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公开(公告)号：CN105075409B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480018861.0
申请日：2014-04-18
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L97/02 , C08H8/00 , C08L1/02 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C09D101/02 , C09D197/02 , G03F7/0046 , G03F7/027 , G03F7/0325 , G03F7/038 , G03F7/0755 , H05K1/0366 , H05K3/285 , H05K3/3452
Abstract: 本发明提供一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板，该阻焊剂组合物在具有良好的绝缘性的同时，可以抑制焊料耐热时的裂纹，进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的覆盖性。一种阻焊剂组合物，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。一种印刷电路板，其具有使用该阻焊剂组合物得到的固化物。
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公开(公告)号：CN105075409A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480018861.0
申请日：2014-04-18
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L97/02 , C08H8/00 , C08L1/02 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C09D101/02 , C09D197/02 , G03F7/0046 , G03F7/027 , G03F7/0325 , G03F7/038 , G03F7/0755 , H05K1/0366 , H05K3/285 , H05K3/3452
Abstract: 本发明提供一种阻焊剂组合物和使用了该阻焊剂组合物的印刷电路板，该阻焊剂组合物在具有良好的绝缘性的同时，可以抑制焊料耐热时的裂纹，进而具备能够良好地追随所形成的电路的形状的覆盖性。一种阻焊剂组合物，其包含固化性树脂和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。一种印刷电路板，其具有使用该阻焊剂组合物得到的固化物。
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公开(公告)号：CN111505905B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN201911004611.2
申请日：2019-10-22
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明涉及干膜、固化物和电子部件。[课题]提供：即使连续地进行分切加工，树脂也不附着于刀、且锋利度不变差，作为结果，不产生端部处的树脂的破损、浮起、保护膜的浮起的干膜。[解决方案]一种干膜，其具备载体膜、树脂层和保护膜，其特征在于，保护膜对树脂层的剥离强度为0.010kgf/cm以上，且保护膜对树脂层的剥离强度大于载体膜对树脂层的剥离强度。
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公开(公告)号：CN105075403A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480018822.0
申请日：2014-04-23
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08L97/02 , H05K1/0373 , H05K3/285 , H05K3/3452 , H05K3/4676 , H05K2201/012
Abstract: 本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。
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公开(公告)号：CN101575439B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200910136522.3
申请日：2009-05-06
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种填孔用热固化性树脂组合物，和与阻焊剂形成用的光固化性热固化性树脂组合物的组合单元、以及使用这些的印刷线路板。该用于填充印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料，且填充于印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂含有2官能团的环氧树脂和3官能团以上的环氧树脂，所述无机填料含有元素周期表IIa族的元素的盐。另外，使用该填孔用热固化性树脂组合物的组合单元中，阻焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物(II)含有分解温度为250℃以上的光聚合引发剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111511123B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202010078815.7
申请日：2020-02-03
Applicant: 太阳控股株式会社
IPC: H05K3/28
Abstract: 提供与导体层的剥离强度的不均少、与导体层的剥离强度优异的固化物的制造方法。一种固化物的制造方法，其特征在于，以2个阶段的温度对固化性树脂组合物进行加热而使其固化，在以第1阶段的温度(T1)加热后以第2阶段的温度(T2)开始加热的工序中，下述式所示的升温速度超过30℃/分钟。升温速度(℃/分钟)＝(T2‑T1)/(以T1进行了加热后到以T2开始加热为止的时间)
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公开(公告)号：CN105075403B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480018822.0
申请日：2014-04-23
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/621 , C08L97/02 , H05K1/0373 , H05K3/285 , H05K3/3452 , H05K3/4676 , H05K2201/012
Abstract: 本发明提供一种可显示出高断裂伸长率特性、且阻燃性优异的印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板。一种印刷电路板材料，其包含环氧化合物、作为该环氧化合物的固化剂的酚类化合物、和数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维。可以适当用于阻焊剂、用于芯材和用于层间绝缘材。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。
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公开(公告)号：CN103068916B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180039051.X
申请日：2011-09-27
Applicant: 太阳控股株式会社
Inventor： 远藤新
CPC classification number: C08K5/09 , C08K3/013 , C08K5/098 , C08L63/00 , H05K1/032 , H05K3/0094 , H05K2201/0209 , H05K2201/0959 , H05K2203/025 , H05K2203/122
Abstract: 提供能够抑制触变性的经时劣化且对印刷电路板的孔部的填充·固化后的形状保持性、研磨性优异的热固性树脂填充材料。热固性树脂填充材料包含环氧树脂、环氧树脂固化剂、无机填料、和通式(R1COO)n-R2(取代基R1是碳数为5以上的烃、取代基R2是氢或金属醇盐、金属，n=1～4)所示的脂肪酸。
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公开(公告)号：CN105122953B
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201480018767.5
申请日：2014-04-22
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: C08L97/02 , C08L33/06 , C08L33/08 , C08L97/00 , C08L2205/03 , C08L2205/16 , H05K1/0366 , H05K3/285 , H05K3/3452 , C08L33/00
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板材料和使用了该材料的印刷电路板，该印刷电路板材料难以产生铜等金属箔上表面的污迹，并且即便产生也容易除去。一种印刷电路板材料，其包含粘结剂成分、数均纤维直径为3nm～1000nm的纤维素纳米纤维、和丙烯酸系共聚化合物。该印刷电路板材料可以适合用于阻焊剂用和多层印刷电路板的层间绝缘材料用。一种印刷电路板，其使用了该印刷电路板材料。
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公开(公告)号：CN101854775B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010140538.4
申请日：2010-03-29
Applicant: 太阳控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，其在利用光学式自动外观检查法的检查中基本上不产生缺陷的错误识别。一种印刷电路板，其特征在于，其具备被填充到印刷电路板的孔中的填孔材料(16)和阻焊层(17、18)，所述填孔材料与所述阻焊剂的L*a*b*色度体系中的L值之差为-10～10，a值之差为-20～20，b值之差为-10～10。
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