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公开(公告)号：CN112531339A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202011448695.1
申请日：2020-12-11
Applicant: 安徽大学
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本发明提供一种基于Fan‑out封装工艺的毫米波宽带封装天线，包括封装组件、与封装组件通过球栅阵列连接的微波介质板、位于封装组件内的芯片组件和重布线层以及位于重布线层内的天线组件，所述芯片组件包括硅基芯片，所述天线组件包括圆形贴片天线和馈电结构，所述圆形贴片天线上刻有单边圆弧矩形缺口和扇形缺口，所述单边圆弧矩形缺口的中心线与扇形缺口的中心线在一条直线上，所述馈电结构的一端插入单边圆弧矩形缺口，另一端连接硅基芯片的端口。本发明通过对圆形贴片天线的改进，实现了宽带特性，解决了毫米波封装天线窄带特性的问题。
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公开(公告)号：CN109599657B
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201811439920.8
申请日：2018-11-29
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明涉及一种基于天线阵与功分馈电网络一体化集成设计的面向5G基站天线阵列，与现有技术相比解决了双极化5G基站天线阵列性能无法达到实际需求的缺陷。本发明的天线阵辐射组件包括印刷在微波介质基板上表面的金属接地板，天线单元穿过金属接地板镶嵌在微波介质基板上，天线单元的数量为四个。本发明通过使用倒L型辐射铜片代替传统的电磁偶极子提高了天线单元的阻抗带宽；微波介质基板代替传统金属铜制地板、在微波介质板上印刷微带功分馈电网络代替传统的同轴电缆馈电网络降低了天线阵的体积，同时天线阵列更易于组装、调试、集成化，并且通过在与功分馈电网络同一平面内涂覆具有去耦作用的EBG结构进一步提高阵列隔离度。
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公开(公告)号：CN108336491A
公开(公告)日：2018-07-27
申请号：CN201810281647.4
申请日：2018-04-02
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明涉及基于微带巴伦馈电的双频双极化叠层贴片天线及其设计方法，与现有技术相比解决了双频双极化天线阻抗带宽过窄、隔离度较低、交叉极化大的缺陷。本发明的第一方形贴片上镶嵌有四个矩形帽，四个馈电探针分别位于四个矩形帽内，四个馈电探针均穿过上微波介质基板、中微波介质基板和下微波介质基板且4个馈电探针的上端分别与四个矩形帽相连，其中2个馈电探针的下端分别与第一微带巴伦两个输出端口相连，另2个馈电探针的下端分别与第二微带巴伦两个输出端口相连。本发明具有相对带宽大、隔离度高、交叉极化小、辐射方向图对称的优点，适用于WiMAX、WLAN无线通信系统。
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公开(公告)号：CN114826179A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210461592.1
申请日：2022-04-28
Applicant: 安徽大学
Abstract: 一种基于协同融合的毫米波限幅滤波器芯片，属于微波无源器件技术领域，解决现有技术中采用50欧姆传输线级联限幅器和滤波器的方法存在的功率容量低、小信号插入损耗高以及电路尺寸大的问题；本发明技术方案中的限幅滤波器的第一级限幅电路在瞬态限幅状态下反射高功率微波信号，在稳态滤波状态下产生滤波通带和滤波通带左侧的一个传输零点，半集总并联谐振器和π型结构分别在滤波通带两侧各引入一个传输零点，实现了限幅器与滤波器的协同融合设计；相较于传统的采用50欧姆传输线级联限幅器和滤波器的方法，本发明的基于协同融合的限幅滤波器在保持高功率容量的同时减小射频前端的插入损耗和电路面积，提高了射频前端集成度和稳定性。
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公开(公告)号：CN113036377B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110229117.7
申请日：2021-03-02
Applicant: 安徽大学
IPC: H01P3/08
Abstract: 本发明涉及一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构及其设计方法，与现有技术相比解决了金丝互连补偿结构需占用表层面积的缺陷。本发明的带状传输线位于表层微带传输线的正下方，带状传输线的长边与表层微带传输线的长边相垂直，所述的接地电感补偿结构包括金属化接地通孔，金属化接地通孔位于介质基板B内，金属化接地通孔的顶部与带状传输线相接触，金属化接地通孔的底部与介质基板B的下表面相接触。本发明有效解决了小型化、多通道、高密度射频微系统封装中金丝互连线的寄生电感效应补偿设计问题，改善金丝互连线的阻抗匹配和传输特性，利用射频微系统的多层结构，在垂直方向上进行混合电感和电容的特征阻抗补偿设计。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110034361B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201910326287.X
