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公开(公告)号:CN108538769B
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN201710122138.2
申请日:2017-03-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 一种传输系统与方法。传输系统包含负载端口、多个第一轨道、水平移动装置、升降机、至少一第二轨道与第一缓冲载台。负载端口是设置于与半导体制程有关的机台。至少部分的第一轨道之间的空间是位于负载端口的正上方。水平移动装置是可移动性地耦合第一轨道。升降机是设置于水平移动装置。第二轨道具有连续的第一区段与第二区段,第一区段是位于第一轨道之间的空间的正下方,且第二区段是不位于第一轨道之间的空间的正下方。第一缓冲载台是可移动性地耦合第二轨道。
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公开(公告)号:CN110875228A
公开(公告)日:2020-03-10
申请号:CN201910812040.9
申请日:2019-08-30
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 一种工件储存系统、储存工件的方法、及使用其传输工件的方法。储存在加工半导体元件时使用的工件的方法包括将工件设置在工件载具上、经由工件储存系统将具有工件的工件载具设置在工件容器中、识别工件容器的内容物、以及经由工件储存系统来根据工件容器的内容物调节工件容器内部的储存条件。
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公开(公告)号:CN108538769A
公开(公告)日:2018-09-14
申请号:CN201710122138.2
申请日:2017-03-03
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 一种传输系统与方法。传输系统包含负载端口、多个第一轨道、水平移动装置、升降机、至少一第二轨道与第一缓冲载台。负载端口是设置于与半导体制程有关的机台。至少部分的第一轨道之间的空间是位于负载端口的正上方。水平移动装置是可移动性地耦合第一轨道。升降机是设置于水平移动装置。第二轨道具有连续的第一区段与第二区段,第一区段是位于第一轨道之间的空间的正下方,且第二区段是不位于第一轨道之间的空间的正下方。第一缓冲载台是可移动性地耦合第二轨道。
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