公开(公告)号：CN1665084A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510052943.X

申请日：2005-03-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小泉秀史 ,  重信卓也

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/024 ,  H01S5/00

CPC classification number: H01S5/02268 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01S5/024 ,  H01S5/4025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 在一种半导体激光设备中，将半导体激光器件安装在安装板中由辐射材料制成的辐射底座部分的加载面上，并且辐射底座部分和帽子部分构成了围绕半导体激光器件的封装。另外，辐射底座部分和形成在辐射底座部分的延伸面上的互连构成了外部连接端子。因此，将由半导体激光器件产生的热量有效地传递到由辐射材料制成的辐射底座部分。此外，构成外部连接端子能够实现无引线结构。因此，提供了一种辐射特性充分且能够支持低剖面规格的半导体激光设备。