公开(公告)号：CN1389325A

公开(公告)日：2003-01-08

申请号：CN02122018.2

申请日：2002-05-31

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 酒井浩 ,  铃木元治 ,  五十岚诚 ,  田中昭广

IPC: B23K31/02 ,  B23K35/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/007 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463

Abstract: 提出了一种用无铅的锡－锌焊料固定电子元件且不会降低连接强度的方法。一种用于通过无铅焊料固定电子元件的印制电路板包括表面用镍/金处理过的印制电路板,其具有铜箔的连接图案,在铜箔表面上设置的镍电镀层和设置在镍电镀层表面的金电镀层。在铜箔表面上的镍电镀层用作阻挡层,当使用锡－锌焊料将电子元件固定在印制电路板上时,可防止在钎焊接头中形成铜－锌反应层,否则铜－锌反应层可导致连接强度降低。