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公开(公告)号:CN209729922U
公开(公告)日:2019-12-03
申请号:CN201921000376.7
申请日:2019-06-28
Applicant: 大连交通大学
IPC: H01L31/042 , H01L31/02 , H01L31/0216 , H01L31/0203
Abstract: 本实用新型公开了一种二维半导体材料基柔性光传感器,属于传感器领域,包括衬底、金属电极a、金属电极b、光电转化层和透明顶部包覆层,衬底采用柔性膜制成,对传感器核心功能区起到机械支撑的作用,光电转化层采用二维半导体材料制成,保证光传感器具有较好的可弯曲性,透明顶部包覆层采用透明树脂材料制成,提高光传感器的稳定性。透明树脂顶部包裹层对待检测光具有高的透射率,该二维半导体材料基柔性光传感器具有可弯曲、高灵敏度、结构简单、易于制作的特点。