制造光学半导体元件的方法

    公开(公告)号:CN106505409B

    公开(公告)日:2019-07-02

    申请号:CN201610805765.1

    申请日:2016-09-06

    Abstract: 本发明提供一种制造光学半导体元件的方法,该方法包括:第一步骤,在该第一步骤中,形成在半绝缘基板上形成的半导体层的圆柱结构;第二步骤,在该第二步骤中,在所述圆柱结构的外周暴露所述基板;第三步骤,在该第三步骤中,预处理包括所述第一接触层及所述基板的暴露表面的区域;第四步骤,在该第四步骤中,在所述第一接触层的所述暴露表面上形成第一电极;第五步骤,在该第五步骤中,在包括所述圆柱结构的侧面并且包括所述暴露表面的区域中形成中间层绝缘膜;第六步骤,在该第六步骤中,在所述中间层绝缘膜上形成第一电极配线;以及第七步骤,在该第七步骤中,在所述中间层绝缘膜上形成第二电极配线。

    发光器件、发光器件阵列、光学记录头、图像成形装置和制造发光器件的方法

    公开(公告)号:CN102891230B

    公开(公告)日:2017-03-15

    申请号:CN201210230065.6

    申请日:2012-07-04

    CPC classification number: B41J2/45 H01L27/156 H01L33/0016 H01L33/10 H01L33/40

    Abstract: 发光器件、发光器件阵列、光学记录头、图像成形装置和制造发光器件的方法。提供了一种发光器件,包括:第一导电类型的半导体基板;第一导电类型的半导体多层反射镜,形成在半导体基板上;第一导电类型的第一半导体层,形成在半导体多层反射镜上;第二导电类型的第二半导体层,形成在第一半导体层上;第一导电类型的第三半导体层,形成在第二半导体层上;第二导电类型的第四半导体层,形成在第三半导体层上;第一电极,形成在半导体基板的背面;以及第二电极,形成在第四半导体层上,其中,所述半导体多层反射镜包括被选择性地氧化的第一氧化区和与所述第一氧化区相邻的第一导电区,并且所述第一导电区电连接所述半导体基板和所述第一半导体层。

    发光器件、发光器件阵列、光学记录头、图像成形装置和制造发光器件的方法

    公开(公告)号:CN102891230A

    公开(公告)日:2013-01-23

    申请号:CN201210230065.6

    申请日:2012-07-04

    CPC classification number: B41J2/45 H01L27/156 H01L33/0016 H01L33/10 H01L33/40

    Abstract: 发光器件、发光器件阵列、光学记录头、图像成形装置和制造发光器件的方法。提供了一种发光器件,包括:第一导电类型的半导体基板;第一导电类型的半导体多层反射镜,形成在半导体基板上;第一导电类型的第一半导体层,形成在半导体多层反射镜上;第二导电类型的第二半导体层,形成在第一半导体层上;第一导电类型的第三半导体层,形成在第二半导体层上;第二导电类型的第四半导体层,形成在第三半导体层上;第一电极,形成在半导体基板的背面;以及第二电极,形成在第四半导体层上,其中,所述半导体多层反射镜包括被选择性地氧化的第一氧化区和与所述第一氧化区相邻的第一导电区,并且所述第一导电区电连接所述半导体基板和所述第一半导体层。

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