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公开(公告)号：CN113747680B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202111054401.1
申请日：2021-09-09
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种短波段30SW功率放大器的制作工艺，包括：步骤1、将元器件烧结到控制电路板及微波电路板上；步骤2、将步骤1加工后的电路板与航天插座、SMP单头线缆电装到腔体上；步骤3、对经过步骤2装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。该制作工艺流程科学、操作简便，生产成品的合格率高，满足信号传输的连续性、稳定性和可靠性要求。
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公开(公告)号：CN111447756A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010419758.4
申请日：2020-05-18
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种卫通领域前级模块的加工方法通过改变微波电路板和元器件的烧结先后顺序，合理利用不同温度梯度的锡膏，采用丝网印刷技术，大大降低了前级模块装配周期，有效提高了生产效率，利于产品批量化高效生产；烧结绝缘子时采用了固态焊料环代替了焊膏，能准确把握焊料的量，使焊料不会溢出，保证绝缘子烧结的美观度，加工方法简单，使大批量化生产有了科学的加工流程。
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公开(公告)号：CN109688787A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811502292.3
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/04
Abstract: 本发明公开了一种频段前级放大器模块制作方法，该频段前级放大器模块制作方法包括：步骤1，将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A；步骤2，将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B；步骤3，将部件B中的元器件分别进行焊接；步骤4，制作多个共晶组件和挡板组件；步骤5，将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部；步骤6，将盖板封盖在腔体上以进行密封。该频段前级放大器模块制作方法的产品制作工艺更加科学实用。
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公开(公告)号：CN109661123A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811502291.9
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明公开了一种推动级放大模块的制作加工方法，包括：步骤1、制作射频绝缘子组件；步骤2、烧结电路板、元器件、绝缘子及射频绝缘子组件；步骤3、电装焊接；步骤4、安装芯片；步骤5、键合金丝；步骤6、封盖。该制作加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
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公开(公告)号：CN109618502A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201811510358.3
申请日：2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种高增益放大器模块制作加工方法，包括如下步骤：S1元器件焊接、S2清洗、S3电装焊接、S4调试、S5刷三防漆、打标、封盖。本发明通过此工艺进行放大器模块的制作使得产品合格率提高，同时制作工艺流程简单，更适合大批量生产。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109451677A
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201811509578.4
申请日：2018-12-11
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明提供了一种卫通领域35W功率放大模块的加工方法，包括微波电路板和放大器模块，包括以下步骤：S1：将微波电路板烧结到焊片上；S2：将功放芯片U1共晶到相应的钼铜载体上，形成功放共晶组件G1；S3：将功放共晶组件G1和电容烧结到微波电路板上；S4：利用气相清洗机清洗烧结后的微波电路板；S5：对功放芯片U1和电容进行金丝键合；S6：对装配完成的组件进行调试、测试、封盖和打标。本发明借助微电子组封装工艺技术，实现了卫通领域35瓦功率放大模块的制作，该卫通领域35瓦功率放大模块具有体积小、安装灵活、可靠性高的特点,适合小批量生产。
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公开(公告)号：CN109332841A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811566955.8
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种建立ROGERS板与壳体焊接回流焊温度曲线的方法，包括以下步骤：一、压块设计；二、热电偶的放置位置；三、施加压力；四、摸索回流焊曲线；五、验证。采用上述技术方案，从压块设计、热电偶放置位置、施加压力等方面分析对温度曲线的影响，总结出具体方法，通过该方法摸索出的回流焊工艺参数，使得ROGERS板与腔体焊接焊透率能达到90％以上；其方法科学合理，根据该方法能快速找出的回流焊温度曲线，为模块找出合适的回流焊温度曲线提供参考。
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公开(公告)号：CN109104826A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810613981.5
申请日：2018-06-14
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种倍频调制器的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、制作共晶组件；步骤2、将表贴元器件烧结到电路板上；步骤3、将电路板、绝缘子、共晶后的组件烧结到腔体上；步骤4、金丝键合；步骤5、测试、调试、封盖、打标。经过此工艺生产制作的倍频调制器，经过严格的环境试验(老练、振动、高低温、电磁兼容等)完全达到了技术指标要求。交付用户使用且产品随整机长期稳定、可靠工作，制作此倍频调制器的工艺流程简单、方便、科学，提高了产品的合格率，提高了车间生产的效率，降低了整机产品调试的难度，节约了项目成本，适合小批量或大批量生产。
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公开(公告)号：CN109037881A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201811079261.1
申请日：2018-09-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P11/00
CPC classification number: H01P11/00
Abstract: 本发明适用于数控衰减器模块制备技术领域，提供了一种卫星通讯领域6位数控衰减模块的制作方法，方法包括如下步骤：S1、将高频电路板烧结到腔体底部；S2、在高频电路板上烧结元器件；S3、将腔体顶部朝下进行清洗；S4、装配射频接头及腔体盖板。该制作方法借助微电子组封装工艺技术，实现了一种卫星通信领域6位数控衰减器模块制作，制备的卫星通信领域6位数控衰减器模块具有体积小、安装灵活、可靠性高、稳定性高、衰减精度高等的特点，且适合大批量生产。
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公开(公告)号：CN108111128A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711360283.0
申请日：2017-12-15
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明适用于微波功率放大器加工工艺技术领域，提供了一种Ku波段60瓦小型化功率放大器的制作工艺，包括如下步骤：方法包括如下步骤：S1、将RT/duroid6035HTC微波电路板烧结到腔体上；S2、将电阻及电容组件烧结到所述RT/duroid6035HTC微波电路板上；S3、将放大器烧结到腔体上；S4、将腔体滤波器烧结到腔体上；S5、对烧结完成的组件进行调试、测试；S6、测试合格，进行盖板封装、激光打标。工艺流程操作性强，经过此工艺生产的Ku波段60瓦小型化功率放大器模块经过严格的测试、筛选实验以及模块调试，各项技术性能指标完全达到模块要求，生产的产品合格率高，提高了生产效率和节约了生产成本。
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