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公开(公告)号：CN1594218A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410043667.6
申请日：2004-06-30
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 平顶山市友盛精密陶瓷有限公司
IPC: C04B35/622 , A63B53/04
Abstract: 挤压方法制备高尔夫球杆头铸件陶瓷型芯，它涉及一种高尔夫球杆头铸件陶瓷型芯的制备方法。本发明是这样实现的：a.把骨料、矿化剂、增塑剂、粘结剂、润湿剂、溶剂按比例称量；b.把骨料、矿化剂和粉状粘结剂放入干混机内；c.把干混均匀的物料放入湿混机内，搅拌混合过程中依次加入增塑剂、润湿剂和溶剂；d.把湿混均匀的物料放入练泥机内练泥；e.把经过练泥的物料放入密闭的容器内，在适当温度条件下放置若干小时，得到可塑性坯料；f.在挤压成型机上挤坯，然后切割成段；g.干燥；h.在高温烧结炉内烧结；i.对烧结后的毛坯进行精加工。本发明能够大批量连续生产，消除裂纹、气孔、变形、凹陷等缺陷。
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公开(公告)号：CN102896009B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210411099.5
申请日：2012-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 胶带自由流电泳芯片及其加工方法，涉及一种简易微流控芯片及其加工方法。制备方法为：1、清洁处理上、下基片，将所设计的芯片结构图形粘贴在上、下基片上，作为对准标识。2、在上基片上打出进液孔，对准分离室标识粘贴单面胶带。3、在下基片上粘贴双面胶带，用刻刀在显微镜下对准图形标识划刻，去掉多余部分的胶带；然后，对准标识粘贴单面胶带、导电胶带。4、揭去在下基片上的双面胶带的表面贴膜，将上、下基片对准胶接。本发明在常规工艺环境下无须使用任何昂贵的专用设备，工艺简单，造价低廉，能满足一定结构精度。
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公开(公告)号：CN102717452B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201210208953.8
申请日：2012-06-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C33/38
Abstract: 聚合物微结构模铸成型简易模具的加工方法，涉及一种模铸成型模具的加工方法。本发明的目的在于提供一种加工方法简单，能满足一定结构精度，无须使用昂贵的专用设备，在常规工艺环境下就能实现的聚合物微结构模铸成型简易模具的加工方法。具体方法为：打印模具结构图形，粘贴在清洁处理过的基板背面，作为对准标识；先将胶带粘贴在玻璃片上，在胶带上画出设计图形，按此图形划刻胶带；从玻璃片上揭下胶带，在显微镜下按照对准标识粘贴在基板上，形成凸台结构；在基板四周粘接基板围框板，构成模具。本发明的模具加工方法简单，成本低廉，能满足较高的结构精度（＜0.5mm），对加工环境和加工设备要求不高，可重复多次使用。
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公开(公告)号：CN102896009A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210411099.5
申请日：2012-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 胶带自由流电泳芯片及其加工方法，涉及一种简易微流控芯片及其加工方法。制备方法为：1、清洁处理上、下基片，将所设计的芯片结构图形粘贴在上、下基片上，作为对准标识。2、在上基片上打出进液孔，对准分离室标识粘贴单面胶带。3、在下基片上粘贴双面胶带，用刻刀在显微镜下对准图形标识划刻，去掉多余部分的胶带；然后，对准标识粘贴单面胶带、导电胶带。4、揭去在下基片上的双面胶带的表面贴膜，将上、下基片对准胶接。本发明在常规工艺环境下无须使用任何昂贵的专用设备，工艺简单，造价低廉，能满足一定结构精度。
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公开(公告)号：CN100369304C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200510010336.7
申请日：2005-09-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01M4/88
Abstract: 本发明提供的是一种硅基微型直接甲醇燃料电池用催化电极的制备方法。以加工出流场图形的硅片作为催化层的载体，首先在载体硅片上形成多孔硅层，然后采用物理蒸发的方法在多孔硅层上沉积一层金属钛层，最后采用化学镀铂和化学镀铂—钌合金的方法分别在阴极板上和阳极板上得到相应的催化层。本发明的方法可以有效地缩小电池的尺寸和完成催化电极的批量加工，并可有效地提高催化层的催化活性和减少贵金属的用量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1683443A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN200510009804.9
