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公开(公告)号：CN104428582B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201380036505.7
申请日：2013-06-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S2/00 , H05B37/02 , F21Y115/10
CPC classification number: H05B33/089 , F21V23/002 , F21V23/003 , F21V23/06 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H05B33/0827 , Y02B20/341 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，具备在长条状的基板(10)上由发光元件(21a，22a，23a)沿着该基板的长边方向呈直线状排列多个而成的线状光源(21，22，23)，将构成线状光源(21，22，23)的多个发光元件(21a…21a，22a…22a，23a…23a)串联地连接，并且对这些串联连接的每个发光元件群分别并联连接有保护元件(31，32，33)。而且，将保护元件(31，2，33)配置在基板(10)上且位于发光元件的排列方向的端部的发光元件的外侧。
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公开(公告)号：CN106463583A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580010216.9
申请日：2015-04-14
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49113 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提高蓝绿色的光与黄色或者黄绿色的光的颜色纯度。发光装置(100)至少发出蓝绿色的光以及黄绿色的光，其具备：基板(51)；LED芯片群；和将LED芯片群一起密封的密封树脂部及绿色LED芯片(GY)、蓝色LED芯片(B)、和红色LED芯片(R)，绿色LED芯片(GB)的主波长比绿色LED芯片(GY)的主波长短。(50)，LED芯片群至少包含：绿色LED芯片(GB)以
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公开(公告)号：CN1248207C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN03124881.0
申请日：2003-09-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/123 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01S5/02208 , H01S5/02248 , H01S5/02276 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种可形成小型、薄形的光拾取器的半导体激光装置。在支撑部件(1)的上表面(1c)上形成用于搭载元件组的元件搭载区域，元件组包括半导体激光元件(2)和受光元件(3)，受光元件检测从半导体激光元件(2)发射的由外部的光盘面反射后再入射的激光束。在从半导体激光元件至所述光盘面的激光束的光路中，包含从所述支撑部件的元件搭载区域大致向垂直方向行进的垂直光路。分别在所述支撑部件的左右一对的对置端部上、或分别在形成于所述支撑部件上的左右一对的突起部上，形成用于嵌插所述支撑部件的圆弧状弯曲外表面，以使与具有圆弧弯曲内表面的半导体激光装置安装孔重合。这些弯曲外表面由以所述垂直光路为中心轴的圆弧构成，并且以相同圆弧的曲率半径左右不同来形成。
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公开(公告)号：CN104428582A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201380036505.7
申请日：2013-06-24
Applicant: 夏普株式会社
IPC: F21S2/00 , H05B37/02 , F21Y101/02
CPC classification number: H05B33/089 , F21V23/002 , F21V23/003 , F21V23/06 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H05B33/0827 , Y02B20/341 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种发光装置，具备在长条状的基板(10)上由发光元件(21a，22a，23a)沿着该基板的长边方向呈直线状排列多个而成的线状光源(21，22，23)，将构成线状光源(21，22，23)的多个发光元件(21a…21a，22a…22a，23a…23a)串联地连接，并且对这些串联连接的每个发光元件群分别并联连接有保护元件(31，32，33)。而且，将保护元件(31，2，33)配置在基板(10)上且位于发光元件的排列方向的端部的发光元件的外侧。
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公开(公告)号：CN100395928C
公开(公告)日：2008-06-18
申请号：CN200510052943.X
申请日：2005-03-02
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/02268 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01S5/024 , H01S5/4025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 在一种半导体激光设备中，将半导体激光器件安装在安装板中由辐射材料制成的辐射底座部分的加载面上，并且具有台阶部分的辐射底座部分和帽子部分构成了围绕半导体激光器件的封装。另外，辐射底座部分和形成在辐射底座部分的延伸面上的互连构成了外部连接端子。因此，将由半导体激光器件产生的热量有效地传递到由辐射材料制成的辐射底座部分。此外，构成外部连接端子能够实现无引线结构。因此，提供了一种辐射特性充分且能够支持低剖面规格的半导体激光设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106463583B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201580010216.9
申请日：2015-04-14
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/48
Abstract: 本发明提高蓝绿色的光与黄色或者黄绿色的光的颜色纯度。发光装置(100)至少发出蓝绿色的光以及黄绿色的光，其具备：基板(51)；LED芯片群；和将LED芯片群一起密封的密封树脂部(50)，LED芯片群至少包含：绿色LED芯片(GB)以及绿色LED芯片(GY)、蓝色LED芯片(B)、和红色LED芯片(R)，绿色LED芯片(GB)的主波长比绿色LED芯片(GY)的主波长短。
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公开(公告)号：CN103748701A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280040246.0
申请日：2012-08-06
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/48137 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种发光装置。发光装置(10A)具备LED芯片(12)和用于载置LED芯片(12)的陶瓷支承体(14)。陶瓷支承体(14)具备用于载置LED芯片(12)的载置面(14d)、设于载置面(14d)的内部端子(22a、22b)、与载置面(14d)对置的背面(14c)、载置面(14d)与背面(14c)之间的安装面(14b)、和设于安装面(14b)的外部端子(28a、28a)。内部端子(22a、22b)经由至少一个内部过孔(24a、24b)而与外部端子(28a、28b)连接。
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公开(公告)号：CN1497551A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03124881.0
申请日：2003-09-29
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/123 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01S5/02208 , H01S5/02248 , H01S5/02276 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种可形成小型、薄形的光拾取器的半导体激光装置。在支撑部件(1)的上表面(1c)上形成用于搭载元件组的元件搭载区域，元件组包括半导体激光元件(2)和受光元件(3)，受光元件检测从半导体激光元件(2)发射的由外部的光盘面反射后再入射的激光束。在从半导体激光元件至所述光盘面的激光束的光路中，包含从所述支撑部件的元件搭载区域大致向垂直方向行进的垂直光路。分别在所述支撑部件的左右一对的对置端部上、或分别在形成于所述支撑部件上的左右一对的突起部上，形成用于嵌插所述支撑部件的圆弧状弯曲外表面，以使与具有圆弧弯曲内表面的半导体激光装置安装孔重合。这些弯曲外表面由以所述垂直光路为中心轴的圆弧构成，并且以相同圆弧的曲率半径左右不同来形成。
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公开(公告)号：CN100391064C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200510085987.2
申请日：2005-07-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/02292 , H01S5/02208 , H01S5/02248 , H01S5/02252 , H01S5/02296 , H01S5/0683
Abstract: 在半导体激光装置中，在布线基板(101)的上面设置有焊盘图案，同时安装有块部件单元(102)。块部件单元(102)具有面向着同一方向的第一搭载面(113)和第二搭载面(114)，同时具有变换光轴的垂直反射镜(111)。在第一搭载面(113)上搭载了射出激光光线L的半导体激光元件(103)。在第二搭载面(114)面上搭载了接受激光光线L的反射光的受光元件(104)。
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公开(公告)号：CN1725582A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510085987.2
申请日：2005-07-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H01S5/02292 , H01S5/02208 , H01S5/02248 , H01S5/02252 , H01S5/02296 , H01S5/0683
Abstract: 在半导体激光装置中，在布线基板(101)的上面设置有焊盘图案，同时安装有块部件单元(102)。块部件单元(102)具有面向着同一方向的第一搭载面(113)和第二搭载面(114)，同时具有变换光轴的垂直反射镜(111)。在第一搭载面(113)上搭载了射出激光光线L的半导体激光元件(103)。在第二搭载面(114)面上搭载了接受激光光线L的反射光的受光元件(104)。
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