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公开(公告)号:CN107966845A
公开(公告)日:2018-04-27
申请号:CN201810050683.X
申请日:2018-01-18
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor: 张文真
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1335 , G02F1/13357
CPC classification number: G02F1/133308 , G02F1/133528 , G02F1/133608 , G02F2001/133314 , G02F2001/133317
Abstract: 本申请实施例公开了一种显示屏及电子设备,在显示屏中,下偏光片固定在显示面板上,背框的侧壁的顶部与下偏光片连接,在侧壁的外表面和下偏光片的侧面之间形成有第一胶水层,第一胶水层覆盖侧壁的顶部与下偏光片之间的连接处,本方案能够提高背光模组的防水性能,防止内部器件受潮。
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公开(公告)号:CN107257397A
公开(公告)日:2017-10-17
申请号:CN201710382372.9
申请日:2017-05-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor: 张文真
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0266 , H04M1/0283 , H04M1/0287
Abstract: 本发明提供了一种盖板组件的制造方法。制造方法包括:提供盖板,盖板开设有盖板通孔;在盖板通孔内装设一个装饰件;将一个片材承靠在盖板和装饰件上,片材包括基面和设置在基面上的顶块,基面与盖板结合,顶块与装饰件相抵以保持装饰件位于通孔内;和固定连接盖板和装饰件。本发明提供的盖板组件的制造方法中,一个片材用于承靠一个盖板组件,使得在生产盖板组件时,容易操作片材以实现单独地对某个盖板组件进行生产操作,不同的盖板组件的生产进程不会互相影响,提高了盖板组件的生产效率。
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公开(公告)号:CN106852048A
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201710117760.4
申请日:2017-03-01
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
CPC classification number: H05K5/0217 , H04M1/185
Abstract: 本发明公开了一种电子装置的壳体组件及电子装置。其中,壳体组件包括第一壳体、第二壳体和加强柱。第二壳体与第一壳体限定出容纳腔,加强柱的至少一部分嵌设在第一壳体和第二壳体中的至少一个的内部。根据本发明的电子装置的壳体组件,通过在第一壳体和第二壳体中的至少一个上嵌设加强柱,可以增强第一壳体或第二壳体的结构强度,进而可以提升壳体组件的整体结构强度,从而可以增强壳体组件的抗弯性能,由此便于实现电子装置的轻薄化设计。
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公开(公告)号:CN106475743A
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201610973350.5
申请日:2016-11-03
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor: 张文真
CPC classification number: B23P15/00 , G06F21/32 , G06K9/0002 , H04M1/67
Abstract: 本申请提出一种指纹模组装圈及其加工方法、指纹模组及终端设备,其中,指纹模组装饰圈的加工方法包括以下步骤:将预定厚度的金属片材采用冲压工艺冲压出指纹模组装饰圈毛坯件;对冲压后的指纹模组装饰圈毛坯件进行研磨去毛刺处理;对研磨去毛刺处理后的指纹模组装饰圈毛坯件在预定位置处采用CNC数控加工方式加工出一具有预设形状和预设粗糙度的表面,形成指纹模组装饰圈半成品;其中,所述预定位置为指纹模组装饰圈在安装至终端设备壳体上时外露的部分;对所述半成品进行表面后处理,形成指纹模组装饰圈成品。由此,可以在控制加工成本的同时,提高指纹模组装饰圈的加工效率。
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公开(公告)号:CN106385473A
公开(公告)日:2017-02-08
申请号:CN201610927604.X
申请日:2016-10-29
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor: 张文真
Abstract: 一种壳体、指纹模组和移动终端,所述壳体包括上下层叠并相互贴合的外侧盖板和内侧盖板;所述外侧盖板朝向用户,所述外侧盖板或所述内侧盖板设有通孔;所述内侧盖板在与所述外侧盖板的通孔相对处用以贴合指纹芯片;或者所述内侧盖板的通孔用以供指纹芯片经过,以使所述指纹芯片贴合于所述外侧盖板。所述外侧盖板或所述内侧盖板设有通孔,进而保证了所述壳体在所述通孔处减小了指纹芯片与用户指纹的距离,方便指纹芯片采集指纹信息。并且,该通孔仅仅对所述外侧盖板或所述内侧盖板存在应力损伤,而所述壳体可以利用没有设置通孔的内侧盖板或没有设置通孔的外侧盖板得到应力补强,进而使得所述壳体的生产良率提高。
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公开(公告)号:CN106326847A
