光通信系统的制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1611021A

    公开(公告)日:2005-04-27

    申请号:CN03801874.8

    申请日:2003-04-02

    CPC classification number: H04B10/25

    Abstract: 根据对光纤(11)来的出射光的第1模块(12)的接收效率,决定相对于光纤(11)的第1模块(12a)的配置,按照该配置中的第1模块(12)侧的远端反射率的值,设定第1模块(12a)的对光纤(11)的耦合光输出使满足规定的数学公式。通过优先决定较大地影响小孔数值孔径提高的条件,有可能提高制造上的自由度并以低成本制造光通信系统。提供能提高制造上的自由度并制造低成本的光通信系统的光通信系统的制造方法。

    光通信系统
    12.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100462757C

    公开(公告)日:2009-02-18

    申请号:CN03822494.1

    申请日:2003-08-21

    CPC classification number: G02B6/4202

    Abstract: 在具有塑料光纤(1)和光通信模块(2A)的光通信系统中,光纤(1)具有球形端面(11),从球形端面(11)射出的发射光的数值孔径小于等于0.35。光纤(1)设置在光通信模块(2A)中,使得感光元件(21)的感光面位于离光纤球形端面(11)的顶点距离为d的位置。设光纤直径为D、球形端面的曲率半径R为r*D、纤芯的折射率为n、在光纤的球形端面和感光元件之间存在的物质的折射率为n1,则距离d在感光元件直径小于等于D时,为0<d≤r*D/(n-n1),在感光元件直径大于D时,为D≤d≤r*D/(n-n1)。通过这样,该光通信系统能以简单的构成高效地进行直径大的光纤和直径小的感光元件间的光耦合。

    光收发元件用的子座
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1883056A

    公开(公告)日:2006-12-20

    申请号:CN200480033552.7

    申请日:2004-11-04

    Inventor: 石井赖成

    Abstract: 由单晶硅构成的子座主体(1),其安装发光元件(11)的安装面(4)为{100}方位面,利用各向异性蚀刻形成的贯通孔(3)的内侧面与[100]方位面平行。使发光元件(11)的发光部面对开口于子座主体(1)的安装面(4)的元件侧开口(31)。与向着和子座主体相反的一侧安装发光部的情况相比,高效率地向外部放出由发光元件(11)生成的热量。由形成于贯通孔(3)表面的反射面反射来自发光元件(11)的光,并将其高效率地传送到子座主体(1)的外部。

    光通信系统
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1685260A

    公开(公告)日:2005-10-19

    申请号:CN03822494.1

    申请日:2003-08-21

    CPC classification number: G02B6/4202

    Abstract: 在具有塑料光纤(1)和光通信模块(2A)的光通信系统中,光纤(1)具有球形端面(11),从球形端面(11)射出的发射光的数值孔径小于等于0.35。光纤(1)设置在光通信模块(2A)中,使得感光元件(21)的感光面位于离光纤球形端面(11)的顶点距离为d的位置。设光纤直径为D、球形端面的曲率半径R为r*D、纤芯的折射率为n、在光纤的球形端面和感光元件之间存在的物质的折射率为n1,则距离d在感光元件直径小于等于D时,为0<d≤r*D/(n-n1),在感光元件直径大于D时,为D≤d≤r*D/(n-n1)。通过这样,该光通信系统能以简单的构成高效地进行直径大的光纤和直径小的感光元件间的光耦合。

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