公开(公告)号：CN101671816A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200910169167.X

申请日：2009-09-11

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 滨田吉隆

IPC: C23C16/44 ,  C23C16/40 ,  H01L21/314 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L21/31633 ,  B05D1/62 ,  C23C16/401 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02216 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供通过等离子体CVD，沉积含Si膜的方法，和这一方法使用硅烷化合物作为膜源。该硅烷化合物具有氢原子或烷氧基作为反应性基团，且在分子内具有至少两个硅原子。至少两个硅原子通过插入饱和烃基键合。除了烷氧基内包括的碳原子以外的碳原子数[C]对硅原子数[Si]之比([C]/[Si])为至少3，和所有硅原子直接键合到至少两个碳原子上。这一方法实现了有效的膜沉积速度。通过提供膜疏水性，同时加以对于亲核反应的硅原子反应性的抑制，膜的化学稳定性也得到改进。

公开(公告)号：CN101651107B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN200910167033.4

申请日：2009-08-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 八木桥不二夫 ,  滨田吉隆 ,  浅野健

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08L83/00

CPC classification number: H01L21/2007 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过在基材的接合表面之间布置接合层的前体涂层，并加热该前体涂层，形成接合层，从而将各自具有接合表面的一对基材连接在一起。在连接步骤之前，提供在接合表面上的基材透气层。甚至当热固化时放出显著大量气体的材料用作前体涂层时，可借助坚固的接合，连接基材且没有因气体排放引起的剥离问题。

公开(公告)号：CN103044923A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210384839.0

申请日：2012-10-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 山川直树 ,  滨田吉隆

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K13/02 ,  C08K13/06 ,  C08K3/08 ,  C08K9/10 ,  C08K3/04 ,  C08K5/09 ,  H01B1/24

Abstract: 加成固化型导电性有机硅组合物，其于含有（A）由下述平均组成式（1）表示的一分子中含有至少2个与硅原子结合的烯基的有机聚硅氧烷，Ra R′bSiO(4-a-b)/2（1）（B）一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，（C）银粉末或银镀覆的微粉末粒子，（D）导电性微粉末（其中，不包括银、铜及包含它们的金属），（E）加成反应催化剂，（F）选自脂肪酸、脂肪酸衍生物以及它们的金属盐中的1种或2种以上。本发明的导电性有机硅组合物可形成赋予1.0×10-2Ω·cm以下的高电导率的固化物、特别是硅橡胶，并且可以涂布、其形状保持性良好，此外保存稳定性也良好。

公开(公告)号：CN101651107A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910167033.4

申请日：2009-08-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 八木桥不二夫 ,  滨田吉隆 ,  浅野健

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08L83/00

CPC classification number: H01L21/2007 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过在基材的接合表面之间布置接合层的前体涂层，并加热该前体涂层，形成接合层，从而将各自具有接合表面的一对基材连接在一起。在连接步骤之前，提供在接合表面上的基材透气层。甚至当热固化时放出显著大量气体的材料用作前体涂层时，可借助坚固的接合，连接基材且没有因气体排放引起的剥离问题。

公开(公告)号：CN103052269A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210385050.7

申请日：2012-10-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 滨田吉隆 ,  山川直树

IPC: H05K3/12 ,  C09D11/02

CPC classification number: H05K1/095 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0245 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过使用导电油墨组合物印刷图案，和热固化该图案形成导电电路。将触变剂，典型地炭黑加入到含有加成类型的有机硅树脂前体，固化催化剂和导电颗粒的不含溶剂的油墨组合物中。该油墨组合物的触变性使得印刷的图案在固化之后可保持其形状。

公开(公告)号：CN101649177A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910167032.X

申请日：2009-08-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 滨田吉隆 ,  八木桥不二夫 ,  浅野健

IPC: C09J183/00 ,  C09J5/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: C09J183/14 ,  C08G77/50 ,  C08G77/52 ,  C08G77/54 ,  H01L21/187 ,  H01L23/296 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 提供一种高温粘结组合物，它包括硅基础聚合物作为热固性粘合剂。由含硅烷化合物的缩合物前体的脱水缩合获得硅基础聚合物，其中所述硅烷化合物具有通过由脂族烃基、杂环或芳烃基组成的交联键连接的至少一对硅原子，和具有至少三个羟基和/或可水解基团。相对于在所述硅基础聚合物内的所有硅原子，具有与由脂族烃基、含杂环的基团或含芳环的烃基组成的交联键的直接键合的那些硅原子的存在比例为至少90mol％。