申请日：2005-03-09
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明提供的是一种以聚二甲基硅氧烷为基材的芯片简易不可逆键合方法。主要步骤包括：芯片的衬底材料为聚二甲基硅氧烷；将聚二甲基硅氧烷浇注于模具中、固化，再将聚二甲基硅氧烷样品新鲜剥离；将新鲜剥离的聚二甲基硅氧烷芯片组件放入氨水中，浸泡；将经过处理后的聚二甲基硅氧烷芯片组件用去离子水反复冲洗；将处理好的两片聚二甲基硅氧烷芯片组件贴合，或者是将处理好的聚二甲基硅氧烷芯片组件贴在清洗干净的玻璃面上，实现聚二甲基硅氧烷与聚二甲基硅氧烷/玻璃的不可逆键合。本发明采用聚二甲基硅氧烷为加工衬底材料，具有较高性价比、键合成本低、加工工艺过程简单、加工成品率高。
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公开(公告)号：CN103983910B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201410244665.7
申请日：2014-06-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01R31/26
Abstract: 高频CV特性测试仪，属于半导体器件特性测量领域，本发明为解决目前市面上C-V特性测试仪低分辨率、低线性度的问题。本发明包括电源模块、人机交互模块、USB通讯模块、单片机控制模块、高频信号产生模块、平方率检波模块和电容检测放大模块；待测电容Cx两端信号被电容检测放大模块放大处理后，输出含有正弦波的信号，待测电容Cx的电容值的大小耦合到信号的幅值之中，正弦波的幅值代表了待测电容Cx的电容值的大小，电容检测放大模块输出的信号送至平方率检波模块中，平方率检波模块留下直流分量，并转换为数字信号作为待测电容Cx的电容值的取值结果送到单片机控制模块中，该值可在人机交互模块上显示，也可以通过USB通讯模块上传至电脑中。
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公开(公告)号：CN103172018A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310084837.4
申请日：2013-03-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 基于有机聚合物材质微流控芯片的有机溶剂辅助键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的键合方法是通过如下方案实现的：a.利用有机溶剂饱和蒸汽对待键合聚合物微流控芯片的盖片进行熏蒸处理30～200秒；b.将熏蒸后的聚合物盖片与带有微沟道的聚合物基片通过固定模具组装后，放入干燥箱内，在温度为25～65℃的条件下键合2～8分钟。本发明改进了传统的有机溶剂辅助键合工艺，避免了键合过程中，有机溶剂对微沟道的阻塞，减小了沟道形变量，同时可以简化芯片键合的工艺流程、缩短芯片键合时间、保证微流控芯片键合的质量，有利于微流控芯片的普及。
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公开(公告)号：CN102896008A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210395922.8
申请日：2012-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的键合方法包括如下步骤：把预制的两块吸波加热基板分别与芯片的上下两个表面贴合，然后放入密闭容器内，用高频电磁波在密闭容器内辐射加热，微波功率为400-1000W，键合界面最高瞬时温度范围控制在95-200℃，键合时间为30-200S。相比国内外其它聚合物微流控芯片的键合方法，这种新型的方法需要的设备简单，工艺成本低、步骤少，易于在聚合物材质微流控芯片的键合领域推广应用。
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公开(公告)号：CN102886281A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210395918.1
申请日：2012-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合装置，涉及一种微流控芯片的键合装置，由电磁波发生装置、功率控制器、定时器、K型测温热电偶与温度显示器、防电磁波泄漏的隔热密闭容器、加热基板组成，隔热密闭容器内部设置有电磁波发生装置和加热基板，加热基板位于隔热密闭容器底部的载物台上，加热基板与位于隔热密闭容器外部的K型测温热电偶与温度显示器连接，电磁波发生装置为容器内置的磁控管微波发生装置，磁控管与位于隔热密闭容器外部的功率控制器和定时器通过导线相连接。本发明的微流控芯片微沟道键合装置工艺成本低，效率高，操作便捷，易于在微流控芯片的键合领域推广应用。
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