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公开(公告)号:CN1821309A
公开(公告)日:2006-08-23
申请号:CN200610009261.5
申请日:2006-02-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及一种防静电性能优异的绝缘性硅橡胶组合物,其特征在于,在热固化型硅橡胶组合物100质量份中含有0.0001~5质量份选自LiBF4、LiClO4、LiPF6、LiAsF6、LiSbF6、LiSO3CF3、LiN(SO2CF3)2、LiSO3C4F9、LiC(SO2CF3)3、LiB(C6H5)4的1种或2种或2种以上的锂盐等离子导电性防静电剂。按照本发明,可以提供一种能维持绝缘性,并且防静电性优良,即使在高温暴露也能维持防静电性的构成硅橡胶的硅橡胶组合物。
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公开(公告)号:CN118786131A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202380024506.3
申请日:2023-02-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供由下述通式(1)表示的含有羟基的有机硅化合物。(R13SiO1/2)k(R12SiO2/2)p(R1SiO3/2)q(SiO4/2)r (1)[式(1)中,R1为选自一价烃基和由下述式(2)表示的基团中的基团,其中,全部R1基团中的至少一个为由下述式(2)表示的基团。为k>0的数、p≥0的数、q≥0的数、r≥0的数,其中,为k+p+q≥2的数。](式(2)中,R2为氢原子或选自一价烃基和烷氧基中的基团,R3为氢原子或甲基。s为0~4的整数,t为2~4的整数,u为1~3的数。虚线表示键合端。)#imgabs0#
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公开(公告)号:CN102002239B
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:CN201010544346.X
申请日:2010-07-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/34 , C08K3/22 , G03G15/20 , C09D183/04 , C09D183/07 , C09D183/05 , C09D7/12 , C09D127/12
CPC classification number: G03G15/2057 , G03G2215/2016 , Y10T428/10
Abstract: 提供了一种具有高导热性、低压缩永久变形以及改进的耐热性,并非常适于用作定影辊或定影带中涂料的形成热定影辊或带的硅橡胶组合物。还提供了一种通过使用该组合物形成的定影辊和定影带。形成热定影辊或定影带的硅橡胶细合物包括:100重量份的可热固化硅橡胶组合物,以及50至800重量份的碳化硅,该碳化硅在其表面上具有最高0.2重量%的铁含量,并且平均粒度为1至50μm。
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公开(公告)号:CN102604386A
公开(公告)日:2012-07-25
申请号:CN201110463279.3
申请日:2011-12-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G03G15/2017 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/32 , C08J2201/026 , C08J2383/07 , C08J2483/05 , C08K7/22 , C08K2201/001 , C08L83/04 , G03G2215/2051 , Y10T428/249976 , Y10T428/249977 , Y10T428/249986 , C08L83/00
Abstract: 导热硅橡胶泡沫组合物,其由100重量份的热固性有机基聚硅氧烷组合物、0.1到50重量份的具有最多200μm的平均粒径和最多0.3的真比重的有机树脂中空填料和20到300重量份的具有1到30μm的平均粒径和至少15W/m·K的导热率的导热填料组成,为具有占其总体积的10到70%的空隙的高热传导性硅橡胶泡沫材料。本发明的硅橡胶泡沫组合物得到了具有高热导率、小的热容、低硬度、轻重量和低的永久压缩变形的硅橡胶泡沫材料。
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公开(公告)号:CN1733842A
公开(公告)日:2006-02-15
申请号:CN200510091444.1
申请日:2005-08-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供没有设置氟树脂等的脱模层,可作为在芯轴上被覆硅橡胶的单层辊使用的热固化型固定辊用硅橡胶组合物,及使用该组合物的固定辊。以(A)-(E)或(A)-(C)、(E)及(F)、(G)为必须成分的固定辊用硅橡胶组合物、及使用该组合物的固定辊。(A)一个分子中至少含有2个与硅原子键合的链烯基的有机聚硅氧烷、(B)一个分子中至少含有2个与硅原子键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷、(C)不含有链烯基及硅原子键合氢原子的无官能性的有机聚硅氧烷、(D)平均粒径为200μm以下,真比重为1.0以下的中空填料、(E)加成反应催化剂、(F)表面活性剂(G)水。
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