公开(公告)号：CN1318490C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN03143189.5

申请日：2003-06-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保明子 ,  乡义幸 ,  秋山仁人 ,  广濑浩 ,  野中啓孝 ,  菅原麻纪

IPC: C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/293 ,  C07F9/5442 ,  C08G59/688 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  C08L85/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于各种固化性树脂的固化促进剂和、固化性，保存性，流动性良好的环氧树脂组合物及其耐焊锡裂纹性、耐湿可靠性优良的半导体装置。本发明所述环氧树脂组合物，含有，在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物(A)和在一个分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(B)和作为三取代膦翁苯酚化物或其盐的固化促进剂(C)和无机填充材料(D)。

公开(公告)号：CN1600809A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410064481.9

申请日：2004-08-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 堀元章弘 ,  乡义幸

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/20

CPC classification number: C08G59/18 ,  Y10T428/31511

Abstract: 本发明提供了用于环氧树脂的潜伏性催化剂，包括：具有促进环氧树脂的固化反应这一活性的阳离子基团和对促进固化反应这一活性进行抑制的硅酸根基团。本发明也公开了包括该潜伏性催化剂的环氧树脂组合物以及采用该环氧树脂组合物的半导体装置。

公开(公告)号：CN1470550A

公开(公告)日：2004-01-28

申请号：CN03143189.5

申请日：2003-06-05

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 大久保明子 ,  乡义幸 ,  秋山仁人 ,  广濑浩 ,  野中啓孝 ,  菅原麻纪

IPC: C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/293 ,  C07F9/5442 ,  C08G59/688 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  C08L85/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于各种固化性树脂的固化促进剂和、固化性，保存性，流动性良好的环氧树脂组合物及其耐焊锡裂纹性、耐湿可靠性优良的半导体装置。本发明所述环氧树脂组合物，含有，在一个分子内具有2个以上的环氧基的化合物(A)和在一个分子内具有2个以上的酚性羟基的化合物(B)和作为三取代膦翁苯酚化物或其盐的固化促进剂(C)和无机填充材料(D)。

公开(公告)号：CN1319112A

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：CN00801488.4

申请日：2000-03-10

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冲博美 ,  乡义幸 ,  三宅澄也 ,  秋山仁人

IPC: C08G59/62 ,  C08G59/68 ,  H01L23/29

CPC classification number: H01L23/293 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有快速固化性能和良好的储存稳定性并适用于电子和电器材料领域的环氧树脂组合物。即,本发明为一种环氧树脂组合物,该组合物含有一种分子中具有两个或多个环氧基的化合物(A),分子中具有两个或多个酚羟基的共缩合产物(B),以及四取代的鏻(X)、分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)和分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)的共轭碱的分子缔合产物(C),所述共轭碱为通过从上述分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)中除去氢原子得到的酚盐型化合物。