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公开(公告)号：CN102596453A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201180004383.4
申请日：2011-05-17
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C38/02 , B22F1/02 , C22C38/002 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/08 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/33 , H01F3/08 , H01F41/0246
Abstract: 本发明提供了一种软磁性粉末，所述软磁性粉末用于获得尤其是在高温范围内具有低磁滞损耗的压粉铁心。所述软磁性粉末包含复合磁性颗粒的集合体，每个所述复合磁性颗粒均包含含有Fe、Si和Al的软磁性颗粒以及位于所述软磁性颗粒表面上的绝缘覆膜，所述软磁性粉末满足以下式(1)和式(2)：式(1)...27≤2.5a+b≤29，式(2)...6≤b≤9，其中a表示Si含量(质量％)，b表示Al含量(质量％)。所述软磁性粉末能够在高温环境中降低用该软磁性粉末获得的压粉铁心的磁滞损耗。
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公开(公告)号：CN102292177A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201080005344.1
申请日：2010-01-14
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F41/0246 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01F1/14758 , H01F1/26 , H01F3/08
Abstract: 本发明涉及一种制造冶金用粉末的方法，包括用第一粘结剂30涂覆多个第一颗粒10的表面的步骤、以及用多个第二颗粒涂覆所述第一粘结剂30的表面的步骤，其中，所述第二颗粒的直径小于第一颗粒10的粒径。在用第二颗粒20进行涂覆的步骤中，使用了直径为第一颗粒的粒径的1/5以下的多个第二颗粒20。
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公开(公告)号：CN101160633B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200680012018.7
申请日：2006-03-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F3/08 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , H01F1/20 , H01F1/24 , H01F41/0246 , B22F9/082 , B22F2201/10 , B22F1/007 , B22F1/0085 , B22F2202/17 , B22F1/0062 , B22F1/0059 , B22F1/0096 , B22F3/02 , B22F3/24 , B22F2009/0828 , B22F9/04
Abstract: 本发明提供一种软磁性材料和压粉铁心，其中涡流损耗可以被减小。软磁性材料包含多个复合磁性颗粒30，每个所述复合磁性颗粒30都具有金属磁性颗粒10和包围该金属磁性颗粒10的绝缘涂层20，其中所述多个复合磁性颗粒30中的每一个的最大直径与等效圆直径之比大于1.0，且不大于1.3，并且其比表面积为0.10m2/g或更大。所述多个复合磁性颗粒30中的每一个的平均粒径优选为10μm到500μm。
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公开(公告)号：CN101160633A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200680012018.7
申请日：2006-03-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F3/08 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , H01F1/20 , H01F1/24 , H01F41/0246 , B22F9/082 , B22F2201/10 , B22F1/007 , B22F1/0085 , B22F2202/17 , B22F1/0062 , B22F1/0059 , B22F1/0096 , B22F3/02 , B22F3/24 , B22F2009/0828 , B22F9/04
Abstract: 本发明提供一种软磁性材料和压粉铁心，其中涡流损耗可以被减小。软磁性材料包含多个复合磁性颗粒30，每个所述复合磁性颗粒30都具有金属磁性颗粒10和包围该金属磁性颗粒10的绝缘涂层20，其中所述多个复合磁性颗粒30中的每一个的最大直径与等效圆直径之比大于1.0，且不大于1.3，并且其比表面积为0.10m2/g或更大。所述多个复合磁性颗粒30中的每一个的平均粒径优选为10μm到500μm。
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公开(公告)号：CN1938114A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200580010065.3
申请日：2005-03-29
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C22C33/02 , B22F1/0088 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F41/0246 , B22F9/082 , B22F1/0085 , B22F1/02 , B22F1/0059 , B22F3/02 , B22F3/24