申请日：2019-04-23
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明涉及一种面向5G通信的小型化超宽带滤波功分馈电网络及其设计方法，与现有技术相比解决了滤波功分馈电网络难以同时实现小型化、高带宽、高滤波特性的缺陷。本发明的微带电路组件包括50欧姆输入传输线、微带三线耦合结构和两条50欧姆输出传输线，所述的微带三线耦合结构包括三条依次平行布置的第一耦合导体、第二耦合导体和第三耦合导体，50欧姆输入传输线的末端与第二耦合导体相连，第一耦合导体、第三耦合导体的末端分别与两条50欧姆输出传输线相连。本发明在小型化的微波介质基板上实现了高带宽、高滤波功能，满足了5G通信的实际应用需求。
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公开(公告)号：CN111525250A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010454324.8
申请日：2020-05-26
Applicant: 安徽大学
Abstract: 毫米波天线级封装中宽带共面波导半椭圆形缝隙天线阵列结构，涉及天线阵列技术领域，解决如何设计阵列带宽大、增益高、易于集成的适用于窄长直场景中的天线阵列；包括天线阵列辐射组件、天线阵馈电组件、GCPW到CPW过渡结构；天线阵馈电组件通过GCPW到CPW过渡结构、矩形CPW馈线激励对应的天线单元；天线单元包括在微波介质基板上表面第一金属接地板的刻蚀半椭圆形缝隙和开路扇形枝节，半椭圆形缝隙为扇形枝节的扇形外边缘与第一金属接地板刻蚀的缝隙，开路扇形枝节的扇形弧对应的弦的中点到周围第一金属接地板的距离按照半椭圆形逐渐变化，与传统圆形和椭圆缝隙结构相比，缩短了缝隙宽度，提高了阵列辐射效果，具有更大的阵列带宽和增益。
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公开(公告)号：CN110147616A
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201910427572.0
申请日：2019-05-22
Applicant: 安徽大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种应用于系统级封装中电源分配网络的宽阻带噪声抑制结构及其智能优化设计方法，与现有技术相比解决了噪声抑制结构效率低下、设计周期长、难以最优化设计的缺陷。本发明中器件承放铜板上划分出矩形区域，矩形区域的四条边由72个矩形块组成，72个矩形块的面积均相同，其中矩形区域的横边由20个矩形块呈两行规则布置，矩形区域的竖边由16个矩形块呈两列规则布置，若干个矩形块刻蚀为镂空结构。本发明通过在电源分配网络电源层设计电磁带隙结构形状，降低噪声抑制低频截止频率，增大噪声抑制频率带宽范围；通过自动优化方法自动优化分配网络的尺寸，加大噪声抑制深度。
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公开(公告)号：CN108011161A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711178283.9
申请日：2017-11-23
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本发明涉及基于电磁带隙和互补开口环谐振器结构的微波滤波器及其设计方法，与现有技术相比解决了增加微波滤波器的传输性能必须依赖增加谐振单元的缺陷。本发明的方形谐振单元包括第一方形谐振器、第二方形谐振器、第三方形谐振器，第一方形谐振器上加载有第一开路枝节线，第二方形谐振器上加载有第二开路枝节线，第三方形谐振器上加载有第三开路枝节线，第一方形谐振器与第二方形谐振器之间的50欧姆传输线上加载有第一马刺线谐振器，第二方形谐振器与第三方形谐振器之间的50欧姆传输线上加载有第二马刺线谐振器。本发明具有尺寸小、相对带宽大、矩形系数高的优点，适合于小型化、高性能微波电路系统。
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公开(公告)号：CN205210917U
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201520931963.3
申请日：2015-11-19
Applicant: 安徽大学
Abstract: 本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种超市无源电子价签显示系统，包括手持内容更新设备、查询终端和电子标签，手持内容更新设备包括蓝牙发送模块，查询终端包括条形码扫描模块和人工输入模块，电子标签包括蓝牙接收模块，手持内容更新设备的蓝牙发送模块将需要更改的价格信息发送给所述电子标签显示系统的蓝牙接收模块，手持内容更新设备和查询终端具有联网功能，该查询终端通过人工输入模块可以对超市内的物品的位置和货号进行查询，还可以通过扫条形码的形式来和周围超市联网的数据进行比价。本实用新型降低了电子价签的使用成本，杜绝了线路的冗长和复杂；通过查询机对货品位置和价格进行查询的功能，减少了人力成本。
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