感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN104423152B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201410432215.0

    申请日:2014-08-28

    Abstract: 本发明提供感光性树脂组合物、干膜、固化物以及印刷电路板,具体来说提供显影性、指触干燥性、耐冲孔性优异的碱显影型感光性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、它们的固化物、具有该固化物的印刷电路板。一种碱显影型感光性树脂组合物,含有(A)含羧基树脂、(B)无机填充物、(C)热固化成分、以及(D)光聚合引发剂,作为(A)含羧基树脂,包含(A1)具有酚系骨架的含羧基树脂(其中不包括具有甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂)和(A2)具有甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂、或者包含(A3)具有酚系骨架(其中不包括甲酚酚醛清漆型骨架)和甲酚酚醛清漆型骨架的含羧基树脂,作为(B)无机填充物,包含球状二氧化硅。

    碱显影型光固化性热固化性树脂组合物

    公开(公告)号:CN111868628A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN201980017051.6

    申请日:2019-03-19

    Abstract: [课题]提供:长时间保存时分辨率、灵敏度等、密合性也优异的树脂组合物。[解决方案]一种至少由双组分体系组成的碱显影型光固化性热固化性树脂组合物,其至少含有:碱溶性树脂、具有肟键的光聚合引发剂、反应性稀释剂、热固化性树脂、溶剂,具有肟键的光聚合引发剂与碱溶性树脂配混于不同的组合物,而且与具有肟键的光聚合引发剂配混的溶剂在溶剂中包含50质量%以上的酮系溶剂。

    干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN111505905A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201911004611.2

    申请日:2019-10-22

    Abstract: 本发明涉及干膜、固化物和电子部件。[课题]提供:即使连续地进行分切加工,树脂也不附着于刀、且锋利度不变差,作为结果,不产生端部处的树脂的破损、浮起、保护膜的浮起的干膜。[解决方案]一种干膜,其具备载体膜、树脂层和保护膜,其特征在于,保护膜对树脂层的剥离强度为0.010kgf/cm以上,且保护膜对树脂层的剥离强度大于载体膜对树脂层的剥离强度。

    干膜、固化物和电子部件

    公开(公告)号:CN110300493A

    公开(公告)日:2019-10-01

    申请号:CN201910098843.2

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明涉及干膜、固化物和电子部件。提供:树脂层与保护膜的密合性良好、且树脂层中所含的无机填料的沉降少的干膜、和该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。干膜等,所述干膜的特征在于,具备:载体膜、树脂层和保护膜,前述保护膜为双轴拉伸聚丙烯薄膜,前述树脂层包含:无机填料;玻璃化转变点为20℃以下且重均分子量为3万以上的高分子树脂;和环氧树脂,前述树脂层包含半固态环氧树脂和结晶性环氧树脂中的至少任1种作为前述环氧树脂。

    热固性树脂组合物、其固化物和印刷电路板

    公开(公告)号:CN110291152A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201980000790.4

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 提供一种热固性树脂组合物,该热固性树脂组合物即使在用于通孔等孔部的开口径大的印刷电路板的孔填埋时也难以发生液体滴落或渗出,特别是,即使在用于在通孔等孔部内壁具备导电部和绝缘部的多层印刷电路板的孔填埋时也能抑制裂纹的产生。本发明的热固性树脂组合物的特征在于,将依照JIS-Z8803:2011利用圆锥平板型(锥板型)旋转粘度计测定的粘度设为V1(dPa·s),将依照JIS-K7244-10:2005测定的60℃~100℃下的熔融粘度的最小值设为V2(dPa·s)时,由式V2/V1所表示的粘度比R在5.0×10-2~1.0×102的范围,并且,在100℃加热160分钟后的状态下,由依照JIS-K5600-5-4:1999的铅笔硬度试验得到的铅笔硬度为HB以上。

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