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公开(公告)号：CN113270728B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202110452364.3
申请日：2021-04-26
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种用于多天线系统的可调谐去耦网络，包括可调谐电路以及N‑1个寄生体，N等于多天线系统中天线的数量，可调谐电路由N‑1个可调谐单元组成，每个可调谐单元分别包括三个电子器件，三个电子器件为可调谐电容或可调谐电感，第一电子器件的一端作为可调谐单元的第一连接端，第一电子器件的另一端、第二电子器件的一端和第三电子器件的一端连接且其连接端为可调谐单元的第二连接端，第二电子器件的另一端为可调谐器件的第三连接端，第三电子器件的另一端接地，N‑1个可调谐单元的第二连接端与N‑1个寄生体的一端一一对应连接，每相邻两个天线通过一个可调谐单元与发射机对应连接；优点是在满足小型化要求的同时，具有较宽的去耦带宽以及频率。
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公开(公告)号：CN109586016B
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201811256042.6
申请日：2018-10-26
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种串馈式平面印刷阵列天线，包括上层介质板、下层介质板、微带辐射组、金属接地层和微带馈线，微带辐射组包括第一微带辐射单元、第二微带辐射单元、第三微带辐射单元、第四微带辐射单元和第五微带辐射单元，第一微带辐射单元、第二微带辐射单元、第三微带辐射单元、第四微带辐射单元和第五微带辐射单元的工作方式均为磁偶极子工作方式，且按照泰勒线阵规则从左向右依次间隔排布，微带馈线分别与第一微带辐射单元、第二微带辐射单元、第三微带辐射单元、第四微带辐射单元和第五微带辐射单元连接；优点是在结构简单、具有低剖面的基础上，同时具有低副瓣且可以收发垂直极化的电磁波。
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公开(公告)号：CN109326863B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201811121310.3
申请日：2018-09-26
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种基于介质基片集成波导的双频滤波功分器，包括介质基板、附着在介质基板上表面的第一金属层和附着在介质基板下表面的第二金属层，第一金属层上开设有第一矩形开口、第二矩形开口和第三矩形开口，第三矩形开口内设置有第一矩形金属块和第二矩形金属块，介质基板的上表面设置有输入微带线和第一输出微带线，第二金属层上开设有第四矩形开口和第五矩形开口，第五矩形开口内设置有第三矩形金属块和第四矩形金属块，介质基板的下表面还设置有第二输出微带线，介质基板上设置有尺寸相同的多个圆柱形通孔；优点是同时具备滤波和功率分配功能，不存在兼容性问题，可以减小通信系统的体积，提高通信系统的可靠性，降低通信系统的设计成本。
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公开(公告)号：CN110289479B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201910404158.8
申请日：2019-05-16
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种方向图可重构的超高频RFID标签天线，包括介质基板和辐射单元，辐射单元包括环形金属层、第一弧形金属层、第二弧形金属层、第三弧形金属层、射频芯片和n个数字开关，n为大于等于4的整数，环形金属层、第一弧形金属层、第二弧形金属层和第三弧形金属层分别附着在介质基板上表面，环形金属层上设置有n个弧形槽，n个弧形槽将环形金属层等分为n个相互独立的弧形金属块，n个数字开关一一对应设置在n个弧形槽处，且每个数字开关分别和与其相邻的两个独立的弧形金属块连接；优点是天线读写器能够控制n个数字开关来重构方向图，对准重构后的增益方向图的最大增益方向，提高了阅读距离，实用性强。
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公开(公告)号：CN111697321A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010458396.X
申请日：2020-05-27
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线，包括介质基板、第一金属层和第二金属层，第一金属层上设置有矩形开口，介质基板上设置有第一金属化通孔组、第三金属化通孔组、第六金属化通孔组和第七金属化通孔组围成的第一谐振腔、第三金属化通孔组、第四金属化通孔组、第五金属化通孔组、第六金属化通孔组、第七金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组围成第二谐振腔，第二金属化通孔组、第三金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组围成的第三谐振腔；优点是插入损耗低，可以实现信号的等幅同相分布，具有较高的单边选择性和较高的增益，且采用单层结构实现，结构简单，体积较小，且易于加工，加工成本较低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110212281A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910321267.3
