公开(公告)号：CN202282872U

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201120428710.6

申请日：2011-11-02

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 龚坚 ,  王彬 ,  王希山 ,  尚志伟 ,  孙伟华 ,  杨波

IPC: H04W88/08 ,  H01Q21/00

Abstract: 本实用新型实施例公开了一种有源天线系统、基站和通信系统，能够使天线和射频拉远单元集成为一体，同时又便于快速装连，也不影响天线和射频拉远单元各自单独的认证。本实用新型实施例提供的有源天线系统包括：天线、射频拉远单元RRU和内部连接单元，其中，所述天线与所述射频拉远单元的内部之间通过所述内部连接单元相连接，所述内部连接单元用于实现所述天线和所述射频拉远单元之间的信号传输；所述天线与所述射频拉远单元之间为可拆卸连接；所述天线与所述射频拉远单元的接合界面为密封连接。

公开(公告)号：CN202308597U

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201120426199.6

申请日：2011-11-01

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 龚坚 ,  尚志伟 ,  杨波 ,  孙伟华

IPC: H01R13/631

Abstract: 本实用新型提供一种盲插连接器和通信系统，该盲插连接器包括：盲插连接器本体、连接器安装件和至少一个弹性元件，其中，该盲插连接器本体的第一端与该连接器安装件的第一侧的表面相连接，该连接器安装件的第二侧的表面与该弹性元件的一端相连接。本实用新型的盲插连接器和通信系统提高盲插连接器的轴向容差能力，并扩大了盲插应用的范围。

公开(公告)号：CN202444691U

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201220060192.1

申请日：2012-02-23

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 沈小辉 ,  谭胜斌 ,  龚坚 ,  王超 ,  冯云

IPC: H05K1/02

Abstract: 本实用新型实施例提供一种射频拉远模块、基站及通信系统，涉及通信领域，能够实现PCB两面散热，散热效率高。该射频拉远模块包括：上箱体，上箱体包括上散热部；下箱体，下箱体包括下散热部；第一印刷电路板PCB组和第二PCB组，第二PCB组固定于下箱体上；所述第一PCB组：固定在下箱体的上表面，且所述第一PCB组的上表面与所述上箱体的下表面通过导热介质连接，或固定在上箱体的下表面，且在所述第一PCB组上设置有盒式结构件，所述盒式结构件属于所述下箱体或与所述下箱体接触；所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部投影重叠；所述第一PCB组、所述上散热部和所述下散热部部分投影重叠或全部投影重叠。实用新型实施例提供的射频拉远模块用于射频拉远模块的散热。

公开(公告)号：CN201584403U

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200920262367.5

申请日：2009-12-29

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 谭胜斌 ,  鲍祥英 ,  冯云 ,  杨波 ,  龚坚 ,  沈小辉 ,  孙伟华

IPC: H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供了芯片散热装置和芯片。一种芯片散热装置包括：芯片和金属片，所述金属片的一部分与芯片相互抵靠，所述金属片的另一部分与散热体相互抵靠。利用本实用新型实施例提供的芯片散热装置和芯片，可以加快芯片的热量传导，进而避免芯片温度过高。