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公开(公告)号：CN201584403U
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200920262367.5
申请日：2009-12-29
Applicant: 华为技术有限公司
Inventor： 谭胜斌 , 鲍祥英 , 冯云 , 杨波 , 龚坚 , 沈小辉 , 孙伟华
IPC: H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了芯片散热装置和芯片。一种芯片散热装置包括：芯片和金属片，所述金属片的一部分与芯片相互抵靠，所述金属片的另一部分与散热体相互抵靠。利用本实用新型实施例提供的芯片散热装置和芯片，可以加快芯片的热量传导，进而避免芯片温度过高。
