公开(公告)号：CN114634708A

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN202011486778.X

申请日：2020-12-16

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 方克洪 ,  潘子洲

IPC: C08L79/08 ,  C08L63/00 ,  C08L63/08 ,  C08L61/14 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5313 ,  C08J5/24 ,  B32B17/02 ,  B32B17/12 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、使用其的半固化片与覆铜箔层压板，所述树脂组合物包括马来酰亚胺树脂、环氧化碳氢树脂、多官能环氧树脂、活性酯树脂以及具有烯丙基结构的含磷树脂，所述具有烯丙基结构的含磷树脂具有如式I所示的结构。本发明所述树脂组合物可以实现高玻璃化转变温度、低热膨胀系数及高粘合力的同时，还具有较低介电常数与介电损耗，此外，材料无卤阻燃，对环境友好。

公开(公告)号：CN113121981A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201911413241.8

申请日：2019-12-31

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 孟运东 ,  罗成 ,  许永静 ,  方克洪

IPC: C08L71/12 ,  C08L79/08 ,  C08L47/00 ,  C08L53/02 ,  C08K7/18 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B15/14 ,  B32B17/06 ,  B32B15/20 ,  B32B17/12 ,  B32B33/00 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物以及使用其的预浸片和绝缘板，所述树脂组合物包括改性马来酰亚胺化合物和含有烯烃基的聚合物的组合；所述改性马来酰亚胺化合物由化合物(A)或者含氨基硅烷的有机金属盐，以及含有至少两个马来酰亚胺基团的化合物(B)制备。本发明提供的树脂组合物具有较高的粘结强度，能够制备得到高剥离强度、低介电、高耐热和高阻燃的层压板，且改性后的马来酰亚胺化合物与树脂的相容性好，加工的过程中不易结晶。

公开(公告)号：CN106928709B

公开(公告)日：2020-04-14

申请号：CN201511028777.X

申请日：2015-12-30

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 孟运东 ,  方克洪 ,  许永静

IPC: C08L81/02 ,  C08K3/36 ,  C08K7/06 ,  C08K3/24 ,  B32B27/02 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  B32B15/14 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明属于覆铜板技术领域，涉及一种含填料的聚芳醚或聚芳基硫醚复合材料、片材以及电路基板。所述含填料的复合材料包括立体网状结构材料以及分散在立体网状结构材料孔隙中的填料，其中，所述立体网状结构材料主要由聚芳基醚纤维或/和聚芳基硫醚纤维相互搭接或粘结而成；其中，聚芳基醚纤维主要由以式(1)所示结构为主要重复单元的共聚物和/或该共聚物的改性产物制得，聚芳基硫醚纤维主要由以式(2)所示结构为主要重复单元的共聚物和/或该共聚物的改性产物制得。该含填料的复合材料赋予采用其得到的片材以及电路基板具有介电常数在X、Y方向各向同性以及低的介电常数和介电损耗和优异的力学性能、耐电压性能以及加工性能。

公开(公告)号：CN104448702B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201410631941.5

申请日：2014-11-11

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 李辉 ,  方克洪

IPC: C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08G59/40 ,  C08K3/36 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092

CPC classification number: C08L63/08 ,  B32B15/092 ,  C08G59/42 ,  C08G59/58 ,  C08J5/043 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2363/08 ,  C08J2425/02 ,  C08J2435/00 ,  C08J2471/12 ,  C08K3/36 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/49 ,  C08L35/06 ,  C08L63/00 ,  C08L63/04 ,  C08L71/12 ,  C08L2201/02 ,  C08L2201/22 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  C08L2205/05 ,  C08L2312/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  C08F212/12 ,  C08F222/06

Abstract: 本发明涉及一种无卤树脂组合物及用其制作的预浸料与层压板，所述的无卤树脂组合物按重量份包括如下组分：环氧树脂50‑100份；苯并噁嗪20‑70份；聚苯醚5‑40份；苯丙烯‑马来酸酐5‑40份；无卤阻燃剂10‑60份；固化促进剂0.2‑5份；填料20‑100份。用所述无卤树脂组合物制作的预浸料与层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性、粘结性及耐湿性等综合性能，适合在无卤高多层电路板中使用。

公开(公告)号：CN105175995A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510483488.2

申请日：2015-08-03

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 徐莹 ,  方克洪

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/34 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08K5/53 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/14 ,  B32B27/04 ,  B32B27/18 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/38 ,  C08G59/5033 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K3/34 ,  C08K5/136 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/3045 ,  C08K2201/005 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012

Abstract: 本发明涉及一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用，该环氧树脂组合物可用于预浸料及覆铜箔层压板的制备。本发明通过采用溴化双酚A和含磷酚醛分别作为溴和磷元素来源，并调节所述环氧树脂组合物中两者的比例，使溴含量控制在5-12％，磷含量控制在0.2-1.5％，其阻燃性可达UL94 V-0级；利用该环氧树脂组合物制作的预浸料和层压板不仅降低了卤素含量，改善了耐热性，而且使基材的耐压性有所改善，具有低吸潮性、良好的粘结性、反应性以及加工性，并可满足相比漏电起痕指数(CTI)>600V，大大降低了生产成本。

