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公开(公告)号：CN112030219A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010946226.6
申请日：2020-09-10
Applicant: 南通海星电子股份有限公司 , 四川中雅科技有限公司 , 宁夏海力电子有限公司
Abstract: 本发明公开一种分段式导电辊，包括导电辊、定辊支架、固定辊、前置导电辊支架和前置导电辊，导电辊两端镀有玻璃钢防腐层，中心轴固定安装在导电辊中心，玻璃钢防腐层两端安装滚珠轴承，轴承座固定安装在中心轴的一端，导电环固定安装在中心轴的另一端，导电环底座上固定安装有电缆，固定辊支架固定安装在所述中心轴上固定辊中心轴的两端安装在固定辊支架上，并固定辊中心轴固定安装在固定辊中心位置处，前置导电辊支架固定安装在中心轴上。本发明有益效果在于，可将腐蚀箔加电效率提升30%，腐蚀箔容量提升25%；通过分段加电，可节约用电量40%；减少腐蚀箔表面的槽液残留，降低对导电辊表面的腐蚀，导电辊平均使用寿命延长。
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公开(公告)号：CN110783110A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911083424.8
申请日：2019-11-07
Applicant: 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种固态电容器用电极箔的制造方法，包括以下步骤：用磷酸溶液浸泡前处理；盐酸、硫酸混合溶液交流加电腐蚀30~60秒；盐酸、硫酸、磷酸混合溶液浸泡15~60秒，自来水清洗；重复腐蚀、浸泡、清洗步骤1次；在盐酸、硫酸混合溶液直流加电腐蚀30~90秒，自来水清洗；在盐酸、硫酸混合溶液交流加电腐蚀30~90秒，自来水清洗；重复直流加电腐蚀、清洗、交流加电腐蚀及清洗步骤4次；采用硝酸溶液浸泡，纯水清洗后退火处理。本发明采用直流/交流交互进行的扩孔腐蚀方式，有效提高阳极箔扩面倍率，容量提升16%以上，满足固态电容器使用要求。
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公开(公告)号：CN108831746A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810619241.2
申请日：2018-06-15
Applicant: 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改善铝电解电容器用化成箔性能偏差的方法，步骤如下：使用两种或多种直径的PPH浮球，均匀的散布在铝电解电容器化成槽液液面上，较小直径浮球填充较大直径浮球之间的空隙，保证液面的90%以上被浮球遮盖，抑制化成槽液在高温下的蒸发，提高化成槽液温度及成分稳定性，改善铝电解电容器用化成箔首尾偏差。本发明的优点是：采用两种或多种直径PPH浮球，均匀散布在槽液表面，抑制化成槽液的蒸发。改善化成箔性能偏差，同时减少化学药品及能源的浪费。
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公开(公告)号：CN118835293A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411332772.5
申请日：2024-09-24
Applicant: 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
Abstract: 本发明涉及化成箔技术领域，具体涉及一种低压腐蚀箔化成工艺。本发明的低压腐蚀箔化成工艺，包括以下步骤：一次化成处理、钝化处理、二次化成处理、钝化处理、热处理、三次化成处理、水洗、干燥。通过本发明的化成工艺得到的铝箔，在保证了铝箔容量及电压处于正常水平的同时，也使得铝箔的耐水合性能得到提升，进一步减少了水分渗透，降低了漏电流，延长了使用寿命，在信息电子设备、仪表设备、机电设备及家用电子产品中能够得到广泛应用。
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公开(公告)号：CN109599269A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811450497.1
申请日：2018-11-30
Applicant: 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
IPC: H01G9/055
Abstract: 本发明公开了一种表面贴装铝电解电容器用电极箔的制造方法，将铝箔在磷酸溶液浸泡后并施加瞬间大电流，然后置于混合水溶液中进行多次加电腐蚀，将铝箔置于含有氨基磺酸和柠檬酸的混合溶液中进行后处理清洗，在40℃纯水中浸泡处理，将铝箔置于烘箱，在500℃下进行热处理，在70～90℃，含4%～15%的化成液中施加所需电压进行化成处理，最后烘干；本发明的优点：所得电极箔残芯一致性好，具有高强度、低阻抗的优点；同时能有效控制电极箔杂质离子含量在1ppm以下，大幅降低电极箔漏电流，提升使用寿命。满足表面贴装铝电解电容器使用要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108486645A
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201810226416.3
申请日：2018-03-19
Applicant: 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
