光传感器
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109196663B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN201780032650.6

    申请日:2017-05-26

    Abstract: 本发明提供的光传感器(1)包括:向被检测物照射光的发光元件(20);以及具有接受从发光元件(20)照射的光的受光面(40a)的受光元件(40)。在从发光元件(40)照射的光朝向受光面(40a)的路径上设置覆盖受光面(40a)的入射光限制部(60),该入射光限制部(60)使向受光元件(40)入射的光中的入射角度低于规定值的光透射,而遮挡入射角度为规定值以上的光。

    雪崩光电二极管
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109891605B

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN201780066394.2

    申请日:2017-09-26

    Abstract: 本发明的雪崩光电二极管,在第一导电型且具有均匀杂质浓度的基板半导体层(10)内部包括:第一导电型的第一半导体层(11)、第二导电型的第二半导体层(12)、第二导电型的第三半导体层(13)、第二导电型的第四半导体层(14)、形成于在横方向上远离第三半导体层(13)的位置的第一导电型的第五半导体层(15)、第二导电型的第六半导体层(16)、第一接点(31)以及第二接点(32)。第一半导体层(11)分别与第二半导体层(12)和第五半导体层(15)的正下方相接。第一半导体层(11)与第二半导体层(12)之间的结(AJ)处引起雪崩现象。

    雪崩光电二极管
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109891605A

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201780066394.2

    申请日:2017-09-26

    Abstract: 本发明的雪崩光电二极管,在第一导电型且具有均匀杂质浓度的基板半导体层(10)内部包括:第一导电型的第一半导体层(11)、第二导电型的第二半导体层(12)、第二导电型的第三半导体层(13)、第二导电型的第四半导体层(14)、形成于在横方向上远离第三半导体层(13)的位置的第一导电型的第五半导体层(15)、第二导电型的第六半导体层(16)、第一接点(31)以及第二接点(32)。第一半导体层(11)分别与第二半导体层(12)和第五半导体层(15)的正下方相接。第一半导体层(11)与第二半导体层(12)之间的结(AJ)处引起雪崩现象。

    光传感器
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109196663A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201780032650.6

    申请日:2017-05-26

    Abstract: 本发明提供的光传感器(1)包括:向被检测物照射光的发光元件(20);以及具有接受从发光元件(20)照射的光的受光面(40a)的受光元件(40)。在从发光元件(40)照射的光朝向受光面(40a)的路径上设置覆盖受光面(40a)的入射光限制部(60),该入射光限制部(60)使向受光元件(40)入射的光中的入射角度低于规定值的光透射,而遮挡入射角度为规定值以上的光。

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