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201610675396.9
申请日:2016-08-16
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor: 张文真
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002
Abstract: 本发明公开了一种指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端,所述指纹模组包括指纹芯片、垫板和支撑体,所述指纹芯片包括识别面和相对所述识别面设置的连接面,所述识别面朝向用户,用以识别用户指纹,所述垫板固定于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧,所述垫板与所述连接面之间固定所述支撑体,以支撑所述指纹芯片。所述指纹芯片在受到用户的触摸压力时,该触摸压力与支撑作用力相抵消,从而所述指纹芯片不易断裂,从而保证了所述指纹芯片的安全性,进而提高了所述指纹模组的安全性。
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公开(公告)号:CN106295590A
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201610679971.2
申请日:2016-08-16
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor: 张文真
IPC: G06K9/00
CPC classification number: G06K9/0002 , G06F1/1684 , G06K9/00006 , G06K9/00053 , G06K9/00067 , G06K9/00087 , H04M1/026 , H04M2250/12
Abstract: 一种指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端,所述指纹模组包括盖板和指纹芯片,所述盖板包括内侧面,所述指纹芯片经胶体热压于所述内侧面,以使所述胶体充分接触所述盖板和所述指纹芯片。通过在所述盖板的内侧面上涂布所述胶体,对所述胶体加热后,将所述指纹芯片层压于所述胶体上,从而使得所述胶体充分接触所述盖板和所述指纹芯片,从而使得所述指纹芯片紧密结合于所述盖板,从而使得所述指纹芯片不易脱离所述盖板,进而提高所述指纹模组的质量。
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公开(公告)号:CN108333817A
公开(公告)日:2018-07-27
申请号:CN201810074290.2
申请日:2018-01-25
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor: 张文真
IPC: G02F1/1333 , G02F1/133
CPC classification number: G02F1/133308 , G02F1/133 , G02F1/133382 , G02F2001/133311
Abstract: 本申请公开了一种显示屏组件及电子设备。该显示屏组件包括显示屏和吸水部,所述显示屏包括显示面板和控制所述显示面板的控制芯片;其中,所述吸水部与所述控制芯片间隔设置,所述控制芯片的外表面设置疏水层,所述疏水层与所述吸水部通过导流部连接,所述导流部用于将所述疏水层上的液体导流至所述吸水部。当有液体流到控制芯片上时,因为控制芯片表面设有疏水层,疏水层上设有导流部,导流部可以将控制芯片上的液体导流至吸水部,如此控制芯片上的液体不会渗透到控制芯片内部,表面的液体也会很快被导流部导流至吸水部,从而保护控制芯片不会因为外部液体的渗入而损坏。
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公开(公告)号:CN108234702A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201810050107.5
申请日:2018-01-18
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor: 张文真
IPC: H04M1/02
Abstract: 本申请实施例提供一种显示屏组件及电子设备,显示屏组件包括框架、背光模组、显示结构、盖板及胶体,框架具有底壁和侧壁,侧壁围绕底壁形成收容空间,侧壁的自由末端设置有限位部;背光模组设置在收容空间内;显示结构设置在收容空间内,且显示结构设置在背光模组上;盖板设置在显示结构上,盖板具有容置槽,限位部容置于容置槽内;胶体设置在侧壁外表面和盖板之间,以将侧壁外表面和盖板固定连接。本申请实施例可以提高显示屏组件的防水性能。
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公开(公告)号:CN108170216A
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201810054795.2
申请日:2018-01-19
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 本申请公开了一种显示屏控制电路板组件、显示屏组件及电子设备。该显示屏控制电路板组件,包括基板;所述基板上设有防水泡棉和多个元器件,所述多个元器件在基板上形成一元器件设置区域,所述防水泡棉围绕所述元器件设置区域的外围设置,以包围所述多个元器件;所述防水泡棉上设有防水板,所述防水板与所述防水泡棉、所述基板形成一密封空间,所述多个元器件设置在所述密封空间内。该方案通过防水泡棉、防水板与基板形成密闭空间,可以保证整机的防水效果,而且可以很好的限制整体高度,不易影响电子设备的轻薄化要求。
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