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公开(公告)号：CN114634708B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202011486778.X
申请日：2020-12-16
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08L63/08 , C08L61/14 , C08K3/36 , C08K5/5313 , C08J5/24 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B17/06 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/28 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板，所述树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、环氧化碳氢树脂、多官能环氧树脂、活性酯树脂以及具有烯丙基结构的含磷树脂，所述具有烯丙基结构的含磷树脂具有如式I所示的结构。本发明所述树脂组合物可以实现高玻璃化转变温度、低热膨胀系数及高粘合力的同时，还具有较低介电常数与介电损耗，此外，材料无卤阻燃，对环境友好。
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公开(公告)号：CN111635616B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201910159731.3
申请日：2019-03-01
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/08 , C08L61/34 , C08L35/06 , C08K3/36 , C08L61/14 , C08L85/02 , C08J5/24 , B32B17/04 , B32B17/06 , B32B15/14 , B32B5/02 , B32B27/04 , B32B27/18 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B27/42 , H05K1/03
Abstract: 本公开提供无卤阻燃热固性树脂组合物、印刷电路用预浸料及覆金属层压板。所述无卤阻燃热固性树脂组合物包含：改性双马来酰亚胺预聚物；苯并噁嗪树脂；含磷环氧树脂；酸酐类化合物；和固化促进剂。通过使用无卤阻燃热固性树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有粘结性好，高耐热性、高玻璃化转变温度(Tg)、阻燃性、低介电常数与损耗等特性中的一个。
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公开(公告)号：CN109777123B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201811596062.8
申请日：2018-12-25
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L83/16 , C08L71/12 , C08L47/00 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/14 , B32B17/02 , H05K3/02
Abstract: 本公开提供树脂组合物、印刷电路用预浸片及覆金属层压板。所述树脂组合物包含：硅芳炔树脂；含不饱和键的聚苯醚树脂；和丁二烯聚合物。通过使用树脂组合物，制得的覆金属层压板可以至少具有低介电损耗因数、高耐热性、低热膨胀系数等特性中的一个。
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公开(公告)号：CN105175994B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201510483470.2
申请日：2015-08-03
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/16 , C08K3/36 , C08K3/40 , C08K3/38 , C08K3/28 , C08K3/26 , C08G59/62 , C08G59/56 , C08K7/00 , C08K7/14 , H05K1/03
CPC classification number: C08L63/00 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/092 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08G59/304 , C08G59/308 , C08G59/38 , C08G59/5033 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08J2463/02 , C08K5/03 , C08K5/523 , C08L2201/02 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , H05K1/0373 , H05K2201/012
Abstract: 本发明涉及一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用，该环氧树脂组合物可用于预浸料及覆铜箔层压板的制备。本发明通过采用低溴环氧树脂、高溴环氧树脂等溴化环氧树脂作为溴元素来源，以含磷有菲型化合物作为磷元素来源，并调节环氧树脂组合物中两者的比例，使溴含量控制在5‑12％，磷含量控制在0.2‑1.5％，其阻燃性可达UL94V‑0级；与纯溴阻燃的覆铜板相比具有更高的耐热性，且能达到较高CTI值；与纯磷阻燃的覆铜板相比吸湿率较低，并且能提供印制电路基材所需要的粘结性能，以及工艺操作性。与传统高CTI板材大量采用氢氧化铝相比，本发明可以用很少量或者不用氢氧化铝就能达到CTI>600V。
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公开(公告)号：CN106700475A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201611232814.3
申请日：2016-12-28
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L69/00 , C08L25/06 , C08L71/12 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08K5/098 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08G65/48 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/06 , B32B27/04 , B32B27/02 , B32B27/12 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B27/28 , B32B27/38 , B32B27/34
CPC classification number: B32B5/02 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0261 , B32B2262/10 , B32B2262/101 , C08G65/485 , C08L25/06 , C08L63/00 , C08L69/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08L2201/02 , C08L2203/20 , C08L2205/035 , C08K5/098 , C08K7/14
