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公开(公告)号：CN116348624B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202180071522.9
申请日：2021-10-05
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 一种金刚石烧结体，其包含金刚石颗粒，其中，上述金刚石颗粒的含有率相对于上述金刚石烧结体为80体积％以上且99体积％以下，上述金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下，上述金刚石颗粒的位错密度为8.1×1013m‑2以上且小于1.0×1016m‑2。
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公开(公告)号：CN112292223A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201980040883.X
申请日：2019-03-27
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 该金刚石接合体是具有硬质基体和布置在该硬质基体上的多晶金刚石层的金刚石接合体，其中，在与硬质基体和多晶金刚石层之间的界面的法线方向平行的截面中，硬质基体中由界面和假想线x包围的区域中的碳颗粒的面积比小于0.03％，其中假想线x与硬质基体侧的界面平行，并且与该界面间的距离为500μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112292223B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN201980040883.X
申请日：2019-03-27
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
Abstract: 该金刚石接合体是具有硬质基体和布置在该硬质基体上的多晶金刚石层的金刚石接合体，其中，在与硬质基体和多晶金刚石层之间的界面的法线方向平行的截面中，硬质基体中由界面和假想线x包围的区域中的碳颗粒的面积比小于0.03％，其中假想线x与硬质基体侧的界面平行，并且与该界面间的距离为500μm。
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公开(公告)号：CN116568433A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202180079965.2
申请日：2021-11-29
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 切削工具是具有前刀面、后刀面以及将该前刀面和该后刀面连接的刀尖棱线即切削刃的切削工具。在切削工具中，与切削刃相邻的前刀面的一部分以及后刀面的一部分由包含金刚石颗粒的金刚石烧结体构成。后刀面的一部分的位错密度为8×1015/m2以下。金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下。金刚石烧结体中的金刚石颗粒的含有率为80体积百分比以上且99体积百分比以下。
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公开(公告)号：CN116529004A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180079966.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社
IPC: B23B27/14
Abstract: 烧结体具备金刚石颗粒和结合材料。金刚石颗粒中的硼浓度为0.001质量百分比以上且0.9质量百分比以下。结合材料中的硼浓度为0.5质量百分比以上且40质量百分比以下。
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公开(公告)号：CN116472132A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202080106117.1
申请日：2020-10-22
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: B23B27/20
Abstract: 一种金刚石烧结体，其包含金刚石颗粒，其中，上述金刚石颗粒的含有率相对于上述金刚石烧结体为80体积％以上且99体积％以下，上述金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下，上述金刚石颗粒的位错密度为1.2×1016m‑2以上且5.4×1019m‑2以下。
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公开(公告)号：CN116348624A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202180071522.9
申请日：2021-10-05
Applicant: 住友电工硬质合金株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C22C26/00
Abstract: 一种金刚石烧结体，其包含金刚石颗粒，其中，上述金刚石颗粒的含有率相对于上述金刚石烧结体为80体积％以上且99体积％以下，上述金刚石颗粒的平均粒径为0.1μm以上且50μm以下，上述金刚石颗粒的位错密度为8.1×1013m‑2以上且小于1.0×1016m‑2。
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