Abstract: 本发明提供一种软磁材料制造方法，包括如下步骤：制备含有多个软磁粒子(10)的软磁粉末，蚀刻所述软磁粉末而除去软磁粒子(10)的表面(10a)，并且，在蚀刻步骤后，在不小于400℃且不大于900℃的温度下热处理所述处于细碎状态中的软磁粉末。通过如上安排的本方法，可获得期待的磁特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112189057A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201980034672.5
申请日：2019-06-10
Applicant: 住友电气工业株式会社
Inventor： 前田彻
Abstract: 一种铝合金材料，具有：含有3质量％以上10质量％以下的Fe且余量由Al和不可避免的杂质构成的组成、以及包含基质和化合物的织构，上述基质以Al为主体，上述化合物包含Al和Fe，相对密度为85％以上，在任意截面中，上述基质的平均结晶粒径为1100nm以下，上述化合物的平均长轴长度为100nm以下。
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公开(公告)号：CN102046310A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119137.6
申请日：2009-10-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F41/0246 , B22F1/0077 , B22F1/02 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26
Abstract: 本发明提供一种制造软磁性材料的方法。该方法可有效地制造其中各个软磁性金属颗粒均涂覆有多个绝缘层的软磁性材料。通过下述步骤制造用作压粉铁心材料的软磁性材料：制备具有复合磁性颗粒的材料粉末的步骤，其中所述复合磁性颗粒是通过在各软磁性金属颗粒的表面上形成含有水合水的绝缘膜而制造的；制备含有有机硅的树脂材料的步骤，其中所述有机硅通过水解-缩聚反应而固化；以及在80℃至150℃的加热气氛下混合所述材料粉末和所述树脂材料以在绝缘膜的表面上形成有机硅膜的步骤。
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公开(公告)号：CN101790765A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200880104568.0
申请日：2008-08-26
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F41/0246 , B22F1/0062 , C01P2006/42 , C09C1/62 , C22C33/02 , C22C2202/02 , H01F1/26
Abstract: 一种软磁性材料，其包含多个复合磁性颗粒(30)，每个所述复合磁性颗粒都包含铁基颗粒(10)和包围所述铁基颗粒(10)的表面的绝缘涂膜(20)。所述绝缘涂膜含有衍生自有机酸的有机基团，其中所述有机酸含有选自由钛、铝、硅、钙、镁、钒、铬、锶和锆所组成的组中的至少一种物质。所述绝缘涂膜(20)中的所述至少一种物质通过绝缘涂膜(20)中的衍生自有机酸的有机基团与铁基颗粒(10)中的铁结合。此外，本发明还涉及制造软磁性材料的方法，包括制造含有铁的铁基颗粒(10)的步骤以及形成包围每个铁基颗粒(10)的表面的绝缘涂膜(20)的步骤。在形成所述绝缘涂膜的步骤中，使包含上述物质的有机酸与铁基颗粒(10)的表面相接触。
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公开(公告)号：CN101300646A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200680040644.7
申请日：2006-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01F1/24 , B22F1/02 , H01F1/20 , H01F27/255
CPC classification number: H01F1/26 , B22F1/0062 , B22F2998/10 , H01F1/24 , H01F3/08 , H01F41/0246 , Y10T428/2991 , B22F9/082 , B22F1/0059
Abstract: 本发明涉及一种软磁性材料，该软磁性材料包含多个复合磁性颗粒(30)，所述多个复合磁性颗粒(30)中的每一个均具有金属磁性颗粒(10)和包围该金属磁性颗粒(10)的绝缘涂膜(20)。所述多个复合磁性颗粒中的每一个的最大直径与等效圆直径之比Rm/c大于1.15，但不大于1.35。所述绝缘涂膜(20)由热固性有机材料构成，并且其热固化后具有5H或更高的铅笔硬度。使用这种软磁性材料，可减小涡流损耗，并且可形成具有高强度的压粉体。
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公开(公告)号：CN101091226A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200680001569.3
申请日：2006-07-19
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01F41/0246 , B22F1/02 , B22F2003/145 , B22F2003/248 , B22F2998/10 , C22C33/02 , C22C2202/02 , H01F1/24 , H01F1/26 , H01F1/33 , H01F3/08 , Y10T428/12014 , Y10T428/2995 , Y10T428/32 , Y10T428/325 , B22F9/082 , B22F1/0088 , B22F3/02 , B22F3/24 , B22F3/14
Abstract: 一种软磁性材料，其包括多个复合磁性颗粒(40)，每个所述复合磁性颗粒都具有金属磁性颗粒(10)以及包围在该金属磁性颗粒表面的绝缘涂层(20)，其中所述绝缘涂层(20)含有Si(硅)，并且该绝缘涂层中所含有的大于或等于80％的Si构成了硅倍半氧烷骨架。因此，可以在抑制涡流损耗增加的同时有效地减小磁滞损耗。
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