407/27
Abstract: 切削刀具具有可拆装地保持在支架上的切削用嵌件(4)。切削用嵌件(4)形成为俯视时大致正方形形状，包含4个R状角部(4a)。切削用嵌件(4)整体由CBN烧结体形成。切削用嵌件(4)具有彼此相对的作为上下面的2个主面(6)、以及以连接各主面(6)之间的方式配置的4个侧面(7)。各主面(6)和各侧面(7)的边界部分(棱线部分)形成切刃(8)。在切削用嵌件(4)的各侧面(7)的中央部处，在切削用嵌件(4)的整周范围形成有如相对于侧面(7)凹陷的裂纹吸收用的截面大致V字状的槽部(10)。
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公开(公告)号：CN104736277A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201480002677.7
申请日：2014-03-25
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23B27/141 , B22F7/062 , B22F2005/001 , B23B2200/0447 , B23B2200/0471 , B23B2200/049 , B23B2200/086 , B23B2200/286 , B23B2226/125 , C22C26/00 , C22C2026/003 , Y10T407/24
Abstract: 本发明解决提高切削耐热性合金中所用的cBN切削工具的寿命的问题。该cBN切削工具包括：由cBN烧结体制成的工具刃尖，其中，所述cBN烧结体包含平均粒径为0.5μm至2μm的cBN颗粒，并且其导热率为20W/m·K至70W/m·K；以及合金，其将所述工具刃尖保持在角部。对所述工具的工具刃尖上设置的切削刃赋予正前角。
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公开(公告)号：CN116096517A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180062205.0
申请日：2021-08-24
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 立方晶氮化硼烧结体工具至少在刀尖具有第一烧结体，第一烧结体包含多个cBN颗粒。位于上述刀尖的表面的cBN颗粒包含由cBN的晶体结构构成的立方晶氮化硼相和由hBN的晶体结构构成的六方晶氮化硼相。对于上述刀尖的表面的cBN颗粒，通过TEM‑EELS法，对与硼的K壳层电子的激发相伴的能量损失进行测定，由此求出源自六方晶氮化硼相中的hBN的π键的π*峰的强度与源自六方晶氮化硼相中的hBN的σ键以及立方晶氮化硼相中的cBN的σ键的σ*峰的强度之比Iπ*/Iσ*的情况下，刀尖的表面中的cBN颗粒的比Iπ*/Iσ*为0.1～2，且从刀尖的表面起沿着上述刀尖的表面的法线方向为5μm的深度位置处的cBN颗粒的比Iπ*/Iσ*为0.001～0.1。
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公开(公告)号：CN114286731A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202080059250.6
申请日：2020-08-04
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 金刚石切削工具包含刀尖部，所述刀尖部具备单晶金刚石或无粘合剂多晶金刚石，以及石墨，将构成单晶金刚石或无粘合剂多晶金刚石的碳设为第一碳，将构成石墨的碳设为第二碳，当在刀尖部的表面进行了拉曼分光分析的情况下，相对于所述表面中的第一碳的峰强度Id1与所述表面中的第二碳的峰强度Ig1之和的、Ig1的比率R1为0.5以上且1以下，当在位于距所述表面为1μm的深度的面中进行了拉曼分光分析的情况下，相对于位于距所述表面为1μm的深度的面中的第一碳的峰强度Id2与位于距所述表面为1μm的深度的面中的第二碳的峰强度Ig2之和的、Ig2的比率R2为0.01以上且0.3以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114206537A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202080055221.2
申请日：2020-07-01
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 一种切削工具的制造方法，所述切削工具具有前刀面、后刀面、以及连接所述前刀面及所述后刀面的刀尖棱线，将从所述刀尖棱线起到向所述后刀面侧分离有距离X的地点A为止作为所述后刀面上的切削刃区域，所述切削工具的制造方法包含利用激光对所述后刀面进行制造加工的工序，利用所述激光对所述后刀面进行制造加工的工序是如下工序：在将所述距离X设为所述切削刃区域的宽度的情况下，利用具有与所述宽度相等或比所述宽度深的焦点深度的第一激光而沿着所述刀尖棱线对所述切削刃区域进行制造加工，所述距离X为0.2mm以上且5mm以下。
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公开(公告)号：CN104520067B
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201380040327.5
申请日：2013-12-27
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B24B3/34 , B23B27/145 , B23B27/18 , B23B2200/0447 , B23B2200/049 , B23B2200/085 , B23B2200/242 , B23B2200/283 , B23B2222/28 , B23B2226/125 , Y10T407/24
Abstract: 本发明提供能显著改善cBN切削工具的中心高度的精度且还能使负倒棱的倾角和宽度足够小的cBN切削工具制造方法和cBN切削工具，cBN切削工具包括位于金属基体的角部的cBN烧结体。在通过用位置和方向均能控制的磨床的卡盘夹持工具的金属基体来保持cBN切削工具时，通过将cBN烧结体按压在磨床的磨石的端面上来对形成在cBN烧结体上的后刀面和前刀面进行磨削。执行所述磨削使得磨削物体基本上为cBN烧结体。此外，在前刀面的磨削中，cBN烧结体的前刀面从金属基体的顶面凹陷下去或者仅磨削从金属基体前刀面突出的cBN烧结体。该方法构造为在不解除卡盘对工具的夹持的情况下进行所述作业。
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公开(公告)号：CN104703736A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380053253.9
申请日：2013-10-09
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
CPC classification number: B23B27/145 , B23B2200/0471 , B23B2200/0476 , B23B2200/125 , B23B2200/128 , B23B2200/3627 , B23B2226/125 , B23C2200/128 , Y10T407/22 , Y10T407/23 , Y10T407/27 , B23B27/14 , B23B27/005 , B23B27/18 , B23B2200/204 , B23C5/20 , B23C2200/205
Abstract: 切削刀具具有可拆装地保持在支架上的切削用嵌件(4)。切削用嵌件(4)形成为俯视时大致正方形形状，包含4个R状角部(4a)。切削用嵌件(4)整体由CBN烧结体形成。切削用嵌件(4)具有彼此相对的作为上下面的2个主面(6)、以及以连接各主面(6)之间的方式配置的4个侧面(7)。各主面(6)和各侧面(7)的边界部分(棱线部分)形成切刃(8)。在切削用嵌件(4)的各侧面(7)的中央部处，在切削用嵌件(4)的整周范围形成有如相对于侧面(7)凹陷的裂纹吸收用的截面大致V字状的槽部(10)。
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公开(公告)号：CN116568433A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180079965.2
申请日：2021-11-29
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 切削工具是具有前刀面、后刀面以及将该前刀面和该后刀面连接的刀尖棱线即切削刃的切削工具。在切削工具中，与切削刃相邻的前刀面的一部分以及后刀面的一部分由包含金刚石颗粒的金刚石烧结体构成。后刀面的一部分的位错密度为8×1015/m2以下。金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下。金刚石烧结体中的金刚石颗粒的含有率为80体积百分比以上且99体积百分比以下。
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