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公开(公告)号:CN109076699A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201780004864.2
申请日:2017-01-20
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K1/14 , G02F1/1345 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01R12/62
Abstract: 端子连接构造,包括:相对高的电阻的大型面板侧端子部(高电阻端子部)28;大型柔性基板侧端子部30,其为与大型面板侧端子部28连接且具有相对低的电阻的大型柔性基板侧端子部(低电阻端子部)30,并至少具有多个分割大型柔性基板侧端子(分割低电阻端子)30a,所述多个分割大型柔性基板侧端子30a空开间隔并列配置,且相对于基端侧部分30a1的前端侧部分30a2的宽度相对宽。