Abstract: 本发明涉及一种阻燃的聚苯醚树脂组合物，其按重量百分含量包含：(A)数均分子量为1000～6000的含磷聚苯醚树脂：10％～45％；(B)环氧树脂组合物：10％～50％；(C)氰酸酯树脂：10％～50％；(D)可溶解性卤素阻燃剂：10％～30％；本发明通过采用含磷低分子量聚苯醚树脂，将其与环氧树脂、氰酸酯等复合使用时改善了体系的相容性，其分相区域减少，板材粘合力增大，韧性增强；采用可溶解性的卤素阻燃剂，进一步增强了树脂体系的均一性，板材均一性较好，粘结性增加，介电常数和介电损耗较低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104371273B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201410633018.5
申请日：2014-11-11
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08L71/12 , C08L35/06 , C08G59/32 , C08G59/40 , C08G73/06 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: B32B27/04 , C08J5/24 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , C08K3/36 , C08L35/06 , C08L71/12
Abstract: 本发明涉及一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，所述的无卤树脂组合物按重量份包括如下组分：环氧树脂50‑100份；苯并噁嗪20‑70份；聚苯醚5‑40份；苯乙烯‑马来酸酐5‑30份；无卤阻燃剂5‑40份；固化促进剂0.2‑5份；填料20‑100份。用所述无卤树脂组合物制作的预浸料与层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的耐热性、粘结性及耐湿性等综合性能，适合在无卤高多层电路板中使用。
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公开(公告)号：CN104448702A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410631941.5
申请日：2014-11-11
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
CPC classification number: C08L63/08 , B32B15/092 , C08G59/42 , C08G59/58 , C08J5/043 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08J2363/08 , C08J2425/02 , C08J2435/00 , C08J2471/12 , C08K3/36 , C08K5/0066 , C08K5/3445 , C08K5/49 , C08L35/06 , C08L63/00 , C08L63/04 , C08L71/12 , C08L2201/02 , C08L2201/22 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L2205/05 , C08L2312/00 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , C08F212/12 , C08F222/06
Abstract: 本发明涉及一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，所述的无卤树脂组合物按重量份包括如下组分：环氧树脂50-100份；苯并噁嗪20-70份；聚苯醚5-40份；苯丙烯-马来酸酐5-40份；无卤阻燃剂10-60份；固化促进剂0.2-5份；填料20-100份。用所述无卤树脂组合物制作的预浸料与层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性、粘结性及耐湿性等综合性能，适合在无卤高多层电路板中使用。
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公开(公告)号：CN104371273A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410633018.5
申请日：2014-11-11
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L79/04 , C08L71/12 , C08L35/06 , C08G59/32 , C08G59/40 , C08G73/06 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: B32B27/04 , C08J5/24 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , C08K3/36 , C08L35/06 , C08L71/12
Abstract: 本发明涉及一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，所述的无卤树脂组合物按重量份包括如下组分：环氧树脂50-100份；苯并噁嗪20-70份；聚苯醚5-40份；苯乙烯-马来酸酐5-30份；无卤阻燃剂5-40份；固化促进剂0.2-5份；填料20-100份。用所述无卤树脂组合物制作的预浸料与层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的耐热性、粘结性及耐湿性等综合性能，适合在无卤高多层电路板中使用。
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公开(公告)号：CN102585480A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110456600.5
申请日：2011-12-29
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种热固性树脂组合物以及使用其制作的预浸料与印刷电路板用层压板，该热固性树脂组合物包括组分为：含磷低分子量聚苯醚树脂、环氧树脂、氰酸酯树脂、及促进剂；使用该树脂组合物制作的预浸料包括基料及通过浸渍干燥后附着在基料上的热固性树脂组合物；使用该树脂组合物制作的印刷电路板用层压板，包括：数个叠合的预浸料、及压覆在叠合的预浸料的一面或两面上的金属箔，每一预浸料包括基料及通过浸渍干燥后附着在基料上的热固性树脂组合物。本发明的热固性树脂组合物具有低介电常数和介电损耗因数、高耐热性、高玻璃化转变温度及难燃性等性能，用其制得的印刷电路板用层压板，具有优异的金属箔剥离强度，耐热性和介电性能，适用于高频高速用电子线路板。
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公开(公告)号：CN102127296B
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：CN201010584888.X
申请日：2010-12-09
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种氰酸酯树脂组合物及使用其制作的覆铜板，该氰酸酯树脂组合物包括组分及其重量份如下：双酚A型氰酸酯树脂30-60份、溴化双酚A环氧树脂35-65份、酚醛树脂1-5份。使用该氰酸酯树脂组合物制作的覆铜板，包括数张相叠合的半固化片、及覆合于数张相叠合的半固化片一侧或两侧的铜箔，每一半固化片包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的氰酸酯树脂组合物。本发明的氰酸酯树脂组合物，通过引入酚醛树脂，促进氰酸酯-环氧树脂体系固化更完全，使其具有优异的介电性能及耐湿热性能。使用其制作的覆铜板，具有高耐热性、低介电常数及介质损耗、优异的耐湿热性能及阻燃性，并且具有良好的加工性能，利于在高性能基板领域推广应用。
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