公开(公告)号：CN109076699A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201780004864.2

申请日：2017-01-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 清水行男 ,  塩田素二 ,  青田圭司

IPC: H05K1/14 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 ,  G09F9/30 ,  H01R12/62

Abstract: 端子连接构造，包括：相对高的电阻的大型面板侧端子部(高电阻端子部)28；大型柔性基板侧端子部30，其为与大型面板侧端子部28连接且具有相对低的电阻的大型柔性基板侧端子部(低电阻端子部)30，并至少具有多个分割大型柔性基板侧端子(分割低电阻端子)30a，所述多个分割大型柔性基板侧端子30a空开间隔并列配置，且相对于基端侧部分30a1的前端侧部分30a2的宽度相对宽。

公开(公告)号：CN1444073A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03121796.6

申请日：2003-03-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  塩田素二 ,  稻田紀世史

IPC: G02F1/1333

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的制造方法在利用在绝缘性粘接剂中分散有导电型粒子的各向异性导电型粘接剂，将驱动用集成电路热压接在液晶显示面板的玻璃基板上，进而对驱动用集成电路和玻璃基板上的电极实施连接用的工序中，采用着包含有导电型粒子，重量平均分子量位于1万～10万之内的树脂a，重量平均分子量在1000以下的树脂b，以及应力缓和树脂和硬化剂的，而且硬化后的杨氏弹性模量系数位于1.4千兆帕(GPa)～1.6千兆帕(GPa)范围之内的各向异性导电型粘接剂。

公开(公告)号：CN1214271C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN03121796.6

申请日：2003-03-13

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 松井隆司 ,  塩田素二 ,  稻田紀世史

IPC: G02F1/13

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供的制造方法在利用在绝缘性粘接剂中分散有导电型粒子的各向异性导电型粘接剂，将驱动用集成电路热压接在液晶显示面板的玻璃基板上，进而对驱动用集成电路和玻璃基板上的电极实施连接用的工序中，采用着包含有导电型粒子，重量平均分子量位于1万～10万之内的树脂a，重量平均分子量在1000以下的树脂b，以及应力缓和树脂和硬化剂的，而且硬化后的杨氏弹性模量系数位于1.4千兆帕(GPa)～1.6千兆帕(GPa)范围之内的各向异性导电型粘接剂。