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公开(公告)号：CN1241461C
公开(公告)日：2006-02-08
申请号：CN02122119.7
申请日：2002-05-30
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/1225 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/09736
Abstract: 一种具有突起的印刷掩模，所述突起具有限定在其中并用于将焊锡膏印刷在印刷电路板的焊接区上的通孔。所述突起可起到增加填充在通孔中的焊锡量的作用。
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公开(公告)号：CN1392760A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02121683.5
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/1225 , H05K3/3421 , H05K3/3442 , H05K2201/10636 , H05K2203/0545 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147
Abstract: 通过将电极焊接到焊接区上而将带有电极的电子元件组装在印刷电路板上，在该印刷电路板上以与所述电极对应的排列图案形成焊接区。以这样的形状将焊料膏印制在焊接区上：焊料膏的边界位于焊接区的边界之内。然后将电极置于焊料膏上，使焊料膏回流，将电极焊接在焊接区上。
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公开(公告)号：CN1394112A
公开(公告)日：2003-01-29
申请号：CN02121684.3
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/1233 , H05K3/3463 , H05K2203/086
Abstract: 本发明的焊料膏印刷方法是将其中含有Sn－Zn体系焊料作为焊接材料的焊料膏安置在掩模上，用涂刷器促使其在掩模上从一端向另一端滚动，以此将焊料膏填入在掩模中所形成的孔口中。此时保持焊料膏周围大气中的水分，使其等于或低于预定值，在焊料膏印刷过程中通过与周围大气中水分反应而引起的焊料膏粘度的增加受到抑制，因此可保持焊料膏在印刷过程中的滚动能力并可防止焊料膏粘附于涂刷器上。
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公开(公告)号：CN1392761A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02122027.1
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2201/10689 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 一种带有引线的电子元件通过将引线钎焊到印制电路板的焊接区进行封装，其中相互间距很小的引线上镀有焊料，焊接区在印制电路板上形成与所述引线对应的布置图案。当进行封装时，涂敷到焊接区的钎焊膏的面积要大于焊接区的面积。然后将引线放置在钎焊膏上，钎焊膏通过回流焊将引线焊接到焊接区上。
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公开(公告)号：CN1230051C
公开(公告)日：2005-11-30
申请号：CN02122025.5
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2201/10689 , H05K2203/0545 , Y02P70/613
Abstract: 印制电路板结构包括：表面有焊接区域的印制电路板，电子元器件的连接端子如此与焊接区域相连，即相对于连接端子长度方向，含有不含铅的锡-锌类焊料的钎焊膏被涂刷在焊接区域整个表面积上且钎焊膏从连接端子前端侧的焊接区域的边缘伸出，或者主体被布置成覆盖焊接区域一部分的电子元器件的连接端子与焊接区域相连，相对于连接端子的长度方向来说，含有不含铅的锡-锌类焊料的钎焊膏被涂刷在焊接区域上且钎焊膏从连接端子前端侧上的焊接区域的边缘伸出并从焊接区域边缘向内缩回并从在连接端子后端侧上的被电子元器件主体覆盖的部分向内缩回；安装在所述印制电路板上的电子元器件。本发明还提供上述印制电路板结构的制造方法和所用印刷掩膜。
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公开(公告)号：CN1396802A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02122179.0
申请日：2002-06-03
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K3/3415 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K2201/062 , H05K2203/081 , H05K2203/1121 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明公开了一种制备管脚结构的方法，当一个电子元件通过回流加工法安装在印刷电路板上时，印刷电路板上熔化了的焊料膏被强制性地冷却以使焊料膏固化，冷却速度为1.5℃/秒或更高。
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公开(公告)号：CN1389325A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN02122018.2
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , B23K35/007 , B23K35/262 , H05K3/3463
Abstract: 提出了一种用无铅的锡－锌焊料固定电子元件且不会降低连接强度的方法。一种用于通过无铅焊料固定电子元件的印制电路板包括表面用镍/金处理过的印制电路板,其具有铜箔的连接图案,在铜箔表面上设置的镍电镀层和设置在镍电镀层表面的金电镀层。在铜箔表面上的镍电镀层用作阻挡层,当使用锡－锌焊料将电子元件固定在印制电路板上时,可防止在钎焊接头中形成铜－锌反应层,否则铜－锌反应层可导致连接强度降低。
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公开(公告)号：CN100340141C
公开(公告)日：2007-09-26
申请号：CN02122179.0
申请日：2002-06-03
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K3/3415 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K2201/062 , H05K2203/081 , H05K2203/1121 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/53174
Abstract: 本发明公开了一种制备管脚结构的方法，当一个电子元件通过回流加工法安装在印刷电路板上时，印刷电路板上熔化了的焊料膏被强制性地冷却以使焊料膏固化，冷却速度为1.5℃/秒或更高。
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公开(公告)号：CN1217563C
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN02122027.1
申请日：2002-05-31
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K3/3421 , H05K3/3463 , H05K2201/10689 , H05K2203/0545 , Y02P70/613 , Y10T29/49144
Abstract: 一种带有引线的电子元件通过将引线钎焊到印制电路板的焊接区进行封装，其中相互间距很小的引线上镀有焊料，焊接区在印制电路板上形成与所述引线对应的布置图案。当进行封装时，涂敷到焊接区的钎焊膏的面积要大于焊接区的面积。然后将引线放置在钎焊膏上，钎焊膏通过回流焊将引线焊接到焊接区上。
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公开(公告)号：CN1392762A
公开(公告)日：2003-01-22
申请号：CN02122119.7
申请日：2002-05-30
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3447 , H05K3/1225 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/09736
Abstract: 一种具有突起的印刷掩模，所述突起具有限定在其中并用于将焊锡膏印刷在印刷电路板的焊接区上的通孔。所述突起可起到增加填充在通孔中的焊锡量的作用。
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