错误检测方法及制造设施

    公开(公告)号:CN110542451A

    公开(公告)日:2019-12-06

    申请号:CN201811126286.2

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本公开一实施例提供一种错误检测方法及制造设施,该错误检测方法适用于一半导体制造厂中。上述错误检测方法包括沿一轨道传送一测试载车至一检验区域。上述错误检测方法还包括当测试载车位于一检验区域内时,通过放置于测试载车上的一换能器投射一测试信号至一检验板,其中检验板以及测试载车沿一平行于轨道的一轴线配置。上述错误检测方法还包括对投射于检验板的测试信号进行一分析。另外,上述错误检测方法包括根据分析的结果检测出一异常时发出一警示警报。

    错误检测方法及制造设施

    公开(公告)号:CN110542451B

    公开(公告)日:2022-11-11

    申请号:CN201811126286.2

    申请日:2018-09-26

    Abstract: 本公开一实施例提供一种错误检测方法及制造设施,该错误检测方法适用于一半导体制造厂中。上述错误检测方法包括沿一轨道传送一测试载车至一检验区域。上述错误检测方法还包括当测试载车位于一检验区域内时,通过放置于测试载车上的一换能器投射一测试信号至一检验板,其中检验板以及测试载车沿一平行于轨道的一轴线配置。上述错误检测方法还包括对投射于检验板的测试信号进行一分析。另外,上述错误检测方法包括根据分析的结果检测出一异常时发出一警示警报。

    传输晶圆的方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111244001A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN201911183588.8

    申请日:2019-11-27

    Abstract: 一种传输晶圆的方法包含:晶圆运输装置在运输轨上移动,并且在具有顶表面的装载端口之上停止。将光束投影到装载端口的顶表面上,并且撷取顶表面及光束的影像。晶圆运输装置的升降单元的位置根据影像相对于装载端口的位置对准。升降单元朝向装载端口降低。

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