一种雷达通信一体化杂波抑制方法、系统、设备及介质

    公开(公告)号:CN119620033A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202510153211.7

    申请日:2025-02-12

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明属于雷达信号处理技术领域,具体涉及一种雷达通信一体化杂波抑制方法、系统、设备及介质,该方法通过构建与雷达通信一体化系统工作环境相匹配的杂波统计模型,并基于此模型设计包含杂波、目标回波及噪声的雷达通信一体化回波信号模型。通过设计以匹配滤波结果的积分旁瓣比为代价函数的优化问题,迭代求解得到具有低旁瓣特性的雷达通信一体化信号波形。同时,设计两级级联滤波器对回波信号进行滤波处理。最后,对滤波后的回波信号进行通信信息补偿,并采用二维FFT算法和子空间类算法进行目标参数估计。该方法有效降低了旁瓣干扰,提高了目标检测的精度,适用于高分辨率雷达和高速通信系统。

    一种雷达通信一体化杂波抑制方法、系统、设备及介质

    公开(公告)号:CN119620033B

    公开(公告)日:2025-04-15

    申请号:CN202510153211.7

    申请日:2025-02-12

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明属于雷达信号处理技术领域,具体涉及一种雷达通信一体化杂波抑制方法、系统、设备及介质,该方法通过构建与雷达通信一体化系统工作环境相匹配的杂波统计模型,并基于此模型设计包含杂波、目标回波及噪声的雷达通信一体化回波信号模型。通过设计以匹配滤波结果的积分旁瓣比为代价函数的优化问题,迭代求解得到具有低旁瓣特性的雷达通信一体化信号波形。同时,设计两级级联滤波器对回波信号进行滤波处理。最后,对滤波后的回波信号进行通信信息补偿,并采用二维FFT算法和子空间类算法进行目标参数估计。该方法有效降低了旁瓣干扰,提高了目标检测的精度,适用于高分辨率雷达和高速通信系统。

    一种聚光太阳能天线结构及其阵列

    公开(公告)号:CN119481661A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202411599049.3

    申请日:2024-11-11

    Abstract: 本发明提供一种聚光太阳能天线结构及其阵列,属于天线技术及太阳能电池领域,包括倒F天线、太阳电池片、W状柱体聚光器、金属地板,金属地板的中间沿其侧边方向有凸起部,倒F天线印制在介质基板上,介质基板垂直安装在凸起部上,太阳电池片铺设在金属地板上且位于倒F天线的两侧,W状柱体聚光器架设在介质基板的顶部且位于太阳电池片的上方;不仅能够减少天线结构对太阳能电池发电的影响,而且能够消除太阳电池片对天线辐射性能的影响,采用W状柱体聚光器,聚光面积与太阳电池片面积相当,无需使用昂贵的广泛电池材料,即可实现太阳电池片较高的光电转换效率。

    一种高速电源分配网络的小型化局部分形电磁带隙结构及其自适应设计方法

    公开(公告)号:CN113312868A

    公开(公告)日:2021-08-27

    申请号:CN202110584668.5

    申请日:2021-05-27

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明涉及一种高速电源分配网络的小型化局部分形电磁带隙结构及其自适应设计方法,与现有技术相比解决了传统EBG结构单元为满足宽带高抑制度的性能,单元尺寸过大、全局分布谐振器影响信号完整性以及难以对EBG结构进行智能化设计的缺陷。本发明电源分配网络上位于噪声源和噪声敏感电路位置的L桥电磁带隙结构单元的中心刻蚀有正方形镂空结构,正方形镂空结构内嵌有小型Koch分形L桥电磁带隙结构。本发明采用Koch分形方法对L桥EBG内嵌单元进行变形,在提高对同步开关噪声宽频带、高抑制度效果的同时,减小了内嵌EBG结构单元的面积,进而减少了对电源层的破坏,在三维系统级封装中可显著减小对相邻层传输线的信号完整性影响。

    一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构及其设计方法

    公开(公告)号:CN113036377B

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202110229117.7

    申请日:2021-03-02

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明涉及一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构及其设计方法,与现有技术相比解决了金丝互连补偿结构需占用表层面积的缺陷。本发明的带状传输线位于表层微带传输线的正下方,带状传输线的长边与表层微带传输线的长边相垂直,所述的接地电感补偿结构包括金属化接地通孔,金属化接地通孔位于介质基板B内,金属化接地通孔的顶部与带状传输线相接触,金属化接地通孔的底部与介质基板B的下表面相接触。本发明有效解决了小型化、多通道、高密度射频微系统封装中金丝互连线的寄生电感效应补偿设计问题,改善金丝互连线的阻抗匹配和传输特性,利用射频微系统的多层结构,在垂直方向上进行混合电感和电容的特征阻抗补偿设计。

    一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构及其设计方法

    公开(公告)号:CN113036377A

    公开(公告)日:2021-06-25

    申请号:CN202110229117.7

    申请日:2021-03-02

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明涉及一种射频微系统中金丝互连垂直补偿结构及其设计方法,与现有技术相比解决了金丝互连补偿结构需占用表层面积的缺陷。本发明的带状传输线位于表层微带传输线的正下方,带状传输线的长边与表层微带传输线的长边相垂直,所述的接地电感补偿结构包括金属化接地通孔,金属化接地通孔位于介质基板B内,金属化接地通孔的顶部与带状传输线相接触,金属化接地通孔的底部与介质基板B的下表面相接触。本发明有效解决了小型化、多通道、高密度射频微系统封装中金丝互连线的寄生电感效应补偿设计问题,改善金丝互连线的阻抗匹配和传输特性,利用射频微系统的多层结构,在垂直方向上进行混合电感和电容的特征阻抗补偿设计。

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