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公开(公告)号：CN111697321B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202010458396.X
申请日：2020-05-27
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线，包括介质基板、第一金属层和第二金属层，第一金属层上设置有矩形开口，介质基板上设置有第一金属化通孔组、第三金属化通孔组、第六金属化通孔组和第七金属化通孔组围成的第一谐振腔、第三金属化通孔组、第四金属化通孔组、第五金属化通孔组、第六金属化通孔组、第七金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组围成第二谐振腔，第二金属化通孔组、第三金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组围成的第三谐振腔；优点是插入损耗低，可以实现信号的等幅同相分布，具有较高的单边选择性和较高的增益，且采用单层结构实现，结构简单，体积较小，且易于加工，加工成本较低。
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公开(公告)号：CN110767983A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201910929948.8
申请日：2019-09-27
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种超高频圆极化RFID标签天线，包括介质基板、RFID芯片、辐射层和接地层，辐射层设置在介质基板的上表面，介质基板为圆柱形，接地层设置在介质基板的下表面，RFID芯片设置在介质基板的下表面，RFID芯片与接地层连接，辐射层包括附着在介质基板上表面的第一圆形金属层和开设在第一圆形金属层上的辐射槽结构，第一圆形金属层的中心轴线与介质基板的中心轴线重合；优点是结构简单，低剖面，且加工成本较低，利于市场推广。
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公开(公告)号：CN110767983B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201910929948.8
申请日：2019-09-27
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种超高频圆极化RFID标签天线，包括介质基板、RFID芯片、辐射层和接地层，辐射层设置在介质基板的上表面，介质基板为圆柱形，接地层设置在介质基板的下表面，RFID芯片设置在介质基板的下表面，RFID芯片与接地层连接，辐射层包括附着在介质基板上表面的第一圆形金属层和开设在第一圆形金属层上的辐射槽结构，第一圆形金属层的中心轴线与介质基板的中心轴线重合；优点是结构简单，低剖面，且加工成本较低，利于市场推广。
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公开(公告)号：CN111697321A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010458396.X
申请日：2020-05-27
Applicant: 宁波大学
Abstract: 本发明公开了一种基于半模基片集成波导结构的滤波天线，包括介质基板、第一金属层和第二金属层，第一金属层上设置有矩形开口，介质基板上设置有第一金属化通孔组、第三金属化通孔组、第六金属化通孔组和第七金属化通孔组围成的第一谐振腔、第三金属化通孔组、第四金属化通孔组、第五金属化通孔组、第六金属化通孔组、第七金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组围成第二谐振腔，第二金属化通孔组、第三金属化通孔组、第八金属化通孔组和第九金属化通孔组围成的第三谐振腔；优点是插入损耗低，可以实现信号的等幅同相分布，具有较高的单边选择性和较高的增益，且采用单层结构实现，结构简单，体积较小，且易于加工，加工成本较低。
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