公开(公告)号：CN105175994A

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201510483470.2

申请日：2015-08-03

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 徐莹 ,  方克洪

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K3/16 ,  C08K3/36 ,  C08K3/40 ,  C08K3/38 ,  C08K3/28 ,  C08K3/26 ,  C08G59/62 ,  C08G59/56 ,  C08K7/00 ,  C08K7/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08L63/00 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/26 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/304 ,  C08G59/308 ,  C08G59/38 ,  C08G59/5033 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/02 ,  C08J2463/02 ,  C08K5/03 ,  C08K5/523 ,  C08L2201/02 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012

Abstract: 本发明涉及一种覆铜板用环氧树脂组合物及其应用，该环氧树脂组合物可用于预浸料及覆铜箔层压板的制备。本发明通过采用低溴环氧树脂、高溴环氧树脂等溴化环氧树脂作为溴元素来源，以含磷有菲型化合物作为磷元素来源，并调节环氧树脂组合物中两者的比例，使溴含量控制在5-12％，磷含量控制在0.2-1.5％，其阻燃性可达UL94V-0级；与纯溴阻燃的覆铜板相比具有更高的耐热性，且能达到较高CTI值；与纯磷阻燃的覆铜板相比吸湿率较低，并且能提供印制电路基材所需要的粘结性能，以及工艺操作性。与传统高CTI板材大量采用氢氧化铝相比，本发明可以用很少量或者不用氢氧化铝就能达到CTI>600V。

公开(公告)号：CN102924869A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201210458553.2

申请日：2012-11-14

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 苏晓声 ,  吴奕辉 ,  方克洪 ,  柴颂刚

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/08 ,  C08L71/12 ,  C08L47/00 ,  C08K9/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  B32B15/092 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/10 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及黑色改性二氧化硅的应用，在制成覆铜板和覆盖膜的胶液中加入无机填料黑色改性二氧化硅，以赋予覆铜箔基板和覆盖膜以黑色特性，并且具有良好的无光表面和较低的透射率，可用于制备覆铜箔基板、覆盖膜、印制电路板和涂树脂铜箔。本发明能大大降低胶液的成本，降低产品的热膨胀系数，并提高其在印制线路板制备中的可靠性，并在保证产品的机械性能和电学性能的同时，赋予了产品以黑色特性，使产品具有无光表面并具有极低的透射率。

公开(公告)号：CN101735562B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200910188905.5

申请日：2009-12-11

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 魏东 ,  方克洪

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  C08L71/12 ,  C08L61/14 ,  C08K13/02 ,  C08K3/36 ,  C08K3/34 ,  C08K3/26 ,  C08G81/00 ,  B32B17/10 ,  B32B15/092 ,  B32B15/098 ,  B32B15/20 ,  H05K1/05

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G65/485 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0008 ,  C08K7/04 ,  C08L71/126 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2915 ,  Y10T428/2971 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T442/20 ,  C08L71/12

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物及其制备方法及采用其制作的层压材料及覆铜箔层压板，该环氧树脂组合物所含组份及其质量份数如下：环氧树脂30-80份；在反应引发剂存在下使聚苯醚与酚醛树脂再分配反应所得的数均分子量为1000-5000的新型结构的聚苯醚树脂20-50份；填料0-50份；助剂1-20份。本发明提供的环氧树脂组合物，其不仅具有良好的耐热性及介电性能，且其制备过程简单方便，有利于工业化大规模生产；此外，本发明提供的利用上述环氧树脂组合物制作的层压材料及覆铜箔层压板，其应用于印制线路板中，具有良好的耐热性、介电性能和机械加工性，有利于高频线路板的信号传输。

公开(公告)号：CN102093670A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010602875.0

申请日：2010-12-23

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 方克洪

IPC: C08L63/02 ,  C08L13/00 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种无卤阻燃环氧树脂组合物及使用其制作覆铜板，该无卤阻燃环氧树脂组合物包括：双酚A型环氧树脂、端羧基丁腈橡胶、含磷树脂、氮系阻燃剂、胺类固化剂、固化促进剂、填料、以及有机溶剂。使用该无卤阻燃环氧树脂组合物制作的覆铜板，包括：层压板、设于层压板一面或两面的无卤阻燃环氧树脂组合物层、及压覆于无卤阻燃环氧树脂组合物层上的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，该无卤阻燃环氧树脂组合物层由所述无卤阻燃环氧树脂组合物涂布形成。本发明的无卤阻燃环氧树脂组合物，具有高漏电起痕特性，用其制作的覆铜板，具有高CTI及难燃性等优良的综合性能，且具有良好的加工性能，避免了干花或露布纹等缺陷，适用于制作要求CTI≥400V的单、双面印制线路板。

公开(公告)号：CN102051022A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010581146.1

申请日：2010-12-09

Applicant: 广东生益科技股份有限公司

Inventor： 魏东 ,  方克洪 ,  黄增彪 ,  吴奕辉

IPC: C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  C08L71/12 ,  C08G59/42 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B15/092 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板，该环氧树脂组合物，按组成物重量份计算，其包括组分及其重量份如下：改性聚苯醚树脂1-50份、环氧树脂30-80份、活性酯类固化剂20-60份、填料0-50份、及助剂1-20份；使用上述环氧树脂组合物制作的半固化片，包括：基料及通过含浸干燥后附着在基料上的环氧树脂组合物；使用上述环氧树脂组合物制作的层压板，其包括数张叠合的半固化片，每一半固化片包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的环氧树脂组合物。本发明具有高耐热性、阻燃性、较低的介电常数及介质损耗等性能，还具有十分优异的高频介电性能，适用于高频电路基板材料。