IPC: C25F3/04 , C23F1/20 , C23F11/173 , H01G9/055 , H01G9/045
CPC classification number: C25F3/04 , C23F1/20 , C23F11/173 , H01G9/045 , H01G9/055
Abstract: 本发明公开了一种贴片式铝电解电容器低压电极箔的腐蚀方法，包括以下步骤：采用盐酸、硫酸、AlCl3混合溶液浸泡作为前处理；盐酸、硫酸、AlCl3溶液加电发孔腐蚀；盐酸、硫酸-AlCl3溶液进行中处理，纯水清洗；重复发孔腐蚀、中处理及清洗步骤；在盐酸、硫酸、AlCl3、磷酸及聚苯乙烯磺酸或聚苯乙烯磺酸钠的腐蚀液中进行扩孔加电腐蚀，盐酸、硫酸、AlCl3及磷酸溶液浸泡，纯水清洗，重复扩孔腐蚀、浸泡及清洗步骤；最后采用硝酸溶液浸泡，纯水清洗后退火处理。本发明产出腐蚀铝箔具有腐蚀深度低、机械性能优良、化成后接触电阻低的特性，在贴片式（V-CHIP）电容器的制造过程中，有效适配最低2.2mm的宽度裁切使用。
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公开(公告)号：CN118835293B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202411332772.5
申请日：2024-09-24
Applicant: 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
Abstract: 本发明涉及化成箔技术领域，具体涉及一种低压腐蚀箔化成工艺。本发明的低压腐蚀箔化成工艺，包括以下步骤：一次化成处理、钝化处理、二次化成处理、钝化处理、热处理、三次化成处理、水洗、干燥。通过本发明的化成工艺得到的铝箔，在保证了铝箔容量及电压处于正常水平的同时，也使得铝箔的耐水合性能得到提升，进一步减少了水分渗透，降低了漏电流，延长了使用寿命，在信息电子设备、仪表设备、机电设备及家用电子产品中能够得到广泛应用。
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公开(公告)号：CN110517892B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN201910879686.9
申请日：2019-09-18
Applicant: 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种固态铝电解电容器用电极箔的制造方法，包括腐蚀和化成两部分，腐蚀部分包括：电子光箔在盐酸溶液中进行前处理；在盐酸与硫酸混合溶液加电发孔腐蚀；扩孔加电腐蚀、清洗、浸泡；自来水清洗、退火处理后得到固态铝电解电容器用腐蚀箔，化成部分包括：固态铝电解电容器用腐蚀箔进行水煮处理；进行一级电化学阳极氧化、一次退火热处理；二级电化学阳极氧化、三级电化学阳极氧化后进行二次退火热处理；四级电化学阳极氧化后进行三次退火热处理；磷酸浸泡、磷酸二氢铵浸泡、清洗后干燥处理；得到固态铝电解电容器用电极箔。本发明能够有效减少尖端电流的扰动，减少腐蚀过程中无效小孔的产生，提升固态箔的容量引出率；有效改善氧化膜质量，保持稳定性能，有效提升固态电容器的高温稳定性。
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公开(公告)号：CN113504410A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202111067650.4
申请日：2021-09-13
Applicant: 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
IPC: G01R27/02
Abstract: 本发明公开一种铝电解电容器用电极箔接触电阻的测量方法，将制好的待测电极箔样品使用场效应成像方法测试，同时在场效应样品测试台上放置已知电阻的样品作为参照样本，一起场效应成像；成像后得到待测样品和参照样品的图像，观察待测电极箔样品与已知电阻样品的电阻分布，对图像利用灰度值进行数字化处理，同时对比参照样品成像的明暗度，形成函数关系，将待测试样品的图像数字化转化成对应电阻数据。该测量方法对测试样品没有物理损伤，有利于测量的重复性和再现性，从明暗度关系可以直观体现铆接范围内接触电阻的分布，为分析和改善接触电阻提供了方向，进而用于分析接触电阻不良的原因和工艺改善，有利于工艺制程的提升。
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公开(公告)号：CN108486645B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201810226416.3
申请日：2018-03-19
Applicant: 南通海星电子股份有限公司 , 南通海一电子有限公司 , 四川中雅科技有限公司
IPC: C25F3/04 , C23F1/20 , C23F11/173 , H01G9/055 , H01G9/045
Abstract: 本发明公开了一种贴片式铝电解电容器低压电极箔的腐蚀方法，包括以下步骤：采用盐酸、硫酸、AlCl3混合溶液浸泡作为前处理；盐酸、硫酸、AlCl3溶液加电发孔腐蚀；盐酸、硫酸‑AlCl3溶液进行中处理，纯水清洗；重复发孔腐蚀、中处理及清洗步骤；在盐酸、硫酸、AlCl3、磷酸及聚苯乙烯磺酸或聚苯乙烯磺酸钠的腐蚀液中进行扩孔加电腐蚀，盐酸、硫酸、AlCl3及磷酸溶液浸泡，纯水清洗，重复扩孔腐蚀、浸泡及清洗步骤；最后采用硝酸溶液浸泡，纯水清洗后退火处理。本发明产出腐蚀铝箔具有腐蚀深度低、机械性能优良、化成后接触电阻低的特性，在贴片式（V‑CHIP）电容器的制造过程中，有效适配最低2.2mm的宽度裁切使用。
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