感光性膜层积体及其固化物、以及电子部件

    公开(公告)号:CN110317357B

    公开(公告)日:2022-07-22

    申请号:CN201910243227.1

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 提供一种适于中空结构的形成的感光性膜层积体及其固化物、以及电子部件,该感光性膜层积体在SAW滤波器等具有中空结构的电子部件中能够抑制中空结构的接近部的镀层等的剥落。形成一种感光性膜层积体,其为依次具备支撑膜、由感光性组合物形成而成的感光性膜、和保护膜的感光性膜层积体,其中,将上述保护膜从上述感光性膜层积体剥离而使上述感光性膜表面露出,在23℃、相对湿度42%的环境下放置1分钟后的上述感光性膜表面的算术平均表面粗糙度设为Ra1,将上述保护膜从上述感光性膜层积体剥离而使上述感光性膜表面露出,在23℃、相对湿度42%的环境下放置180分钟后的上述感光性膜表面的算术平均表面粗糙度设为Ra2,此时满足下式:Ra1≥0.10μm且0.40≤Ra2/Ra1<1.00。

    热固性树脂组合物、其固化物和印刷电路板

    公开(公告)号:CN110291152B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN201980000790.4

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 提供一种热固性树脂组合物,该热固性树脂组合物即使在用于通孔等孔部的开口径大的印刷电路板的孔填埋时也难以发生液体滴落或渗出,特别是,即使在用于在通孔等孔部内壁具备导电部和绝缘部的多层印刷电路板的孔填埋时也能抑制裂纹的产生。本发明的热固性树脂组合物的特征在于,将依照JIS‑Z8803:2011利用圆锥平板型(锥板型)旋转粘度计测定的粘度设为V1(dPa·s),将依照JIS‑K7244‑10:2005测定的60℃~100℃下的熔融粘度的最小值设为V2(dPa·s)时,由式V2/V1所表示的粘度比R在5.0×10‑2~1.0×102的范围,并且,在100℃加热160分钟后的状态下,由依照JIS‑K5600‑5‑4:1999的铅笔硬度试验得到的铅笔硬度为HB以上。

    固化覆膜
    4.
    发明公开
    固化覆膜 审中-实审 转让

    公开(公告)号:CN114467058A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202080068796.8

    申请日:2020-09-29

    Abstract: 本发明提供一种固化覆膜,为设置在布线基板等基材上的哑光色调的固化覆膜,在固化覆膜中划痕不醒目。本发明的固化覆膜为设置在基材上的固化性树脂组合物的固化覆膜,将固化覆膜表面上的以JISZ8741‑1997为基准测定的20度光泽度设为Gs(20°)、将60度光泽度设为Gs(60°)、将85度光泽度设为Gs(85°)时,Gs(20°)≤5,且Gs(85°)≥35,且下述式所表示的比R为0.35~4.0,R={Gs(85°)/Gs(60°)}/{Gs(60°)/Gs(20°)}。

    感光性膜层积体及其固化物、以及电子部件

    公开(公告)号:CN110317357A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910243227.1

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 提供一种适于中空结构的形成的感光性膜层积体及其固化物、以及电子部件,该感光性膜层积体在SAW滤波器等具有中空结构的电子部件中能够抑制中空结构的接近部的镀层等的剥落。形成一种感光性膜层积体,其为依次具备支撑膜、由感光性组合物形成而成的感光性膜、和保护膜的感光性膜层积体,其中,将上述保护膜从上述感光性膜层积体剥离而使上述感光性膜表面露出,在23℃、相对湿度42%的环境下放置1分钟后的上述感光性膜表面的算术平均表面粗糙度设为Ra1,将上述保护膜从上述感光性膜层积体剥离而使上述感光性膜表面露出,在23℃、相对湿度42%的环境下放置180分钟后的上述感光性膜表面的算术平均表面粗糙度设为Ra2,此时满足下式:Ra1≥0.10μm且0.40≤Ra2/Ra1<1.00。

    二液型固化性树脂组合物、制品、干膜、固化物及印刷布线板

    公开(公告)号:CN115145119A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210336636.8

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种二液型固化性树脂组合物、制品、干膜、固化物及印刷布线板,在A剂和B剂混合后的分散性和印刷性优异且不产生露铜现象,运输时的包装便利性(收纳性)优异,是由含有含羧基树脂的A剂和含有热固化性成分的B剂组成的二液固化型树脂组合物,A剂在25℃时的5rpm值的粘度在50dPa·s以上且200dPa·s以下的范围内,B剂在25℃时的5rpm值的粘度在100dPa·s以上且300dPa·s以下的范围内,在A剂和B剂混合后的研磨细度计中的分散度为20μm以下,相对于A剂及所述B剂的总量,A剂的混合比例为75质量%以上且小于100质量%,B剂的混合比例为大于0质量%且25质量%以下。

    热固性树脂组合物、其固化物和印刷电路板

    公开(公告)号:CN110291152A

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201980000790.4

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 提供一种热固性树脂组合物,该热固性树脂组合物即使在用于通孔等孔部的开口径大的印刷电路板的孔填埋时也难以发生液体滴落或渗出,特别是,即使在用于在通孔等孔部内壁具备导电部和绝缘部的多层印刷电路板的孔填埋时也能抑制裂纹的产生。本发明的热固性树脂组合物的特征在于,将依照JIS-Z8803:2011利用圆锥平板型(锥板型)旋转粘度计测定的粘度设为V1(dPa·s),将依照JIS-K7244-10:2005测定的60℃~100℃下的熔融粘度的最小值设为V2(dPa·s)时,由式V2/V1所表示的粘度比R在5.0×10-2~1.0×102的范围,并且,在100℃加热160分钟后的状态下,由依照JIS-K5600-5-4:1999的铅笔硬度试验得到的铅笔硬度为HB以上。

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