公开(公告)号：CN110300493B

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN201910098843.2

申请日：2019-01-31

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 远藤新 ,  青山良朋 ,  中居弘进 ,  管众 ,  播磨英司

IPC: H05K1/03 ,  C08G59/62 ,  C08G59/56 ,  C08G59/40 ,  C08K7/18

Abstract: 本发明涉及干膜、固化物和电子部件。提供：树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜、和该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。干膜等，所述干膜的特征在于，具备：载体膜、树脂层和保护膜，前述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜，前述树脂层包含：无机填料；玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂；和环氧树脂，前述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为前述环氧树脂。

公开(公告)号：CN105122953A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480018767.5

申请日：2014-04-22

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 角谷武德 ,  柴田大介 ,  宇敷滋 ,  远藤新 ,  三轮崇夫

IPC: H05K1/03 ,  C08L33/00 ,  C08L97/02 ,  C08L101/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08L97/02 ,  C08L33/06 ,  C08L33/08 ,  C08L97/00 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/16 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/285 ,  H05K3/3452 ,  C08L33/00

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板，该印刷电路板材料难以产生铜等金属箔上表面的污迹，并且即便产生也容易除去。一种印刷电路板材料，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。该印刷电路板材料可以适合用于阻焊剂用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。

公开(公告)号：CN103068916A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180039051.X

申请日：2011-09-27

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 远藤新

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  C08K5/10 ,  C08K9/04 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08K5/09 ,  C08K3/013 ,  C08K5/098 ,  C08L63/00 ,  H05K1/032 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/122

Abstract: 提供能够抑制触变性的经时劣化且对印刷电路板的孔部的填充·固化后的形状保持性、研磨性优异的热固性树脂填充材料。热固性树脂填充材料包含环氧树脂、环氧树脂固化剂、无机填料、和通式(R1COO)n-R2(取代基R1是碳数为5以上的烃、取代基R2是氢或金属醇盐、金属，n=1～4)所示的脂肪酸。