申请日：2019-04-19
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种基于SIW结构的RFID抗金属标签天线，包括介质基板、RFID芯片、辐射层和设置在介质基板下表面的接地层辐射层包括第一金属层和辐射槽结构，第一金属层将介质基板的上表面完全盖住，辐射槽结构通过在第一金属层上开设多个矩形槽形成，介质基板的上表面在暴露在辐射槽结构处，接地层包括第二金属层，第二金属层为矩形且其外部尺寸与介质基板的外部尺寸相同，第二金属层将介质基板的下表面完全盖住，SIW通孔阵列结构依次贯穿第一金属层、介质基板和第二金属层，SIW通孔阵列结构沿介质基板的边缘设置，RFID芯片设置在第一金属层上且与第一金属层连接；优点是成本较低，尺寸较小，且抗电磁干扰能力强。
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公开(公告)号：CN115117628B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202210651119.X
申请日：2022-06-10
Applicant: 宁波大学
IPC: H01Q7/00 , H01Q1/38 , H01Q1/22 , G06K19/077
Abstract: 本发明公开了一种双频点测温RFID标签天线包括天线主体结构、射频标签芯片和测温电路，天线主体结构包括辐射结构、馈电结构、焊盘结构、连接结构、介质基板、第一层FR4板和第二层FR4板，辐射结构通过设置十一个矩形金属块以及在第一矩形金属块上开上开设多个矩形槽来分别使标签天线产生了两个谐振频点，这两个谐振频点的回波损耗值均在‑10dB以下，并且标签天线的阻抗值和标签芯片的阻抗值实现了共轭匹配；优点是能够独立用于需要覆盖两个频段的工作环境，整体尺寸较低，成本较低，且不会出现干扰现象，标签识别准确率和温度检测准确率均较高。
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公开(公告)号：CN114914690A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210519398.4
申请日：2022-05-13
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种低频可调谐的双频去耦天线结构，包括介质基板、一对F型天线、第一金属地、去耦结构和匹配网络，匹配网络将一对F型天线的输出阻抗在高频段和低频段内均匹配到50欧姆，去耦结构使用中和线结构、缺陷地结构和地板分支来实现，由第七矩形金属块、第八矩形金属块和第九矩形金属块构成的中和线结构实现了对于高频段的去耦，缺陷地结构以及由第十矩形金属块、第十一矩形金属块和第十二矩形金属块和第十三矩形金属块构成的地板分支实现低频段去耦，通过改变第一矩形槽内的可变电容的电容值，使得在低频段有可调谐的功能；优点是能够实现双频段的去耦，结构相对简单，并且能够满足低频段可调谐需求，在实际应用中具有较高的灵活性。
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公开(公告)号：CN113270728A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110452364.3
申请日：2021-04-26
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种用于多天线系统的可调谐去耦网络，包括可调谐电路以及N‑1个寄生体，N等于多天线系统中天线的数量，可调谐电路由N‑1个可调谐单元组成，每个可调谐单元分别包括三个电子器件，三个电子器件为可调谐电容或可调谐电感，第一电子器件的一端作为可调谐单元的第一连接端，第一电子器件的另一端、第二电子器件的一端和第三电子器件的一端连接且其连接端为可调谐单元的第二连接端，第二电子器件的另一端为可调谐器件的第三连接端，第三电子器件的另一端接地，N‑1个可调谐单元的第二连接端与N‑1个寄生体的一端一一对应连接，每相邻两个天线通过一个可调谐单元与发射机对应连接；优点是在满足小型化要求的同时，具有较宽的去耦带宽以及频率。
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公开(公告)号：CN110212281B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201910321267.3
申请日：2019-04-19
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种基于SIW结构的RFID抗金属标签天线，包括介质基板、RFID芯片、辐射层和设置在介质基板下表面的接地层辐射层包括第一金属层和辐射槽结构，第一金属层将介质基板的上表面完全盖住，辐射槽结构通过在第一金属层上开设多个矩形槽形成，介质基板的上表面在暴露在辐射槽结构处，接地层包括第二金属层，第二金属层为矩形且其外部尺寸与介质基板的外部尺寸相同，第二金属层将介质基板的下表面完全盖住，SIW通孔阵列结构依次贯穿第一金属层、介质基板和第二金属层，SIW通孔阵列结构沿介质基板的边缘设置，RFID芯片设置在第一金属层上且与第一金属层连接；优点是成本较低，尺寸较小，且抗电磁干扰能力强。
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